2009-04-07 1
200 9- 04- 0 7
Silicon PIN Photodiode with Daylight Blocking Filter
Silizium-PIN-Fotodiode mit Tageslichtsperrfilter
Version 1.0
BP 104 FS
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Features: Besondere Merkmale:
• Especially suitable for applications of 950 nm • Speziell geeignet für Anwendungen bei 950 nm
• Short switching time (typ. 20 ns) • Kurze Schaltzeit (typ. 20 ns)
• DIL plastic package with high packing density • DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte
Applications Anwendungen
• Photointerrupters • Lichtschranken
• Remote control • Fernsteuerung
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
λ = 950 nm, Ee = 1 mW/cm2, VR = 5 V
IP [µA]
BP 104 FS 34 (≥ 25) Q65110A2627
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR20 V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 150 mW
2009-04-07 2
Version 1.0 BP 104 FS
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Photocurrent
Fotostrom
(VR = 5 V, Ee = 1 mW/cm2, λ = 950 nm)
IP34 (≥ 25) µA
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 950 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 800 ... 1100 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A4.84mm
2
Dimensions of radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen
Fläche
L x W 2.2 x 2.2 mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Dark current
Dunkelstrom
(VR = 10 V)
IR2 (≤ 30) nA
Spectral sensitivity of the chip
Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips
(λ = 950 nm)
Sλ typ 0.7 A / W
Quantum yield of the chip
Quantenausbeute des Chips
(λ = 950 nm)
η0.91 Electro
ns
/Photon
Open-circuit voltage
Leerlaufspannung
(Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 950 nm)
VO330 (≥ 250) mV
Short-circuit current
Kurzschlussstrom
(Ee = 0.5 mW/cm2, λ = 950 nm)
ISC 17 µA
Rise and fall time
Anstiegs- und Abfallzeit
(RL = 50 Ω; VR = 5 V; λ = 850 nm; Ip = 800 μA)
tr, tf0.02 µs
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, E = 0)
VF1.3 V
Version 1.0 BP 104 FS
2009-04-07 3
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
C048 pF
Temperature coefficient of VO
Temperaturkoeffizient von VO
TCV-2.6 mV / K
Temperature coefficient of ISC
Temperaturkoeffizient von ISC
(λ = 950 nm)
TCI0.1 % / K
Noise equivalent power
Rauschäquivalente Strahlungsleistung
(VR = 10 V, λ = 950 nm)
NEP 0.036 pW /
Hz½
Detection limit
Nachweisgrenze
D*6.1e12 cm x
Hz½ / W
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
Photocurrent / Open-Circuit Voltage
Fotostrom / Leerlaufspannung
IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee)
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
λ
OHF00368
0
rel
S
700
20
40
60
80
%
100
nm
800 900 1000 1200
E
OHF01056
e
0
10
P
Ι
-1
10
10 110 210 4
10 0
10 1
10 2
10 34
10
3
10
2
10
1
10
10 0
VO
μAmV
Ι
P
VO
2
W/cmμ
2009-04-07 4
Version 1.0 BP 104 FS
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(VR), E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(VR), E = 0
Capacitance
Kapazität
C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0
T
OHF00958
A
0
tot
P
020 40 60 80 ˚C 100
mW
20
40
60
80
100
120
140
160
0
OHF00080
Ι
R
R
V
0510 15 V20
1000
2000
3000
4000
pA
OHF02284
V
R
Ι
R
0
10
-1
10
0
10
1
10
2
nA
2 4 6 8 10 12 14 16 V20
V
OHF01778
R
-2
10
C
10
-1
10
0
10
1
10
2
V
0
10
20
30
40
50
pF
60
Version 1.0 BP 104 FS
2009-04-07 5
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
T
OHF00082
A
-1
10 0
R
Ι
10
0
10
1
10
2
10
3
nA
20 40 60 80 ˚C 100
2009-04-07 6
Version 1.0 BP 104 FS
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Package SMT DIL, Epoxy
4.5 (0.177)
4.3 (0.169)
4.0 (0.157)
3.7 (0.146)
1.5 (0.059)
1.7 (0.067)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
Photosensitive area Cathode lead
GEOY6861
0.3 (0.012)
6.7 (0.264)
6.2 (0.244)
1.2 (0.047)
1.1 (0.043)
Chip position
0...5˚
0.2 (0.008)
0.1 (0.004)
1.1 (0.043)
0.9 (0.035)
2.20 (0.087) x 2.20 (0.087)
1.6 (0.063)
(0...0.004)
±0.2 (0.008)
0...0.1
Version 1.0 BP 104 FS
2009-04-07 7
Gehäuse SMT DIL, Harz
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHAY2287
1.5 (0.059)
4 (0.157)
0.8 (0.031)
2 (0.079)
4.1 (0.161)
1.75 (0.069)
5.5 (0.217)
12 (0.472)
6.9 (0.272)
Cathode/Collector Side
2009-04-07 8
Version 1.0 BP 104 FS
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 1 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.0 BP 104 FS
2009-04-07 9
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
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finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 BP 104 FS
2009-04-07 10
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