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Description
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THERMAL MANAGEMENT
PRODUCTS
SHORTFORM CATALOGUE
- KOOL PADS®
- PHASE CHANGE MATERIALS
- GAP FILLERS
- MOUNTING ACCESSORIES
PRODUITS DE
GESTION THERMIQUE
CATALOGUE SELECTIF
- KOOL PADS®
- MATERIELS DE CHANGEMENT DE PHASES
- BOURRAGES D'ENTREFERS
- ACCESSOIRES DE MONTAGE
THERMISCH LEITENDE
MATERIALIEN
PRODUKTÜBERSICHT
- KOOL PADS®
- PHASE CHANGE MATERIALS
- GAP FILLERS
- MOUNTING ACCESSORIES
TMPS 09/04
Epaisseur réglable des tampons
Dessert une large gamme de
rouleaux et largeurs de rouleaux
Capteur photo-électrique de
commande de vitesse et de
répétition
Adjustable for pad thickness
Takes a variety of rolls and roll
widths
Photo-electric sensor for speed and
repeatability
Verwendbar für
verschiedene Padstärken
Vielzahl von Rollen und
Rollenbreiten einsetzbar
Photoelektronischer Sensor
für Schnelligkeit und
Reproduktionsmöglichkeiten
THERMAL PAD DISPENSER THERMISCHER PAD DISPENSER
COMBINING THE STRENGTHS OF
COMBINING THE STRENGTHS OF THERMAGON,WARTH AND ORCUS
FOR TECHNICAL SUPPORT, SALES ENQUIRIES
OR SAMPLES CALL:
NORTH AMERICA
THERMAGON INC.,
A DIVISION OF LAIRD TECHNOLOGIES
4707 DETROIT AVENUE
CLEVELAND, OHIO 44102-2216 USA
TEL 216 939 2300 OR TOLL FREE
IN THE USA AT 888 246 9050
FAX 216 939 2310
EMAIL: info@thermagon.com
www.thermagon.com
ASIA
4F, NO.6 HOU-SHENG ROAD
LUCHU, TAOYUAN
TAIWAN 338
TEL 886 3 312 9292
FAX 886 3 312 9090
EMAIL: sales@lairdtech.com
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UK & EUROPE
LAIRD TECHNOLOGIES LTD
BIRCHES INDUSTRIAL ESTATE
EAST GRINSTEAD
RH19 1XH UK
TEL +44 (0) 1342 315 044
FAX +44 (0) 1342 312 969
EMAIL: thermal@lairdtech.com
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GERMANY
LAIRD TECHNOLOGIES GMBH
ÄUSSERE OBERAUSTRASSE 22
D-83026 ROSENHEIM
TEL +49 8031 24600
FAX +49 8031 246050
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Thermal Compounds and Encapsulants, Circuit Board Pre-pregs, Heat-sink solutions.
DISTRIBUTEUR DE TAMPONS THERMIQUES
0000 Laird Thermal_new4 12/10/04 4:33 pm Page 1
Isolateurs conducteurs thermiques
polyvalents, économiques
Résistance thermique: 0,42 ou 0,47°C-in2/W
Tension de claquage: 3 500 ou 4 500 V
Plage de températures:de -60 à +180 °C
Epaisseur: 0,177 ou 0,228 mm
Option auto-adhésif
Valeur nominale UL94V-0
General purpose low cost thermally
conductive insulators
Thermal resistance 0.42 or 0.47°C-in2/W
Breakdown voltage 3500 or 4500V
Temperature range -60 to +180°C
Thickness 0.177 or 0.228mm
Self adhesive option
UL94V-0 rating
Generell kostengünstige Lösung
thermisch leitfähiger Isolierfolien
Thermischer Widerstand 0,42 oder
0,47°C-in2/W
Durchschlagsspannung 3500 oder 4500V
Temperaturspanne -60 bis +180°C
Stärke 0,177 oder 0,228mm
Wahlweise selbstklebende Version
UL94V-0 Klassifizierung
T-GON CP177 & T-GON CP228
(KOOL-PADS®K177 & K228)
A high performance insulator for power
devices including audio,motor control
and automotive applications
Thermal resistance 0.18°C-in2/W (T-gon 210)
Breakdown voltage 6,000V (T-gon 210)
Temperature range -60 to +200°C
Thickness 0.25 to 0.76mm
Self adhesive option
UL94V-0 rating
T-GON 200 SERIES
Faible impédance thermique
Adhésif après refusion
Thixotropique, pas de flux depuis
l'interface
Résistance thermique (MT2):0,15°C-in2/W
Tension de claquage: 7 800 V
Epaisseur (MT2):0,076 (0,003”)
Température de changement de phase:52 °C.
Autres épaisseurs disponibles
Low Thermal Impedance
Adhesive after reflow
Thixotropic,won’t flow from interface
Thermal resistance (MT2) 0.15°C-in2/W
Breakdown voltage 7,800V.
Thickness (MT2) 0.076mm (0.003”)
Phase change temperature 52°C.
Other thicknesses available
Niedrige thermische Impedanz
Haftet nach Erwärmung
Thixotropisch, kein Ausfluß an den
Rändern
Thermischer Widerstand (MT2) 0,15°C-in2/W
Durchschlagsspannung 7.800 V
Stärke (MT2) 0,076 mm (0,003“)
Phasenübergangstemperatur 52°C
Auch in anderen Materialstärken erhältlich.
T-GON K52
(THERMAPHASE®ON KAPTON®) 52°C
Isolateurs céramique oxyde
d'aluminium faibles capacitances et
fuites diélectriques minimisées
Résistance thermique: 0,35°C-in2/W
Tension de claquage: 18 kV/mm
Température maximum de fonctionnement:
1 200 °C
Epaisseur standard: 3,0 mm
Epaisseur personnalisée: de 0,25 à 2,0 mm
Aluminium-Oxid-Keramik Isolatoren
mit niedrigem kapazitivem
Widerstand und minimalem
Kriechstrom
Thermischer Widerstand 0,35°C-in2/W
Durchschlagsspannung 18kV/mm
Maximaler Temperaturbereich bis 1200°C
Standardstärke 3,00 mm
Materialstärken von 0,25 mm bis 2,0 mm
erhältlich
T-GON SHAPES
(KOOL-PADS®ZAO - ALUMINA)
THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS KOOL-PADS®KOOL-PADS®
Isolateurs, bonne conductivité,
économiques
Résistance thermique: 0,26 / 0,33°C-in2/W
Tension de claquage:1 000V / 4 500V
Plage de températures:de -60 à +180 °C
Epaisseur: 0,200 mm / 0,230 mm
Option auto-adhésif
Valeur nominale UL94V-0
Preiswerte Isolatoren mit hoher
thermischer Leitfähigkeit
Thermischer Widerstand 0,26/0,33°C-in2/W
Durchschlagsspannung 1000V/4500V
Temperaturspanne -60 bis +180°C
Stärke 0,200/0,230 mm
Wahlweise selbstklebende Version
UL94V-0 Klassifizierung
Good conductivity low cost insulators
Thermal resistance 0.26 / 0.33°C-in2/W
Breakdown voltage 1000V / 4500V
Temperature range -60 to +180°C
Thickness 0.200mm / 0.230mm
Self adhesive option
UL94V-0 rating
T-GON CP200 & T-GON CP230
(KOOL-PADS®K200 & K230)
Aluminium oxide ceramic insulators
with low capacitance and minimal
creepage
Thermal resistance 0.35°C-in2/W
Breakdown voltage 18kV/mm
Maximum working temperature 1200°C
Standard thickness 3.0mm
Custom thickness 0.25 to 2.0mm
Isolateur hautes performances pour les
appareillages de puissance, y compris
applications d'acoustique,commande des
moteurs et industrie automobile
Résistance thermique:0,18°C-in2/W (T-gon 210)
Tension de claquage: 6 000 V (T-gon 210)
Plage de températures:de -60 à +200 °C
Epaisseur: 0,25 à 0,76 mm
Option auto-adhésif
Valeur nominale UL94V-0
Ein Hochleistungsisolator für
Netzgeräte,einschließlich Audio-,
Motorsteuerungs- und
Automobilanwendungen
Thermischer Widerstand 0,18°C-in2/W
(T-gon 210)
Durchschlagsspannung 6.000 V (T-gon 210)
Temperaturspanne -60 bis +200°C
Stärke 0,25 bis 0,76 mm
Optional auch selbstklebend erhältlich
UL94V-0 Klassifizierung
Space saving gull wing type.Allows
mounting of one or two transistors
per clip
Sizes T O-220,TO-218 and TO-247
Zinc coated steel with clear
passivated finish
Optional nylon coated version for higher
voltage isolation
Other types of clips also available.
Full range of mounting bushes.
Type "aile de mouette", encombrement
réduit. Permet le montage d'un ou de
deux transistors par clip
Calibres T O-220,TO-218 et TO-247
Acier enrobé zinc à finition
passivée transparente
Version enrobée nylon en option pour
isolement plus
élevé de tension
Autres types de clips également
disponibles Gamme complète de
douilles de montage.
Platzsparende Flügelversion.
Ermöglicht Montage von ein oder
zwei Transistoren pro Clip
Größen T O-220,TO-218 und TO -247
Verzinkter Stahl mit widerstandsfähiger
Oberfläche
Wahlweise Nylonbeschichtete Version
für eine höhere Spannungsisolierung
Weitere ausführungen von clips
erhältlich.
T-GON TSC
Thermally conductive insulators with
integral RF shield for use with HF
switching transistors
Thermal resistance 0.76,0.80 & 1.10°C-in2/W
Breakdown voltage 2000V
Temperature range -60 to +180°C
Thickness 0.18 or 0.49mm
Dielectric constant 2.2,2.7 and 2.9 at 1000 Hz
Isolateurs conducteurs thermiques, à
écran RF intégré pour emploi avec
transistors de commutation HF
Résistance thermique: 0,76, 0,80 &
1,10°C-in2/W
Tension de claquage: 2 000 V
Plage de températures:de -60 à +180 °C
Epaisseur: 0,18 ou 0,49 mm
Constante diélectrique: 2,2, 2,7 et 2,9 à
1 000 Hz
Thermisch leitende Isolatoren mit
integriertem RF Schutz zur
Verwendung mit HF-
Schalttransistoren
Thermischer Widerstand 0,76, 0,80 &
1,10°C-in2/W
Durchschlagsspannung 2000V
Temperaturspanne -60 bis + 180°C
Stärke 0,18 oder 0,49 mm
Dielektrizitätskonstante 2,2,2,7 und 2,9
bei 1000 Hz
T-GON SHIELDS
(KOOL-PADS®SHIELDS)
Tubes conducteurs thermiques pour
l'isolation totale des transistors TO-220
et TO-3P dans les applications montées
sur clips
Résistance thermique: 0,92°C-in2/W
Tension de claquage supérieure à 4 kV
Plage de températures:de -55 à +180 °C
Epaisseur: 0,5 mm
Valeur nominale UL94V-0
Thermisch leitfähige Röhren für eine
vollständige Isolation von TO-220
und TO-3P Transistoren für clip-
montierte Anwendungen
Thermischer Widerstand 0,92°C-in2/W
Durchschlagsspannung größer als 4 kV
Temperaturspanne -55 bis +180°C
Stärke 0,5 mm
UL94V-0 Klassifizierung
T-GON TUBES
(THERMAFLEX®TUBES)
Thermally conductive tubes for total
insulation of TO-220 and TO-3P
transistors in clip mounted applications
Thermal resistance 0.92°C-in2/W
Breakdown voltage greater than 4kV
Temperature range -55 to +180°C
Thickness 0.5mm
UL94V-0 rating
WWW.LAIRDTECH.COM
0000 Laird Thermal_new4 12/10/04 4:33 pm Page 3
Low Thermal Resistance
Naturally tacky
Tabbed for volume assembly
Thermal resistance from 0.03°C-in2/W
Thickness 0.125mm to 0.5mm
(0.005” to 0.020”)
Softens 50 to 70°C
Volume Resistivity 2 x 1013 ohm.cm
Faible résistance thermique
Collant de nature
A fiches plates pour montage en
grandes séries
Résistance thermique depuis 0,03°C-in2/W
Epaisseur: de 0,125 à 0,5 mm
(0,005” à 0,020”)
Ramolissement: de 50 à 70 °C
Résistance intérieure:2 x 1013 ohm.cm
Geringer thermischer Widerstand
Selbsthaftend
Gestanzt auf Rollen zur einfacheren
Montage
Thermischer Widerstand ab 0,03°C-in2/W
Stärken von 0,125 mm bis 0,5 mm
(0,005“ bis 0,020“)
Wird weich zwischen 50° bis 70°C
Volumenwiderstand 2 x 1013 ohm.cm
T-PCM 900
Low Thermal Impedance
Adhesive after reflow
Thixotropic, won’t flow from interface
Standard Thickness 0.127mm (.005”)
Phase Change Temperature 52°C
Thermal Resistance 0.03°C-in2/W @ 5 psi
Maximum Temperature Use 200°C
Density (g/cc) 2.0
Viscosity (cps) >10,000
Faible impédance thermique
Adhésif après refusion
Thixotropique, pas de flux depuis
l'interface
Epaisseur standard: 0,127 mm (.005")
Température de changement de phase: 52°C
Résistance thermique: 0,03°C-in2/W à 5 psi
Température maximum d'emploi: 200°C
Densité (g/cc) 2,0
Viscosité (cps) >10 000
Niedrige thermische Impedanz
Nach Erwärmung selbsthaftend
Thixotropisch, kein Ausfluß an den
Rändern
Standardstärke 0,127 mm (.005)
Temperatur Phasenwechsel 52°C
Thermischer Widerstand 0,03°C-in2/W
@ 5 psi
MaximalerTemperaturbereich bis 200°C
Dichte (g/cc) 2,0
Viskosität (cps) > 10.000
T-PCM FSF52 (THERMAPHASE®FREE STANDING FILM)
Low Thermal Impedance
Shelf Life: Unlimited without adhesive
Adhesive after reflow
Thixotropic, won’t flow from interface
Standard Thickness 0.076mm (.003”)
Phase Change Temperature 52°C
Thermal Resistance 0.03°C-in2/W @ 5 psi
Maximum Temperature Use 200°C
Density (g/cc) 2.1
Faible impédance thermique
Durée de conservation: illimitée
sans adhésif
Adhésif après refusion
Thixotropique, pas de flux depuis
l'interface
Epaisseur standard: 0,076mm (.003”)
Température de changement de phase: 52°C
Résistance thermique: 0,03°C-in2/W à 5 psi
Température maximum d'emploi: 200 °C
Densité (g/cc) 2,1
Niedrige thermische Impedanz
Haltbarkeit: ohne Haftmittel
unbegrenzt
Nach Erwärmung selbsthaftend
Thixotropisch, kein Ausfluß an den
Rändern
Standardstärke 0,076 mm (.003)
Phasenübergang bis 52°C
Thermischer Widerstand:0,03°C-in2/W
@ 5 psi
MaximalerTemperaturbereich bis 200°C
Dichte (g/cc) 2,1
T-PCM AL52(THERMAPHASE®ON ALUMINUM 52°C)
INDUSTRIE AUTOMOBILE, EQUIPEMENTS
MEDICAUX, ELECTRONIQUES,
TELECOMMUNICATIONS ET GRANDE DIFFUSION AUTOMOTIVE, MEDICAL, ELECTRONICS,
TELECOMS AND CONSUMER
Low Thermal Resistance
Re-usable phase change
Naturally tacky surface
Thermal Resistance from 0.07°C-in2/W
Thicknesses 0.13 to 0.51mm
(0.005” to 0.020”)
Softens 50 to 70°C
Volume Resistivity 5 x 1012ohm.cm
Faible résistance thermique
Changement de phase réutilisable
Surface collante de nature
Résistance thermique à partir de 0,07°C-in2/W
Epaisseurs: de 0,13 à 0,51 mm
(0,005” à 0,020”)
Ramollissement: de 50 à 70 °C
Résistance intérieure: 5 x 1012 ohm.cm
Geringer thermischer Widerstand
Wiederverwendbar
Selbsthaftende Oberfläche
Thermischer Widerstand ab 0,07°C-in2/W
Stärken von 0,13 mm bis 0,51 mm
Wird weich zwischen 50° bis 70°C
Volumenwiderstand 5 x 1012 ohm.cm
T-MATE 2900
GAP FILLERS
Thermal performance leader
6 W/mK thermal conductivity
Soft and compliant
Available in 23 thicknesses:
0.127mm to 5.0mm
(0.005” to 0.200”)
Breakdown voltage >5 kV
(grades >1mm)
Available with and without adhesive
Amorce de performances thermiques
Conductivité thermique 6 W/mK
Stabilisé et conforme
23 épaisseurs disponibles:
De 0,127 à 5,0 mm
(0,005” à 0,200”)
Tension de claquage: >5 kV
(échelons >1 mm)
Disponible avec et sans adhésif
Dieses Material bietet die höchste
thermische Leitfähigkeit mit 6 W/mK
und ist zudem sehr weich
Erhältlich in 23 Stärken:
0,127 mm bis 5,0 mm
0,005” bis 0,200”
Durchschlagsspannung > 5kV
(Stufen > 1mm)
Auch selbstklebend erhältlich
T-PLI 200 SERIES
APPLICATIONS: PC’S & NOTEBOOKS,
MEDICAL, ELECTRONICS, COOLING
MODULES AND MILITARY/ AEROSPACE
APPLICATIONS: PC ET NOTEBOOKS, EQUIPEMENTS
MEDICAUX, ELECTRONIQUES, MODULES DE
REFROIDISSEMENT ET EQUIPEMENTS MILITAIRES
ET AEROSPATIALE
Soft and compressible for low stress
applications
Naturally tacky needing no further
adhesive coating
1.1 W/mK thermal conductivity
Available in 20 thicknesses:
0.25mm to 5.0mm
(0.010” to 0.200”)
Breakdown voltage >12 kV
(grades >0.5mm)
Stabilisé et compressible pour les
applications
faibles contraintes collant de nature;
n'exige aucun autre enrobage
adhésif
Conductivité thermique 1,1 W/mK
20 épaisseurs disponibles:
De 0,25 à 5,0 mm
(0,010” à 0,200”)
Tension de claquage: >12 kV
(échelons >0,5 mm)
Weich und komprimierbar für
Anwendungen mit geringem
Anpressdruck
Selbsthaftend, benötigt keine
weitere Haftbeschichtung
Thermische Leitfähigkeit 1,1 W/mK
Erhältlich in 20 Stärken:
0,25mm bis 5,00 mm
(0,010” bis 0,200”)
Durchschlagsspannung > 12 kV
(Stufen > 0,5 mm)
T-FLEX 200-VO SERIES
Very highly compressible
3 W/mK thermal conductivity
Breakdown voltage > 3 kV
19 thicknesses from 0.5mm to 5.0mm
(0.020” to 0.2”)
Hyper compressible
Conductivité thermique 3 W/mK
Tension de claquage: > 3 kV
19 épaisseurs de 0,5 à 5,0 mm
(0,020” à 0,2”)
Sehr stark komprimierbar
Thermische Leitfähigkeit 3 W/mK
Durchschlagsspannung > 3 kV
Erhältlich in 19 Stärken von 0,5 mm bis zu
5,0 mm (0,020” bis 0,2”)
T-FLEX 600 SERIES
Highly compressible and cost
effective
Meets NASA outgassing
specifications
2.8W/mK thermal conductivity
Breakdown voltage > 7.4kV
19 thicknesses from 0.5mm to 5.0mm
(0.020” to 0.2”)
Ultra compressible et rentable
Respecte les spécifications de la
NASA en matière de dégazage
Conductivité thermique 2,8 W/mK
Tension de claquage: > 7,4kV
19 épaisseurs de 0,5 à 5,0 mm
(0,020” à 0,2”)
Stark komprimierbar und
kosteneffizient
Erfüllt die NASA Normen für
Ausgasung
Thermische Leitfähigkeit 2,8 WmK
Durchschlagsspannung > 7,4 kV
Erhältlich in 19 Stärken von 0,5mm bis zu
5,0 mm (0,020” bis 0,2”)
T-FLEX 500 SERIES
HIGH PERFORMANCE PHASE
CHANGE MATERIALS AUTOMOTIVE, MEDICAL, ELECTRONICS,
TELECOMS AND CONSUMER
WWW.LAIRDTECH.COM
ANWENDUNGEN: PC’S UND NOTEBOOKS,
MEDIZINTECHNIK, ELEKTRONIK, KÜHLUNG,
MODULE UND MILITÄRISCHE LUFT- UND
RAUMFAHRT
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THERMAL GREASE & COMPOUNDS
Very highly compressible
3 W/mK thermal conductivity
Breakdown voltage > 2 kV
Available in sheet or bulk
Ultra compressible
Conductivité thermique: 3 W/mK
Tension de claquage: > 2 kV
Disponible en feuilles ou vrac
Stark komprimierbar
Thermische Leitfähigkeit von 3 W/mK
Durchschlagsspannung > 2 kV
Erhältlich in Platten oder als
Schüttware
Graphite composition thermal pad.
A dry alternative to thermal compound
providing excellent thermal and
electrical conductivity
5W/mK thermal conductivity
Thermal resistance 0.07°C-in2/W
Volume resistivity 0.001 ohms.cm
Temperature range -200 to +300°C
Thickness 0.13 mm to 0.51 mm (0.005”
to 0.020”)
Self adhesive option
Thermisches Pad aus Graphit, eine
trockene Alternative zu thermisch
leitenden Pasten, bietet
ausgezeichnete thermische und
elektrische Leitfähigkeit 5 W/mk
Thermischer Widerstand 0,07°C-in2/W
Volumenwiderstand 0,001 ohms.cm
Temperaturspanne -200 bis +300°C
Stärke 0.13 mm bis 0.51 mm (0.005”
bis 0.020”)
Wahlweise selbstklebende Version
Thermal interface pads for
microprocessors. Constructed from
highly conductive foil with thermally
conductive adhesive on both sides.
Eliminates the need for clips
or clamps
Thermal resistance 0.49°C-in2/W
Temperature range -20 to +155°C
Thickness 0.16 mm
Tampons interfaces thermiques pour
microprocesseurs. Exécution en
feuilles métalliques ultra
conductrices avec adhésif conducteur
thermique sur les deux faces. Elimine
la nécessité des clips ou des brides.
Résistance thermique: 0,49°C-in2/W
Plage de températures:de -20 à +155°C
Epaisseur: 0.16 mm
Thermisches V erbindungspad für
Mikroprozessoren.Entwickelt aus hoch
leitfähiger Folie mit thermisch
leitfähigem Kleber auf beiden Seiten.
Zur Montage sind keine Clips oder
Klammern erforderlich.
Thermischer Widerstand 0,49°C-in2/W
Temperaturspanne -20 to +155°C
Stärke 0.16 mm
T-BOND 150-A2
Thermally conductive dielectrics and
pre-pregs for single, double and
multi-layer PCB’s. Maximum heat
conduction and heat-spreading in
layers up to 5W/mK.
Diélectrique conducteur thermique
et pré-fiches pour cartes de c.i.
simples, doubles et multicouches.
Thermoconductivité et
thermopropagation maximum en
couches à concurrence de 5 W/mK.
Thermisch leitfähige dielektrische
Leiterplatten single und Multilayer.
Maximale Wärmeleitung und
Wärmeverteilung bis zu 5W/mK pro
Schicht.
T-LAMTM SYSTEM
OTHER THERMAL INTERFACE PRODUCTS
Sans durcissement
Adapté à la distribution automatique
Conductivité thermique: 0,6 W/mK
Résistance intérieure: 1,0 x 1014 ohm.cm
Does not harden
Suitable for automatic dispensing
Thermal Conductivity 0.6 W/mK
Volume Resistivity 1.0 x 1014 ohm.cm
Härtet nicht aus
Geeignet zur automatischen
Bestückung
Thermische Leitfähigkeit von 0,6 W/mK
Volumenwiderstand 1 x 1014 ohm.cm
T-GREASE 401
Sans durcissement
Adapté à la distribution automatique
Conductivité thermique: 3,8 W/mK
Résistance intérieure: 3,5 x 1012 ohm.cm
Härtet nicht aus
Geeignet für automatisierte
Bestückung
Thermische Leitfähigkeit von 3,8 W/mK
Volumenwiderstand 3,5 x 1012 ohm.cm
Does not harden
Suitable for automatic dispensing
Thermal Conductivity 3.8 W/mK
Volume Resistivity 3.5 x 1012 ohm.cm
T-GREASE 2500 (NON SILICONE)
T-PUTTY 502
THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE PAD
T-GON 800 (KOOL-PADS®CM20)
WWW.LAIRDTECH.COM
Tampon thermique composition graphite
Une alternative type sec au composé
thermique assurant une excellente
conductivité thermique et électrique
Conductivité thermique: 5 W/mK
Résistance thermique: 0,07°C-in2/W
Résistance intérieure: 0,001 ohms.cm
Plage de températures:de -200 to +300°C
Epaisseur: de 0,13 mm à 0,51 mm (0.005”
à 0.020”)
Option auto-adhésif
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