2007-03-30 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.0 BPX 81 Features: Besondere Merkmale: * Spectral range of sensitivity: 450 ... 1100 nm * * * * * Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 450 ... 1100 nm * Gehause: Miniatur Array, Harz * Besonderheit: Einstellige Zeilenbauform * Hohe Linearitat * Gruppiert lieferbar Package: Miniature Array, Epoxy Special: One-digit array package High linearity Available in groups Applications * * * * Anwendungen Computer-controlled flashes Miniature photointerrupters Industrial electronics For control and drive circuits 2007-03-30 * * * * 1 Computer-Blitzlichtgerate Miniatur Lichtschranken Industrieelektronik Messen / Steuern / Regeln Version 1.0 BPX 81 Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Typ: Fotostrom Ordering Code Bestellnummer 2 = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm , VCE = 5 V IPCE [A] BPX 81 > 250 Q62702P0020 BPX 81-2/3 250 ... 800 Q62702P3583 BPX 81-3 400 ... 800 Q62702P0043S003 BPX 81-3/4 > 400 Q62702P3584 BPX 81-4 > 630 Q62702P0043S004 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 80 C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 35 V Collector current Kollektorstrom IC 50 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom ( < 10 s) ICS 200 mA Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 7 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 90 mW Thermal resistance Warmewiderstand RthJA 750 K/W 2007-03-30 2 V Version 1.0 BPX 81 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 850 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 450 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW Half angle Halbwinkel 18 Capacitance Kapazitat (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 7.5 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 1 ( 50) nA Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (IC = 1 mA, VCE = 5 V, RL = 1 k) tr, tf 7 s 2007-03-30 3 0.11 mm2 0.55 x 0.55 mm x mm Version 1.0 BPX 81 Grouping (TA = 25 C, = 950 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Typ Photocurrent Rise and fall time Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V EV = 1000 lx, Std. IC = 1 mA, Light A, VCE = 5 V VCE = 5 V, RL = 1 k Anstiegs- und Abfallzeit IPCE, min [A] IPCE, max [A] IPCE [A] tr, tf [s] BPX 81-2 250 500 1200 5.5 BPX 81-3 400 800 1900 6 BPX 81-4 630 2900 8 Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sattigungsspannung IC = IPCEmin x 0.3, Ee = 0.5 mW/cm2 VCEsat [mV] BPX 81-2 150 BPX 81-3 150 BPX 81-4 150 Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. 2007-03-30 4 Version 1.0 BPX 81 Photocurrent Fotostrom IPCE = f(Ee), VCE = 5 V Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() 100 OHF04048 Srel % 80 70 60 50 40 30 20 10 0 400 500 600 700 800 900 nm 1100 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C)= f(TA), VCE = 5 V OHF04049 10 1 nA I CEO 10 0 10 -1 10 -2 0 5 10 15 20 25 30 V 35 VCE 2007-03-30 5 Version 1.0 BPX 81 Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(TA), E = 0 OHF04050 10 4 nA OHF04051 8 pF C CE 7 I CEO 10 3 6 10 2 5 10 1 4 3 10 0 2 10 -1 1 10 -2 -25 0 25 50 0 -3 10 75 C 100 TA 10 -1 10 0 10 1 V 10 2 VCE Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) 2007-03-30 10 -2 6 Version 1.0 BPX 81 Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 2007-03-30 7 Version 1.0 BPX 81 0.25 (0.010) 0.15 (0.006) 0 ... 5 0.7 (0.028) 0.6 (0.024) 3.6 (0.142) 3.2 (0.126) 3.0 (0.118) 0.5 (0.020) 0.4 (0.016) 3.5 (0.138) 2.4 (0.094) 2.1 (0.083) 1.9 (0.075) 1.7 (0.067) Chip position 2.7 (0.106) 2.5 (0.098) Package Outline Mazeichnung 2.1 (0.083) 1.5 (0.059) A 2.54 (0.100) spacing Radiant sensitive area (0.4 x 0.4) 1.4 (0.055) 1.0 (0.039) Collector (BPX 81) Cathode (LD 261) 0.4 A 1) Detaching area for tools, flash not true to size. Approx. weight 0.03 g Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-03-30 8 GEOY6021 Version 1.0 BPX 81 TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskuhlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2007-03-30 9 s 250 Version 1.0 BPX 81 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2007-03-30 10 Version 1.0 BPX 81 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2007-03-30 11