BC846A ... BC850C
BC846A ... BC850C
SMD General Purpose NPN Transistors
SMD Universal-NPN-Transistoren
IC= 100 mA
hFE = 180/290/520
Tjmax = 150°C
VCEO = 30...65 V
Ptot = 250 mW
Version 2017-07-25
SOT-23
(TO-236)
1 = B 2 = E 3 = C
Dimensions - Maße [mm]
Typical Applications
Signal processing,
Switching, Amplification
Commercial grade 1)
Typische Anwendungen
Signalverarbeitung,
Schalten, Verstärken
Standardausführung 1)
Features
General Purpose
Three current gain groups
Compliant to RoHS, REACH,
Conflict Minerals 1)
Besonderheiten
Universell anwendbar
Drei Stromverstärkungsklassen
Konform zu RoHS, REACH,
Konfliktmineralien 1)
Mechanical Data 1) Mechanische Daten 1)
Taped and reeled 3000 / 7“ Gegurtet auf Rolle
Weight approx. 0.01 g Gewicht ca.
Case material UL 94V-0 Gehäusematerial
Solder & assembly conditions 260°C/10s Löt- und Einbaubedingungen
MSL = 1
Type
Code
Recommended complementary PNP transistors
Empfohlene komplementäre PNP-Transistoren
BC846A = 1A
BC846B = 1B
BC846C = 1C
BC847A = 1E
BC847B = 1F
BC847C = 1G
BC850A = 1E
BC850B = 1F
BC850C = 1G
BC848A = 1E
BC848B = 1F
BC848C = 1G
BC849A = 1E
BC849B = 1F
BC849C = 1G
BC856 ... BC860
Maximum ratings 2) Grenzwerte 2)
BC846 BC847 BC850 BC848
BC849
Collector-Emitter-voltage – Kollektor-Emitter-Spannung B open VCEO 65 V 45 V 45 V 30 V
Collector-Base-voltage – Kollektor-Basis-Spannung E open VCBO 80 V 50 V 50 V 30 V
Emitter-Base-voltage – Emitter-Basis-Spannung C open VEBO 6 V 5 V
Power dissipation – Verlustleistung Ptot 250 mW 3)
Collector current – Kollektorstrom DC IC100 mA
Peak Collector current – Kollektor-Spitzenstrom ICM 200 mA
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-55...+150°C
-55…+150°C
1 Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches
2 TA = 25°C, unless otherwise specified – TA = 25°C, wenn nicht anders angegeben
3 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Pb
E
L
V
W
E
E
E
R
o
H
S
2.4
1.3
±0.1
1.1
+0.1
0.4
+0.1
2.9
±0.1
12
3
Type
Code
1.9
±0.1
-0.05
-0.2
±0.2
BC846A ... BC850C
Characteristics Kennwerte
Tj = 25°C Min. Typ. Max.
DC current gain – Kollektor-Basis-Stromverhältnis
VCE = 5 V, IC = 10 µA
Group A
Group B
Group C
hFE
90
150
270
VCE = 5 V, IC = 2 mA
Group A
Group B
Group C
hFE
110
200
420
180
290
520
220
450
800
Collector-Emitter saturation voltage – Kollektor-Sättigungsspannung 1)
IC = 10 mA, IB = 0.5 mA
IC = 100 mA, IB = 5 mA VCEsat
90 mV
200 mV
250 mV
600 mV
Base-Emitter saturation voltage – Basis-Sättigungsspannung 2)
IC = 10 mA, IB = 0.5 mA
IC = 100 mA, IB = 5 mA VBEsat
700 mV
900 mV
Base-Emitter-voltage – Basis-Emitter-Spannung 2)
VCE = 5 V, IC = 2 mA
VCE = 5 V, IC = 10 mA VBE
580 mV
660 mV
700 mV
720 mV
Collector-Base cutoff current – Kollektor-Basis-Reststrom
VCB = 30 V, (E open)
VCE = 30 V, Tj = 125°C, (E open) ICBO
15 nA
5 µA
Emitter-Base cutoff current
VEB = 5 V, (C open) IEBO 100 nA
Gain-Bandwidth Product – Transitfrequenz
VCE = 5 V, IC = 10 mA, f = 100 MHz fT 300 MHz
Collector-Base Capacitance – Kollektor-Basis-Kapazität
VCB = 10 V, IE =ie = 0, f = 1 MHz CCBO 3.5 pF 6 pF
Emitter-Base Capacitance – Emitter-Basis-Kapazität
VEB = 0.5 V, IC = ic = 0, f = 1 MHz CEBO 9 pF
Thermal resistance junction to ambient
Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung RthA < 420 K/W 2)
Disclaimer: See data book page 2 or website
Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet
1 Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2%
Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
2 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG