汕头华汕电子器件有限公司
N
P N S I L I C O N T R A N S I S T O R
H8550 对应国外型号
S8550
芯片简介 芯片图
芯片尺寸:4英寸(100mm
芯片代码:A063AJ-00-XXX
芯片厚度:240±20µm
管芯尺寸:600×600µm 2
焊位尺寸:B130×150µmE140×130µm
电极金属:铝
背面金属:金
封装形式:TO-92
极限值Ta=25℃)
电参数Ta=25℃)
Tstg——贮存温度………………………………… -55~150
Tj——结温……………………………………………150
PC——集电极耗散功率…………………………………1
W
VCBO——集电极—基极电压………………………………-40
V
VCEO——集电极—发射极电压……………………………-25V
VEBO——发射极—基极电压………………………………-6V
IC——集电极电流………………………………………-1.5A
参数符号 最小值 典型值 最大值
ICBO
IEBO
HFE
VBEON
VCE(sat
VBE(sat)
BVCBO
BVCEO
BVEBO
fT
集电极—基极截止电流
发射极—基极截止电流
直流电流增益
基极—发射极导通电压
集电极—发射极饱和电压
基极—发射极饱和电压
集电极—基极击穿电压
集电极—发射极击穿电压
发射极—基极击穿电压
特征频率
85
40
40
25
6
100
-0.1
-0.1
500
-1.0
-0.5
-1.2
μA
μA
V
V
V
V
V
V
MHz
VCB=-35V, IE=0
VEB=-6V, IC=0
VCE=-1V, IC=-100mA
VCE=-1V, IC=-800mA
VCE=-1V, IC=-10mA
IC=-800mA, IB=-80mA
IC=-800mA IB=-80mA
IC=-100μAIE=0
IC=-2mAIB=0
IE=-100μAIC=0
VCE=-10V, IC=-50mA