2009-04-07 Silicon PIN Photodiode with Daylight Blocking Filter Silizium-PIN-Fotodiode mit Tageslichtsperrfilter Version 1.0 BP 104 FS Features: Besondere Merkmale: * Especially suitable for applications of 950 nm * Short switching time (typ. 20 ns) * DIL plastic package with high packing density * Speziell geeignet fur Anwendungen bei 950 nm * Kurze Schaltzeit (typ. 20 ns) * DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte Applications Anwendungen * Photointerrupters * Remote control * Lichtschranken * Fernsteuerung Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer = 950 nm, Ee = 1 mW/cm2, VR = 5 V IP [A] BP 104 FS 34 ( 25) Q65110A2627 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Bezeichnung Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Reverse voltage Sperrspannung Total power dissipation Verlustleistung 2009-04-07 Values Unit Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 100 C VR 20 V Ptot 150 mW 1 Version 1.0 BP 104 FS Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, Ee = 1 mW/cm2, = 950 nm) IP Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit 34 ( 25) A S max 950 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 800 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Flache LxW Half angle Halbwinkel 60 Dark current Dunkelstrom (VR = 10 V) IR 2 ( 30) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips ( = 950 nm) S typ 0.7 A/W Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips ( = 950 nm) 0.91 Electro ns /Photon Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ee = 0.5 mW/cm2, = 950 nm) VO 330 ( 250) mV Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ee = 0.5 mW/cm2, = 950 nm) ISC 17 A Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (RL = 50 ; VR = 5 V; = 850 nm; Ip = 800 A) tr, tf 0.02 s Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V 2009-04-07 2 4.84 mm2 2.2 x 2.2 mm x mm nA Version 1.0 BP 104 FS Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV -2.6 mV / K Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC ( = 950 nm) TCI 0.1 %/K Noise equivalent power Rauschaquivalente Strahlungsleistung (VR = 10 V, = 950 nm) NEP 0.036 pW / Hz1/2 Detection limit Nachweisgrenze D* 6.1e12 cm x Hz1/2 / W pF Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee) Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() OHF00368 100 48 P S rel % 80 OHF01056 10 3 A 10 4 mV VO 10 2 10 3 VO 60 10 1 10 2 40 P 10 0 10 1 20 0 700 2009-04-07 800 900 1000 nm 10 -1 10 0 1200 10 1 10 2 W/cm2 Ee 3 10 0 10 4 Version 1.0 BP 104 FS Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) OHF00958 160 mW Ptot 140 OHF00080 4000 R pA 3000 120 100 2000 80 60 40 1000 20 0 0 20 40 60 0 80 C 100 TA 0 5 10 15 V VR 20 Capacitance Kapazitat C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 OHF02284 10 2 OHF01778 60 C nA R pF 50 10 1 40 30 10 0 20 10 10 -1 0 2 4 6 0 -2 10 8 10 12 14 16 V 20 VR 2009-04-07 4 10 -1 10 0 10 1 V 10 2 VR Version 1.0 BP 104 FS Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0 OHF00082 10 3 R nA 10 2 10 1 10 0 10 -1 0 20 40 60 80 C 100 TA Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2009-04-07 1.0 0.8 0.6 0.4 0 5 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 BP 104 FS Chip position 1.1 (0.043) 0.9 (0.035) 6.7 (0.264) 6.2 (0.244) 4.5 (0.177) 4.3 (0.169) 0...5 0.2 (0.008) 0.1 (0.004) 0.3 (0.012) 1.2 (0.047) 1.1 (0.043) 0...0.1 (0...0.004) Package Outline Mazeichnung 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 1.7 (0.067) 1.5 (0.059) 4.0 (0.157) 3.7 (0.146) 1.6 (0.063) 0.2 (0.008) Photosensitive area Cathode lead 2.20 (0.087) x 2.20 (0.087) GEOY6861 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Package 2009-04-07 SMT DIL, Epoxy 6 Version 1.0 BP 104 FS Gehause SMT DIL, Harz Method of Taping Gurtung 0.8 (0.031) 4.1 (0.161) 6.9 (0.272) 12 (0.472) 2 (0.079) 5.5 (0.217) 4 (0.157) 1.5 (0.059) 1.75 (0.069) Cathode/Collector Side OHAY2287 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2009-04-07 7 Version 1.0 BP 104 FS Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 1 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2009-04-07 C 8 s Version 1.0 BP 104 FS Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2009-04-07 9 Version 1.0 BP 104 FS Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2009-04-07 10