Series
58050.4
mm
Pitch
SERIES5805
◇概要
5805シリーズは、市場における携帯電話、PHS、デジタルAV機器の小型化、薄型化の要求に基づき開発された、0.4mmピッチの低背基板対基板
コネクタです。基板間高さ1.0mm、端子を含めた幅寸法は5.0mmを実現しました。
◇Outline
Series5805isa0.4mmpitchBoardtoBoardconnectortomeetthemarketrequirementfordownsizingandthinnertendencyin
cellularphones,PHS,anddigitalAVequipment.1.0mminstackingheightand5.0mminwidthincludingtailsarerealized.
◇特長
(1)バネ構造に弊社独自の「S字状ばね」を採用。嵌合高さH=1.0mmの低背化を実現しました。
(2)スリム・低背でありながらコネクタ裏面は底壁が形成されており金属の露出がなくデッドスペースが小さいことから、端子のランド対向間にパタ
ーン配線が可能であり、高密度実装に最適な構造です。
(3)高い接触信頼性を実現するために、接触構造は振動や落下衝撃に強い挟み込み構造を採用するとともに、接触部は飛散したフラックスや付着した
異物を排除する独自接点構造を採用しました。
(4)嵌合構造は「FINE-LOCK構造」を採用し、超低背と優れたクリック感・高い嵌合保持力との両立を実現しました。
(5)実装工程で使用いただけるチェッカー専用コネクタもご用意しました。
◇Features
(1)KCP-uniqueS-shapedspringisadoptedforthespringstructure,whichrealizes1.0mminstackingheight.
(2)Becausenopartofpinswereexposedowingtothebottomwalloftheconnectorinspiteofitsslimandlowprofile,apattern
canbelaidbetweenlandsoftailrows,whichenableslesslimitedpatternlayoutsonboards.
(3)Thepinchingstructure,highlyresistanttovibrationanddropshock,isadoptedincontactsandtheoriginalstructureexclud-
ingsplashedfluxorforeignmattersattachedisadoptedoncontactingpointsinordertoobtainhighcontactingreliability.
(4)"Finelockingmechanism"adoptedformatingstructurerealizestheniceclickingresponseandfirmretentionforceagainst
unmatingdespiteoftheultralowprofile.
(5)Acheckerconnectortobematedwithaconnectorisalsoavailabletocheckelectricalcontinuityorshortcircuitofthecon-
nector.
本カタログには推奨めっきを掲載しております。めっき種類・仕様、ならびに
生産対応可能極数については営業部に御確認願います。
Recommendedplatingtypesarementionedinthiscatalogue.
Forotherplatingtypesandtheirspecifications,andavailablenum-
bersofpositions,pleasefeelfreetocontactoursalesdepartment.
5805
1.0mm
0.4mm
10〜80
AC/DC0.3A
AC/DC50V
AC250Vrms/min.
銅合金 Copperalloy
耐熱樹脂 Heat-resistantplastic
−40〜85℃
シリーズ
(Series)
基板間高さ
(StackingHeight)
極間隔
(Pitch)
極数
(No.ofPositions)
定格電流
(RatedCurrent)
定格電圧
(RatedVoltage)
耐電圧
(D.W.Voltage)
コンタクト材質
(ContactMaterial)
インシュレータ材質
(InsulatorMaterial)
使用温度範囲
(OperatingTemperature)