$ . ! "# 1 % & ' ( )*+ , - . '# /0 - *234 . ( 35' * )56* . 753 /0 Description # & . &$ # 1 & % &% & & % ! % ! "&* ! %&# !& !# % ! $ %&* $#/ $ % % * / # " & " # & ##! % $ & %# % & / **# #! !2 # 2- " #$ ! %# + ), % *0 /& % ! ! 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COMBINING THE STRENGTHS OF THERMAGON, WARTH AND ORCUS COMBINING THE STRENGTHS OF TMPS 09/04 0000 Laird Thermal_new4 12/10/04 4:33 pm Page 3 THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS KOOL-PADS(R) KOOL-PADS(R) T-GON SHAPES T-GON CP177 & T-GON CP228 (KOOL-PADS(R) ZAO - ALUMINA) (KOOL-PADS(R) K177 & K228) General purpose low cost thermally conductive insulators Isolateurs conducteurs thermiques polyvalents, economiques Generell kostengunstige Losung thermisch leitfahiger Isolierfolien Thermal resistance 0.42 or 0.47C-in2/W Breakdown voltage 3500 or 4500V Temperature range -60 to +180C Thickness 0.177 or 0.228mm Self adhesive option UL94V-0 rating Resistance thermique: 0,42 ou 0,47C-in2/W Tension de claquage: 3 500 ou 4 500 V Plage de temperatures: de -60 a +180 C Epaisseur: 0,177 ou 0,228 mm Option auto-adhesif Valeur nominale UL94V-0 Thermischer Widerstand 0,42 oder 0,47C-in2/W Durchschlagsspannung 3500 oder 4500V Temperaturspanne -60 bis +180C Starke 0,177 oder 0,228mm Wahlweise selbstklebende Version UL94V-0 Klassifizierung T-GON CP200 & T-GON CP230 T-GON TUBES (KOOL-PADS(R) K200 & K230) (THERMAFLEX(R) TUBES) Good conductivity low cost insulators Thermal resistance 0.26 / 0.33C-in2/W Breakdown voltage 1000V / 4500V Temperature range -60 to +180C Thickness 0.200mm / 0.230mm Self adhesive option UL94V-0 rating Isolateurs, bonne conductivite, economiques Preiswerte Isolatoren mit hoher thermischer Leitfahigkeit Resistance thermique: 0,26 / 0,33C-in2/W Tension de claquage:1 000V / 4 500V Plage de temperatures: de -60 a +180 C Epaisseur: 0,200 mm / 0,230 mm Option auto-adhesif Valeur nominale UL94V-0 Thermischer Widerstand 0,26/0,33C-in2/W Durchschlagsspannung 1000V/4500V Temperaturspanne -60 bis +180C Starke 0,200/0,230 mm Wahlweise selbstklebende Version UL94V-0 Klassifizierung Isolateurs ceramique oxyde d'aluminium faibles capacitances et fuites dielectriques minimisees Thermal resistance 0.35C-in2/W Breakdown voltage 18kV/mm Maximum working temperature 1200C Standard thickness 3.0mm Custom thickness 0.25 to 2.0mm Resistance thermique: 0,35C-in2/W Tension de claquage: 18 kV/mm Temperature maximum de fonctionnement: 1 200 C Epaisseur standard: 3,0 mm Epaisseur personnalisee: de 0,25 a 2,0 mm Thermally conductive tubes for total insulation of TO-220 and TO-3P transistors in clip mounted applications Tubes conducteurs thermiques pour Thermal resistance 0.92C-in2/W Breakdown voltage greater than 4kV Temperature range -55 to +180C Thickness 0.5mm UL94V-0 rating l'isolation totale des transistors TO-220 et TO-3P dans les applications montees sur clips Resistance thermique: 0,92C-in2/W Tension de claquage superieure a 4 kV Plage de temperatures: de -55 a +180 C Epaisseur: 0,5 mm Valeur nominale UL94V-0 Aluminium-Oxid-Keramik Isolatoren mit niedrigem kapazitivem Widerstand und minimalem Kriechstrom Thermischer Widerstand 0,35C-in2/W Durchschlagsspannung 18kV/mm Maximaler Temperaturbereich bis 1200C Standardstarke 3,00 mm Materialstarken von 0,25 mm bis 2,0 mm erhaltlich Thermisch leitfahige Rohren fur eine vollstandige Isolation von TO-220 und TO-3P Transistoren fur clipmontierte Anwendungen Thermischer Widerstand 0,92C-in2/W Durchschlagsspannung groer als 4 kV Temperaturspanne -55 bis +180C Starke 0,5 mm UL94V-0 Klassifizierung T-GON SHIELDS T-GON 200 SERIES (KOOL-PADS(R) SHIELDS) A high performance insulator for power devices including audio, motor control and automotive applications Thermal resistance 0.18C-in2/W (T-gon 210) Breakdown voltage 6,000V (T-gon 210) Temperature range -60 to +200C Thickness 0.25 to 0.76mm Self adhesive option UL94V-0 rating Isolateur hautes performances pour les appareillages de puissance, y compris applications d'acoustique, commande des moteurs et industrie automobile Ein Hochleistungsisolator fur Netzgerate, einschlielich Audio-, Motorsteuerungs- und Automobilanwendungen Resistance thermique: 0,18C-in2/W (T-gon 210) Tension de claquage: 6 000 V (T-gon 210) Plage de temperatures: de -60 a +200 C Epaisseur: 0,25 a 0,76 mm Option auto-adhesif Valeur nominale UL94V-0 Thermischer Widerstand 0,18C-in2/W (T-gon 210) Durchschlagsspannung 6.000 V (T-gon 210) Temperaturspanne -60 bis +200C Starke 0,25 bis 0,76 mm Optional auch selbstklebend erhaltlich UL94V-0 Klassifizierung T-GON K52 Thermally conductive insulators with integral RF shield for use with HF switching transistors Thermal resistance 0.76, 0.80 & 1.10C-in2/W Breakdown voltage 2000V Temperature range -60 to +180C Thickness 0.18 or 0.49mm Dielectric constant 2.2, 2.7 and 2.9 at 1000 Hz Isolateurs conducteurs thermiques, a ecran RF integre pour emploi avec transistors de commutation HF Resistance thermique: 0,76, 0,80 & 1,10C-in2/W Tension de claquage: 2 000 V Plage de temperatures: de -60 a +180 C Epaisseur: 0,18 ou 0,49 mm Constante dielectrique: 2,2, 2,7 et 2,9 a 1 000 Hz Thermisch leitende Isolatoren mit integriertem RF Schutz zur Verwendung mit HFSchalttransistoren Thermischer Widerstand 0,76, 0,80 & 1,10C-in2/W Durchschlagsspannung 2000V Temperaturspanne -60 bis + 180C Starke 0,18 oder 0,49 mm Dielektrizitatskonstante 2,2, 2,7 und 2,9 bei 1000 Hz Space saving gull wing type. Allows mounting of one or two transistors per clip Type "aile de mouette", encombrement reduit. Permet le montage d'un ou de deux transistors par clip Platzsparende Flugelversion. Ermoglicht Montage von ein oder zwei Transistoren pro Clip Sizes TO-220, TO-218 and TO-247 Zinc coated steel with clear passivated finish Optional nylon coated version for higher voltage isolation Other types of clips also available. Full range of mounting bushes. Calibres TO-220, TO-218 et TO-247 Acier enrobe zinc a finition passivee transparente Version enrobee nylon en option pour isolement plus eleve de tension Autres types de clips egalement disponibles Gamme complete de douilles de montage. Groen TO-220, TO-218 und TO -247 Verzinkter Stahl mit widerstandsfahiger Oberflache Wahlweise Nylonbeschichtete Version fur eine hohere Spannungsisolierung T-GON TSC (THERMAPHASE(R) ON KAPTON(R)) 52C Low Thermal Impedance Adhesive after reflow Thixotropic, won't flow from interface Thermal resistance (MT2) 0.15C-in2/W Breakdown voltage 7,800V. Thickness (MT2) 0.076mm (0.003") Phase change temperature 52C. Other thicknesses available WWW.LAIRDTECH.COM Aluminium oxide ceramic insulators with low capacitance and minimal creepage Faible impedance thermique Adhesif apres refusion Thixotropique, pas de flux depuis l'interface Resistance thermique (MT2): 0,15C-in2/W Tension de claquage: 7 800 V Epaisseur (MT2): 0,076 (0,003") Temperature de changement de phase: 52 C. Autres epaisseurs disponibles Niedrige thermische Impedanz Haftet nach Erwarmung Thixotropisch, kein Ausflu an den Randern Thermischer Widerstand (MT2) 0,15C-in2/W Durchschlagsspannung 7.800 V Starke (MT2) 0,076 mm (0,003") Phasenubergangstemperatur 52C Auch in anderen Materialstarken erhaltlich. Weitere ausfuhrungen von clips erhaltlich. 0000 Laird Thermal_new4 GAP FILLERS 12/10/04 4:34 pm Page 5 APPLICATIONS: PC'S & NOTEBOOKS, MEDICAL, ELECTRONICS, COOLING MODULES AND MILITARY/ AEROSPACE APPLICATIONS: PC ET NOTEBOOKS, EQUIPEMENTS MEDICAUX, ELECTRONIQUES, MODULES DE REFROIDISSEMENT ET EQUIPEMENTS MILITAIRES ET AEROSPATIALE ANWENDUNGEN: PC'S UND NOTEBOOKS, MEDIZINTECHNIK, ELEKTRONIK, KUHLUNG, MODULE UND MILITARISCHE LUFT- UND RAUMFAHRT T-PLI 200 SERIES INDUSTRIE AUTOMOBILE, EQUIPEMENTS MEDICAUX, ELECTRONIQUES, TELECOMMUNICATIONS ET GRANDE DIFFUSION AUTOMOTIVE, MEDICAL, ELECTRONICS, TELECOMS AND CONSUMER T-PCM 900 Thermal performance leader Amorce de performances thermiques 6 W/mK thermal conductivity Conductivite thermique 6 W/mK Soft and compliant Stabilise et conforme Available in 23 thicknesses: 0.127mm to 5.0mm (0.005" to 0.200") 23 epaisseurs disponibles: Breakdown voltage >5 kV (grades >1mm) Tension de claquage: >5 kV (echelons >1 mm) Available with and without adhesive De 0,127 a 5,0 mm (0,005" a 0,200") Dieses Material bietet die hochste thermische Leitfahigkeit mit 6 W/mK und ist zudem sehr weich Low Thermal Resistance Naturally tacky Tabbed for volume assembly Thermal resistance from 0.03C-in2/W Thickness 0.125mm to 0.5mm (0.005" to 0.020") Softens 50 to 70C Volume Resistivity 2 x 1013 ohm.cm Erhaltlich in 23 Starken: 0,127 mm bis 5,0 mm 0,005" bis 0,200" Durchschlagsspannung > 5kV (Stufen > 1mm) Auch selbstklebend erhaltlich Disponible avec et sans adhesif T-PCM FSF52 (THERMAPHASE T-FLEX 200-VO SERIES (R) Soft and compressible for low stress applications Stabilise et compressible pour les applications Naturally tacky needing no further adhesive coating faibles contraintes collant de nature; n'exige aucun autre enrobage adhesif 1.1 W/mK thermal conductivity Available in 20 thicknesses: 0.25mm to 5.0mm (0.010" to 0.200") Breakdown voltage >12 kV (grades >0.5mm) Low Thermal Impedance Adhesive after reflow Thixotropic, won't flow from interface Selbsthaftend, benotigt keine weitere Haftbeschichtung Standard Thickness 0.127mm (.005") Phase Change Temperature 52C Thermal Resistance 0.03C-in2/W @ 5 psi Maximum Temperature Use 200C Density (g/cc) 2.0 Viscosity (cps) >10,000 Conductivite thermique 1,1 W/mK Thermische Leitfahigkeit 1,1 W/mK 20 epaisseurs disponibles: Erhaltlich in 20 Starken: 0,25mm bis 5,00 mm (0,010" bis 0,200") De 0,25 a 5,0 mm (0,010" a 0,200") Tension de claquage: >12 kV (echelons >0,5 mm) (R) Meets NASA outgassing specifications Ultra compressible et rentable Respecte les specifications de la NASA en matiere de degazage Stark komprimierbar und kosteneffizient Conductivite thermique 2,8 W/mK Erfullt die NASA Normen fur Ausgasung 2.8W/mK thermal conductivity Tension de claquage: > 7,4kV Thermische Leitfahigkeit 2,8 WmK Breakdown voltage > 7.4kV 19 epaisseurs de 0,5 a 5,0 mm (0,020" a 0,2") Durchschlagsspannung > 7,4 kV 19 thicknesses from 0.5mm to 5.0mm (0.020" to 0.2") Geringer thermischer Widerstand Selbsthaftend Gestanzt auf Rollen zur einfacheren Montage Thermischer Widerstand ab 0,03C-in2/W Epaisseur: de 0,125 a 0,5 mm (0,005" a 0,020") Starken von 0,125 mm bis 0,5 mm (0,005" bis 0,020") Ramolissement: de 50 a 70 C Wird weich zwischen 50 bis 70C Resistance interieure:2 x 1013 ohm.cm Volumenwiderstand 2 x 1013 ohm.cm Faible impedance thermique Adhesif apres refusion Thixotropique, pas de flux depuis l'interface Epaisseur standard: 0,127 mm (.005") Temperature de changement de phase: 52C Resistance thermique: 0,03C-in2/W a 5 psi Temperature maximum d'emploi: 200C Densite (g/cc) 2,0 Viscosite (cps) >10 000 Niedrige thermische Impedanz Nach Erwarmung selbsthaftend Thixotropisch, kein Ausflu an den Randern Durchschlagsspannung > 12 kV (Stufen > 0,5 mm) T-PCM AL52 (THERMAPHASE Highly compressible and cost effective Faible resistance thermique Collant de nature A fiches plates pour montage en grandes series Resistance thermique depuis 0,03C-in2/W FREE STANDING FILM) Weich und komprimierbar fur Anwendungen mit geringem Anpressdruck T-FLEX 500 SERIES Standardstarke 0,127 mm (.005) Temperatur Phasenwechsel 52C Thermischer Widerstand 0,03C-in2/W @ 5 psi MaximalerTemperaturbereich bis 200C Dichte (g/cc) 2,0 Viskositat (cps) > 10.000 ON ALUMINUM 52C) Low Thermal Impedance Shelf Life: Unlimited without adhesive Adhesive after reflow Thixotropic, won't flow from interface Faible impedance thermique Duree de conservation: illimitee sans adhesif Adhesif apres refusion Thixotropique, pas de flux depuis l'interface Epaisseur standard: 0,076mm (.003") Temperature de changement de phase: 52C Resistance thermique: 0,03C-in2/W a 5 psi Temperature maximum d'emploi: 200 C Densite (g/cc) 2,1 Niedrige thermische Impedanz Haltbarkeit: ohne Haftmittel unbegrenzt Nach Erwarmung selbsthaftend Thixotropisch, kein Ausflu an den Randern Low Thermal Resistance Re-usable phase change Naturally tacky surface Faible resistance thermique Changement de phase reutilisable Surface collante de nature Geringer thermischer Widerstand Wiederverwendbar Selbsthaftende Oberflache Thermal Resistance from 0.07C-in2/W Thicknesses 0.13 to 0.51mm (0.005" to 0.020") Softens 50 to 70C Volume Resistivity 5 x 1012ohm.cm Resistance thermique a partir de 0,07C-in2/W Epaisseurs: de 0,13 a 0,51 mm (0,005" a 0,020") Ramollissement: de 50 a 70 C Resistance interieure: 5 x 1012 ohm.cm Thermischer Widerstand ab 0,07C-in2/W Starken von 0,13 mm bis 0,51 mm Wird weich zwischen 50 bis 70C Volumenwiderstand 5 x 1012 ohm.cm Standard Thickness 0.076mm (.003") Phase Change Temperature 52C Thermal Resistance 0.03C-in2/W @ 5 psi Maximum Temperature Use 200C Density (g/cc) 2.1 Erhaltlich in 19 Starken von 0,5mm bis zu 5,0 mm (0,020" bis 0,2") Standardstarke 0,076 mm (.003) Phasenubergang bis 52C Thermischer Widerstand: 0,03C-in2/W @ 5 psi MaximalerTemperaturbereich bis 200C Dichte (g/cc) 2,1 T-MATE 2900 T-FLEX 600 SERIES WWW.LAIRDTECH.COM HIGH PERFORMANCE PHASE MEDICAL, ELECTRONICS, CHANGE MATERIALS AUTOMOTIVE, TELECOMS AND CONSUMER Very highly compressible Hyper compressible Sehr stark komprimierbar 3 W/mK thermal conductivity Conductivite thermique 3 W/mK Thermische Leitfahigkeit 3 W/mK Breakdown voltage > 3 kV Tension de claquage: > 3 kV Durchschlagsspannung > 3 kV 19 thicknesses from 0.5mm to 5.0mm (0.020" to 0.2") 19 epaisseurs de 0,5 a 5,0 mm (0,020" a 0,2") Erhaltlich in 19 Starken von 0,5 mm bis zu 5,0 mm (0,020" bis 0,2") 0000 Laird Thermal_new4 12/10/04 4:34 pm Page 7 THERMAL GREASE & COMPOUNDS OTHER THERMAL INTERFACE PRODUCTS T-GREASE 401 T-PUTTY 502 Does not harden Sans durcissement Hartet nicht aus Very highly compressible Ultra compressible Stark komprimierbar Suitable for automatic dispensing Adapte a la distribution automatique 3 W/mK thermal conductivity Conductivite thermique: 3 W/mK Thermische Leitfahigkeit von 3 W/mK Thermal Conductivity 0.6 W/mK Conductivite thermique: 0,6 W/mK Geeignet zur automatischen Bestuckung Breakdown voltage > 2 kV Tension de claquage: > 2 kV Durchschlagsspannung > 2 kV Volume Resistivity 1.0 x 1014 ohm.cm Resistance interieure: 1,0 x 1014 ohm.cm Thermische Leitfahigkeit von 0,6 W/mK Available in sheet or bulk Disponible en feuilles ou vrac Erhaltlich in Platten oder als Schuttware Volumenwiderstand 1 x 1014 ohm.cm THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE PAD T-GON 800 (KOOL-PADS(R) CM20) T-GREASE 2500 (NON SILICONE) Does not harden Sans durcissement Hartet nicht aus Suitable for automatic dispensing Adapte a la distribution automatique Thermal Conductivity 3.8 W/mK Conductivite thermique: 3,8 W/mK Geeignet fur automatisierte Bestuckung Volume Resistivity 3.5 x 1012 ohm.cm Resistance interieure: 3,5 x 1012 ohm.cm Thermische Leitfahigkeit von 3,8 W/mK Volumenwiderstand 3,5 x 1012 ohm.cm Graphite composition thermal pad. A dry alternative to thermal compound providing excellent thermal and electrical conductivity 5W/mK thermal conductivity Tampon thermique composition graphite Une alternative type sec au compose thermique assurant une excellente conductivite thermique et electrique Conductivite thermique: 5 W/mK Thermisches Pad aus Graphit, eine trockene Alternative zu thermisch leitenden Pasten, bietet ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfahigkeit 5 W/mk Thermal resistance 0.07C-in2/W Volume resistivity 0.001 ohms.cm Temperature range -200 to +300C Thickness 0.13 mm to 0.51 mm (0.005" to 0.020") Self adhesive option Resistance thermique: 0,07C-in2/W Resistance interieure: 0,001 ohms.cm Plage de temperatures: de -200 to +300C Epaisseur: de 0,13 mm a 0,51 mm (0.005" a 0.020") Option auto-adhesif Thermischer Widerstand 0,07C-in2/W Volumenwiderstand 0,001 ohms.cm Temperaturspanne -200 bis +300C Starke 0.13 mm bis 0.51 mm (0.005" bis 0.020") Wahlweise selbstklebende Version T-BOND 150-A2 Thermal interface pads for microprocessors. Constructed from highly conductive foil with thermally conductive adhesive on both sides. Eliminates the need for clips or clamps Tampons interfaces thermiques pour microprocesseurs. Execution en feuilles metalliques ultra conductrices avec adhesif conducteur thermique sur les deux faces. Elimine la necessite des clips ou des brides. Thermisches Verbindungspad fur Mikroprozessoren. Entwickelt aus hoch leitfahiger Folie mit thermisch leitfahigem Kleber auf beiden Seiten. Zur Montage sind keine Clips oder Klammern erforderlich. Thermal resistance 0.49C-in2/W Temperature range -20 to +155C Thickness 0.16 mm Resistance thermique: 0,49C-in2/W Plage de temperatures: de -20 a +155C Epaisseur: 0.16 mm Thermischer Widerstand 0,49C-in2/W Temperaturspanne -20 to +155C Starke 0.16 mm Thermally conductive dielectrics and pre-pregs for single, double and multi-layer PCB's. Maximum heat conduction and heat-spreading in layers up to 5W/mK. Dielectrique conducteur thermique et pre-fiches pour cartes de c.i. simples, doubles et multicouches. Thermoconductivite et thermopropagation maximum en couches a concurrence de 5 W/mK. Thermisch leitfahige dielektrische Leiterplatten single und Multilayer. Maximale Warmeleitung und Warmeverteilung bis zu 5W/mK pro Schicht. T-LAMTM SYSTEM WWW.LAIRDTECH.COM