www.lumberg.com 04/2013
USB-2.0-Steckverbinder
USB 2.0 connectors
Connecteurs USB 2.0
USB-2.0-Einbaustecker Typ A, abgewinkelte Aus füh rung, für
Leiterplatten, Surface-Mount-Technik (SMT)
1. Temperaturbereich -55 °C/+105 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PBT GF, V0 nach UL 94
Kontaktfeder Cu-Legierung, unternickelt und
vergoldet
Gehäuse Stahl
3. Mechanische Daten
Kontaktierung mit USB-Kupplungen 2410 01, 2410 02,
2410 03, 2410 05, 2410 06, 2410 09,
2420 01, 2420 02, 4512
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom 1 A
Bemessungsspannung 30 V AC
Prüfspannung 500 V/60 s
Isolationswiderstand ≥500 MΩ
2410 07
USB 2.0 chassis plug type A, angular version, for printed
circuit boards, surface mounting technology (SMT)
1. Temperature range -55 °C/+105 °C
2. Materials
Insulating body PBT GF, V0 according to UL 94
Contact spring Cu alloy, pre-nickeled and gilded
Housing steel
3. Mechanical data
Mating with USB sockets 2410 01, 2410 02,
2410 03, 2410 05, 2410 06, 2410 09,
2420 01, 2420 02, 4512
4. Electrical data
Rated current 1 A
Rated voltage 30 V AC
Test voltage 500 V/60 s
Insulation resistance ≥500 MΩ
2410 07
2410 07
Verpackung: im Tablett
Packaging: in tray
Emballage: en tableau
Embase mâle USB 2.0 type A, version angulaire, pour car tes
imprimées, technologie des montages en surface (SMT)
1. Température d’utilisation -55 °C/+105 °C
2. Matériaux
Corps isolant PBT GF, V0 suivant UL 94
Ressort de contact Cu alliage, sous-nickelé et doré
Boîtier acier
3. Caractéristiques mécaniques
Raccordement avec connecteurs femelles USB 2410 01,
2410 02, 2410 03, 2410 05, 2410 06,
2410 09, 2420 01, 2420 02, 4512
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné 1 A
Tension assignée 30 V AC
Tension d’essai 500 V/60 s
Résistance d’isolement ≥500 MΩ
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
2410 07 4 100
*a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*b Leiterplattenkante
printed circuit board edge
bord de la carte imprimée
SMT
*b
*a
