© Semiconductor Components Industries, LLC, 2006
October, 2006 − Rev. 7
1Publication Order Number:
MC14070B/D
MC14070B, MC14077B
CMOS SSI
Quad Exclusive “OR” and “NOR” Gates
The MC14070B quad exclusive OR gate and the MC14077B quad
exclusive NOR gate are constructed with MOS P−channel and
N−channel enhancement mode devices in a single monolithic
structure. These complementary MOS logic gates find primary use
where low power dissipation and/or high noise immunity is desired.
Features
•Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
•All Outputs Buffered
•Capable of Driving Two Low−Power TTL Loads or One Low−Power
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
•Double Diode Protection on All Inputs
•MC14070B − Replacement for CD4030B and CD4070B Types
•MC14077B − Replacement for CD4077B Type
•Pb−Free Packages are Available
MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS)
Symbol Parameter Value Unit
VDD DC Supply Voltage Range −0.5 to +18.0 V
Vin, Vout Input or Output Voltage Range
(DC or Transient)
−0.5 to VDD + 0.5 V
Iin, Iout Input or Output Current
(DC or Transient) per Pin
±10 mA
PDPower Dissipation, per Package
(Note 1)
500 mW
TAAmbient Temperature Range −55 to +125 °C
Tstg Storage Temperature Range −65 to +150 °C
TLLead Temperature
(8−Second Soldering)
260 °C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
1. Temperature Derating:
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/_C From 65_C To 125_C
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high
static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid
applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this
high−impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained
to the range VSS v (Vin or Vout) v VDD.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level
(e.g., either VSS or VDD). Unused outputs must be left open.
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
1
14
PDIP−14
P SUFFIX
CASE 646
MC140xxBCP
AWLYYWWG
SOIC−14
D SUFFIX
CASE 751A
1
14
140xxBG
AWLYWW
xx = Specific Device Code
A = Assembly Location
WL, L = Wafer Lot
YY, Y = Year
WW, W = Work Week
G= Pb−Free Package
SOEIAJ−14
F SUFFIX
CASE 965
1
14
MC140xxB
ALYWG
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 3 of this data sheet.
ORDERING INFORMATION
MC14070B, MC14077B
http://onsemi.com
2
PIN ASSIGNMENT
11
12
13
14
8
9
105
4
3
2
1
7
6
OUTC
OUTD
IN 1D
IN 2D
VDD
IN 1C
IN 2C
OUTB
OUTA
IN 2A
IN 1A
VSS
IN 2B
IN 1B
Figure 1. Power Dissipation Test Circuit and Waveform
VDD
Vin
CL
*
IDD
20 ns 20 ns
VDD
VSS
90%
50%
10%
Vin
1/f
50% DUTY CYCLE
*Inverted output on MC14077B only.
Figure 2. Switching Time Test Circuit and Waveforms
VDD
CL
20 ns
VSS
VSS
90%
OUTPUT
#
*
20 ns
VOH
VOL
VDD
tTHL tTLH
50%
10%
90%
50%
10%
tPLH
tPHL
INPUT
*Inverted output on MC14077B only.
PULSE
GENERATOR
#Connect unused input to VDD for MC14070B, to VSS for MC14077B.
MC14070B
QUAD Exclusive OR
Gate
MC14077B
QUAD Exclusive NOR
Gate
13
11
12
9
8
6
5
2
1
10
4
3
13
12
9
8
6
5
2
1
11
10
4
3
VDD = PIN 14
VSS = PIN 7
(BOTH DEVICES)
MC14070B, MC14077B
http://onsemi.com
3
ORDERING INFORMATION
Device Package Shipping†
MC14070BCP PDIP−14
25 Units / Rail
MC14070BCPG PDIP−14
(Pb−Free)
MC14070BD SOIC−14
55 Units / Rail
MC14070BDG SOIC−14
(Pb−Free)
MC14070BDR2 SOIC−14
2500 / Tape & Reel
MC14070BDR2G SOIC−14
(Pb−Free)
MC14070BFEL SOEIAJ−14
2000 / Tape & Reel
MC14070BFELG
SOEIAJ−14
(Pb−Free)
MC14077BCP PDIP−14
25 Units / Rail
MC14077BCPG PDIP−14
(Pb−Free)
MC14077BD SOIC−14
55 Units / Rail
MC14077BDG
SOIC−14
(Pb−Free)
MC14077BDR2 SOIC−14
2500 / Tape & Reel
MC14077BDR2G SOIC−14
(Pb−Free)
MC14077BFEL SOEIAJ−14
2000 / Tape & Reel
MC14077BFELG
SOEIAJ−14
(Pb−Free)
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.
MC14070B, MC14077B
http://onsemi.com
4
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
VDD
Vdc
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
− 55_C
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
25_C
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
125_C
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Unit
ÎÎ
Min
Î
Max
Î
Min
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Typ
(Note 2)
Î
Max
Î
Min
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Voltage “0” Level
Vin = VDD or 0
“1” Level
Vin = 0 or VDD
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
−
−
−
Î
0.05
0.05
0.05
Î
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0
0
0
Î
0.05
0.05
0.05
Î
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
4.95
9.95
14.95
Î
−
−
−
Î
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
Î
−
−
−
Î
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Voltage “0” Level
(VO = 4.5 or 0.5 Vdc)
(VO = 9.0 or 1.0 Vdc)
(VO = 13.5 or 1.5 Vdc)
“1” Level
(VO = 0.5 or 4.5 Vdc)
(VO = 1.0 or 9.0 Vdc)
(VO = 1.5 or 13.5 Vdc)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VIL
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
ÎÎ
−
−
−
Î
Î
1.5
3.0
4.0
Î
Î
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.25
4.50
6.75
Î
Î
1.5
3.0
4.0
Î
Î
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
1.5
3.0
4.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VIH
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
ÎÎ
3.5
7.0
11
Î
Î
−
−
−
Î
Î
3.5
7.0
11
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.75
5.50
8.25
Î
Î
−
−
−
Î
Î
3.5
7.0
11
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Drive Current
(VOH = 2.5 Vdc) Source
(VOH = 4.6 Vdc)
(VOH = 9.5 Vdc)
(VOH = 13.5 Vdc)
(VOL = 0.4 Vdc) Sink
(VOL = 0.5 Vdc)
(VOL = 1.5 Vdc)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IOH
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
5.0
10
15
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
– 3.0
– 0.64
– 1.6
– 4.2
Î
Î
Î
−
−
−
−
Î
Î
Î
– 2.4
– 0.51
– 1.3
– 3.4
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
– 4.2
– 0.88
– 2.25
– 8.8
Î
Î
Î
−
−
−
−
Î
Î
Î
– 1.7
– 0.36
– 0.9
– 2.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IOL
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
0.64
1.6
4.2
Î
−
−
−
Î
0.51
1.3
3.4
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.88
2.25
8.8
Î
−
−
−
Î
0.36
0.9
2.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Current
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎ
ÎÎ
15
−
± 0.1
−
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±0.00001
± 0.1
−
ÎÎÎ
ÎÎÎ
± 1.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Capacitance
(Vin = 0)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
−
ÎÎ
−
Î
—
Î
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
Î
7.5
Î
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
pF
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IDD
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
−
−
−
Î
0.25
0.5
1.0
Î
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.0005
0.0010
0.0015
Î
0.25
0.5
1.0
Î
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
7.5
15
30
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Total Supply Current (Notes 3 & 4)
(Dynamic plus Quiescent,
Per Package)
(CL = 50 pF on all outputs, all
buffers switching)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IT
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
IT = (0.3 mA/kHz) f + IDD
IT = (0.6 mA/kHz) f + IDD
IT = (0.9 mA/kHz) f + IDD
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Rise and Fall Times (Note 3)
(CL = 50 pF)
tTLH, tTHL = (1.35 ns/pF) CL + 33 ns
tTLH, tTHL = (0.60 ns/pF) CL + 20 ns
tTLH, tTHL = (0.40 ns/pF) CL + 20 ns
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
tTLH,
tTHL
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
ÎÎ
−
−
−
Î
Î
−
−
−
Î
Î
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
100
50
40
Î
Î
200
100
80
Î
Î
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Propagation Delay Times (Note 3)
(CL = 50 pF)
tPLH, tPHL = (0.90 ns/pF) CL + 130ns
tPLH, tPHL = (0.36 ns/pF) CL + 57 ns
tPLH, tPHL = (0.26 ns/pF) CL + 37 ns
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
tPLH,
tPHL
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
−
−
−
Î
Î
Î
−
−
−
Î
Î
Î
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
175
75
55
Î
Î
Î
350
150
110
Î
Î
Î
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
2. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
3. The formulas given are for the typical characteristics only at 25_C.
4. To calculate total supply current at loads other than 50 pF:
IT(CL) = IT(50 pF) + (CL – 50) Vfk
where: IT is in mH (per package), CL in pF, V = (VDD – VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.002.
MC14070B, MC14077B
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP−14
CASE 646−06
ISSUE P
17
14 8
B
ADIM MIN MAX MIN MAX
MILLIMETERSINCHES
A0.715 0.770 18.16 19.56
B0.240 0.260 6.10 6.60
C0.145 0.185 3.69 4.69
D0.015 0.021 0.38 0.53
F0.040 0.070 1.02 1.78
G0.100 BSC 2.54 BSC
H0.052 0.095 1.32 2.41
J0.008 0.015 0.20 0.38
K0.115 0.135 2.92 3.43
L
M−−− 10 −−− 10
N0.015 0.039 0.38 1.01
__
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
F
HG D
K
C
SEATING
PLANE
N
−T−
14 PL
M
0.13 (0.005)
L
M
J
0.290 0.310 7.37 7.87
MC14070B, MC14077B
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC−14
CASE 751A−03
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
−A−
−B−
G
P7 PL
14 8
7
1
M
0.25 (0.010) B M
S
B
M
0.25 (0.010) A S
T
−T−
F
RX 45
SEATING
PLANE D14 PL K
C
J
M
_DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A8.55 8.75 0.337 0.344
B3.80 4.00 0.150 0.157
C1.35 1.75 0.054 0.068
D0.35 0.49 0.014 0.019
F0.40 1.25 0.016 0.049
G1.27 BSC 0.050 BSC
J0.19 0.25 0.008 0.009
K0.10 0.25 0.004 0.009
M0 7 0 7
P5.80 6.20 0.228 0.244
R0.25 0.50 0.010 0.019
__ __
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
7X
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
MC14070B, MC14077B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOEIAJ−14
CASE 965−01
ISSUE A
HE
A1
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHES
−−− 2.05 −−− 0.081
MILLIMETERS
0.05 0.20 0.002 0.008
0.35 0.50 0.014 0.020
0.10 0.20 0.004 0.008
9.90 10.50 0.390 0.413
5.10 5.45 0.201 0.215
1.27 BSC 0.050 BSC
7.40 8.20 0.291 0.323
0.50 0.85 0.020 0.033
1.10 1.50 0.043 0.059
0
0.70 0.90 0.028 0.035
−−− 1.42 −−− 0.056
A1
HE
Q1
LE
_10 _0
_10 _
LE
Q1
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
0.13 (0.005) M0.10 (0.004)
D
Z
E
1
14 8
7
eA
b
VIEW P
c
L
DETAIL P
M
A
b
c
D
E
e
0.50
M
Z
ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice
to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability
arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.
“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All
operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights
nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should
Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates,
and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death
associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner.
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free
USA/Canada
Europe, Middle East and Africa Technical Support:
Phone: 421 33 790 2910
Japan Customer Focus Center
Phone: 81−3−5773−3850
MC14070B/D
LITERATURE FULFILLMENT:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada
Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada
Email: orderlit@onsemi.com
ON Semiconductor Website: www.onsemi.com
Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit
For additional information, please contact your local
Sales Representative