ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE 27
DS 10/2007
THT/THR Connectors
THT/THR Steckverbinder
Ordering Code
Bestellschlüssel
28 TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
DS 10/2007
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Shell Steel
Gehäuse Stahl
Insulator Heat resistant, RoHS conform, leadfree solderable,
glass filled (UL94V-0)
Isolierkörper hochtemperaturbeständig, RoHS konform, bleifrei lötbar,
glasfaserverstärkt (UL94V-0)
Relative temperature index according to UL 746 B
rel. Temperaturindex nach UL 746 B 150 °C (302 °F)
Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A 276 °C (529 °F)
Sub temperature limit -55 °C (-67 °F)
Untere Grenztemperatur
Shell plating (standard) Tin plated over nickel*
Gehäuseoberfläche (Standard) verzinnt über Nickel*
Shell (standard) Pin connector shell with dimples
Gehäuse (Standard) Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen
Contact material Copper alloy
Kontaktmaterial Kupfer-Legierung
* On request nickel plated over copper /
a
uf Anfrage vernickelt über Kupfe
r
Technical Data
Technische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating at room temperature 5 A
Maximale Stromstärke bei Raumtemperatur
Test voltage between 2 contacts / shell and contact 1200 V / 1 min.
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehäuse
Insulation resistance between contacts t
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt 5000 M:
Volume resistivity 16
Spezifischer Durchgangswiderstand d10 : cm
Please see page 20
Siehe Seite 20
PCB Layout
Leiterplattenlayout
Please see page 26
Siehe Seite 26
Packing Units
Verpackungseinheiten
Unsere THR (Through Hole Reflow) Steckverbinder wurden gezielt für die
Verarbeitung im SMT-Fertigungsprozess entwickelt. Basis dafür ist das
Pin-in-Paste Lötverfahren mit durchkontaktierten Bohrungen und Verlötung im
Reflowofen. Abhängig vom Verarbeitungsprozess, Bestückung automatisch
oder per Hand, stehen Steckverbinder ohne und mit Schnappfunktion zur Verfü-
gung. Die Auswahl von speziellen RoHS kompatiblen Materialien gewährleistet
eine Verarbeitung bei Temperaturen bis zu 260 °C.
Folgende spezielle Kriterien wurden dabei berücksichtigt:
- Bestückung im „Pick and Place“-Verfahren durch Vakuum-Greifer
- Einsatz mit „Tape on Reel“-Verpackungen
- Isolierkörper aus Hochtemperatur-Kunststoff
- RoHS konform, 260°C/10s, zum Reflow-Löten geeignet
Our THR (Through Hole Reflow) connectors were specifically designed for the
SMT manufacturing process. The basis for this is the “Pin in Paste” solder
procedure with plated-through drillings and soldering in the reflow oven.
The connectors are available with or without snap function depending on the
manufacturing process, automatic assembly or by hand. The choice of special
RoHS compatible materials facilitates manufacturing at temperatures of up to
260 °C.
The following special criteria were taken into account:
- Loading with “Pick and Place” procedure via a vacuum grabber
- Application with “Tape on Reel” packaging
- Insulator in heat-resistant plastic
- RoHS compliant, 260°C/10s, for reflow soldering
Special Features
Besondere Merkmale
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE 29
DS 10/2007
Shell Size No. of Contacts A B C
Gehäusegröße Polzahl ±0,1 ±0,4 +0,2 ±0,15
(±0.004) (±0.016) (+0.008) (±0.006)
1 9 31,4 16,9 25,0
(1.236) (0.665) (0.984)
2 15 39,2 25,2 33,3
(1.543) (0.992) (1.311)
3 25 53,2 38,9 47,04
(2.094) (1.531) (1.852)
Shell Size No. of Contacts A B C
Gehäusegröße Polzahl ±0,1 ±0,4 - 0,2 ±0,15
(±0.004) (±0.016) (- 0.008) (±0.006)
1931,4 16,4 25,0
(1.236) (0.646) (0.984)
215 39,2 24,7 33,3
(1.543) (0.972) (1.311)
325 53,2 38,5 47,04
(2.094) (1.516) (1.852)
Shell Dimensions Straight PCB Termination
Gehäuseabmessungen gerader Leiterplattenanschluss
Stiftsteckverbindergehäuse
Pin Connector Shell
Buchsensteckverbindergehäuse
Socket Connector Shell
30 TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
DS 10/2007
Shell Size No. of Contacts A B C
Gehäusegröße Polzahl ±0,1 ±0,4 +0,2 ±0,15
(±0.004) (±0.016) (+0.008) (±0.006)
1 9 31,4 16,9 25,0
(1.236) (0.665) (0.984)
2 15 39,2 25,2 33,3
(1.543) (0.992) (1.311)
3 25 53,2 38,9 47,04
(2.094) (1.531) (1.852)
Shell Size No. of Contacts A B C
Gehäusegröße Polzahl ±0,1 ±0,4 - 0,2 ±0,15
(±0.004) (±0.016) (- 0.008) (±0.006)
1931,4 16,4 25,0
(1.236) (0.646) (0.984)
215 39,2 24,7 33,3
(1.543) (0.972) (1.311)
325 53,2 38,5 47,04
(2.094) (1.516) (1.852)
Shell Dimensions Right Angled PCB Termination
Gehäuseabmessungen abgewinkelter Leiterplattenanschluss
Stiftsteckverbindergehäuse
Pin Connector Shell
Buchsensteckverbindergehäuse
Socket Connector Shell
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DS 10/2007
Straight Signal Contacts (THT/THR)
Gerade Signalkontakte (THT/THR)
Straight PCB Termination, Insulator EV (Only Front Side Shell)
Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper EV (Gehäuse nur frontseitig)
Straight PCB Termination, Insulator V (Front and Rear Side Shell)
Gerader Leiterplattenanschluss, Isolierkörper V (Gehäuse front- und rückseitig)
32 TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
DS 10/2007
Overall Height 5.5 mm (0.217“)
Bauhöhe 5,5 mm
Right Angled Signal Contacts (THT/THR)
Abgewinkelte Signalkontakte (THT/THR)
Overall Height 3.7 mm (0.146“ )
Bauhöhe 3,7 mm
