THT/THR Connectors THT/THR Steckverbinder Ordering Code Bestellschlussel ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE DS 10/2007 27 Special Features Besondere Merkmale Our THR (Through Hole Reflow) connectors were specifically designed for the SMT manufacturing process. The basis for this is the "Pin in Paste" solder procedure with plated-through drillings and soldering in the reflow oven. The connectors are available with or without snap function depending on the manufacturing process, automatic assembly or by hand. The choice of special RoHS compatible materials facilitates manufacturing at temperatures of up to 260 C. Unsere THR (Through Hole Reflow) Steckverbinder wurden gezielt fur die Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess entwickelt. Basis dafur ist das PininPaste Lotverfahren mit durchkontaktierten Bohrungen und Verlotung im Reflowofen. Abhangig vom Verarbeitungsprozess, Bestuckung automatisch oder per Hand, stehen Steckverbinder ohne und mit Schnappfunktion zur Verfugung. Die Auswahl von speziellen RoHS kompatiblen Materialien gewahrleistet eine Verarbeitung bei Temperaturen bis zu 260 C. The following special criteria were taken into account: - Loading with "Pick and Place" procedure via a vacuum grabber - Application with "Tape on Reel" packaging - Insulator in heat-resistant plastic - RoHS compliant, 260C/10s, for reflow soldering Folgende spezielle Kriterien wurden dabei berucksichtigt: - Bestuckung im Pick and Place"-Verfahren durch Vakuum-Greifer - Einsatz mit Tape on Reel"-Verpackungen - Isolierkorper aus Hochtemperatur-Kunststoff - RoHS konform, 260C/10s, zum Reflow-Loten geeignet Technical Data Technische Daten Electrical Data Elektrische Daten Electrical Data Elektrische Daten Current rating at room temperature Maximale Stromstarke bei Raumtemperatur Test voltage between 2 contacts / shell and contact Prufspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehause Insulation resistance between contacts Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt Volume resistivity Spezifischer Durchgangswiderstand 5A 1200 V / 1 min. t 5000 M: 16 d10 : cm Materials and Platings Materialien und Oberflachen Materials and Platings Materialien und Oberflachen Shell Gehause Insulator Steel Stahl Heat resistant, RoHS conform, leadfree solderable, glass filled (UL94V-0) hochtemperaturbestandig, RoHS konform, bleifrei lotbar, glasfaserverstarkt (UL94V-0) Isolierkorper Relative temperature index according to UL 746 B rel. Temperaturindex nach UL 746 B Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A Formbestandigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A Sub temperature limit Untere Grenztemperatur Shell plating (standard) Gehauseoberflache (Standard) Shell (standard) Gehause (Standard) Contact material Kontaktmaterial 150 C (302 F) 276 C (529 F) -55 C (-67 F) Tin plated over nickel* verzinnt uber Nickel* Pin connector shell with dimples Stiftsteckverbindergehause mit Kontaktnoppen Copper alloy Kupfer-Legierung * On request nickel plated over copper / auf Anfrage vernickelt uber Kupfer PCB Layout Leiterplattenlayout Packing Units Verpackungseinheiten Please see page 20 Siehe Seite 20 Please see page 26 Siehe Seite 26 28 DS 10/2007 TECHNISCHE ANDERUNGEN VORBEHALTEN - MAE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN) Shell Dimensions Straight PCB Termination Gehauseabmessungen gerader Leiterplattenanschluss Pin Connector Shell Stiftsteckverbindergehause Shell Size Gehausegroe No. of Contacts Polzahl 1 9 2 15 3 25 Shell Size Gehausegroe No. of Contacts Polzahl 1 9 2 15 3 25 A B C 0,1 0,4 +0,2 0,15 (0.004) (0.016) (+0.008) (0.006) 31,4 16,9 25,0 (1.236) (0.665) (0.984) 39,2 25,2 33,3 (1.543) (0.992) (1.311) 53,2 38,9 47,04 (2.094) (1.531) (1.852) Socket Connector Shell Buchsensteckverbindergehause ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE A 0,1 0,4 (0.004) (0.016) 31,4 (1.236) 39,2 (1.543) 53,2 (2.094) B - 0,2 (- 0.008) 16,4 (0.646) 24,7 (0.972) 38,5 (1.516) DS 10/2007 C 0,15 (0.006) 25,0 (0.984) 33,3 (1.311) 47,04 (1.852) 29 Shell Dimensions Right Angled PCB Termination Gehauseabmessungen abgewinkelter Leiterplattenanschluss Pin Connector Shell Stiftsteckverbindergehause Shell Size Gehausegroe No. of Contacts Polzahl 1 9 2 15 3 25 Shell Size Gehausegroe No. of Contacts Polzahl 1 9 2 15 3 25 A B C 0,1 0,4 +0,2 0,15 (0.004) (0.016) (+0.008) (0.006) 31,4 16,9 25,0 (1.236) (0.665) (0.984) 39,2 25,2 33,3 (1.543) (0.992) (1.311) 53,2 38,9 47,04 (2.094) (1.531) (1.852) Socket Connector Shell Buchsensteckverbindergehause 30 DS 10/2007 A 0,1 0,4 (0.004) (0.016) 31,4 (1.236) 39,2 (1.543) 53,2 (2.094) B - 0,2 (- 0.008) 16,4 (0.646) 24,7 (0.972) 38,5 (1.516) C 0,15 (0.006) 25,0 (0.984) 33,3 (1.311) 47,04 (1.852) TECHNISCHE ANDERUNGEN VORBEHALTEN - MAE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN) Straight Signal Contacts (THT/THR) Gerade Signalkontakte (THT/THR) Straight PCB Termination, Insulator EV (Only Front Side Shell) Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkorper EV (Gehause nur frontseitig) Straight PCB Termination, Insulator V (Front and Rear Side Shell) Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkorper V (Gehause front- und ruckseitig) ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE DS 10/2007 31 Right Angled Signal Contacts (THT/THR) Abgewinkelte Signalkontakte (THT/THR) Overall Height 3.7 mm (0.146" ) Bauhohe 3,7 mm 32 Overall Height 5.5 mm (0.217") Bauhohe 5,5 mm DS 10/2007 TECHNISCHE ANDERUNGEN VORBEHALTEN - MAE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)