Micro modul™-Messerleiste, stehend, in Surface-Mount-
Technik (SMT), Löt kon tak te doppelreihig versetzt, mit Ein -
press zapfen
MICS/SMD: lose, mit Hal te kral len
MICS/SMD RP: auf Rolle, mit Bestückungskappe
1. Temperaturbereich -40 °C/+105 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PA GF, V0 nach UL 94
Kontaktmesser CuZn, unternickelt und verzinnt,
vergoldet auf Anfrage
3. Mechanische Daten
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger ≥7 N/Kontakt
Kontaktierung mit Steckverbinder MICA
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom 1,2 A/Kontakt
Bemessungsspannung132 V AC
Kriechstrecke1≥0,97 mm
Luftstrecke1≥0,97 mm
Prüfspannung 750 V/60 s
Isolationswiderstand > 1 GΩ
1nach DIN EN 60664/IEC 60664
MICS/SMD
MICS/SMD RP
www.lumberg.com 11/2012
*h
1
1
*e
*d
*f
MICS/SMD RP
SMT
MICS/SMD
*a Einpresszapfen
press-fit spigot
goujon à enfoncer
*b Kontakt mit Haltekralle (ab 12-polig einmal, ab 18-polig zweimal)
contact with retaining hook (12–16 pole one, 18–26 pole two)
contact avec crochet de fixation (12–16 pôles un seul, 18–26 pôles deux)
*c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm
SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm
partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm
*d Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*e Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
*f Bestückungsfläche (A x 7)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
*g Bohrung für Kontakt mit Haltekralle
bore hole for contact with retaining hook
perçage pour contact avec crochet de fixation
*h Messerleiste mit Bestückungskappe
tab header with pick-and-place top
réglette à couteaux avec chapeau pour pose automatique
*i Koplanarität
coplanarity
coplanairité
Reg.-Nr. B584
®
*i
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
Micro modul™ tab header, upright, in surface mount tech-
nology (SMT), solder contacts dual row staggered, with
press-fit spigots
MICS/SMD: in bulk, with retaining hooks
MICS/SMD RP: on reel, with pick-and-place top
1. Temperature range -40 °C/+105 °C
2. Materials
Insulating body PA GF, V0 according to UL 94
Contact tab CuZn, pre-nickeled and tinned,
gilded on request
3. Mechanical data
Expression force contact tab from
insulation body ≥7 N/contact
Mating with connectors MICA
4. Electrical data
Rated current 1.2 A/contact
Rated voltage132 V AC
Creepage distance1≥0.97 mm
Clearance1≥0.97 mm
Test voltage 750 V/60 s
Insulation resistance > 1 GΩ
1according to DIN EN 60664/IEC 60664
Réglette à couteaux Micro modul™, droite, tech no lo gie des
montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux
ran gées espacées, avec goujons à enfoncer
MICS/SMD: en vrac, avec crochets de fixation
MICS/SMD RP: en bobine, avec chapeau pour pose auto-
matique
1. Température d’utilisation -40 °C/+105 °C
2. Matériaux
Corps isolant PA GF, V0 suivant UL 94
Contact à couteau CuZn, sous-nickelé et étamé, doré
sur demande
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant ≥7 N/contact
Raccordement avec connecteurs MICA
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné 1,2 A/contact
Tension assignée132 V AC
Distance d’isolement1≥0,97 mm
Ligne de fuite1≥0,97 mm
Tension d’essai 750 V/60 s
Résistance d’isolement > 1 GΩ
1suivant DIN EN 60664/CEI 60664
MICS/SMD MICS/SMD
Verpackung: MICS/SMD lose im Karton, MICS/SMD RP auf Rolle
Packaging: MICS/SMD in bulk, in a cardboard box, MICS/SMD RP on reel
Emballage: MICS/SMD en vrac, dans un carton, MICS/SMD RP en bobine
www.lumberg.com 11/2012
MICS/SMD 04 4 1000 8,86 7,66 3,81
MICS/SMD 06 6 1000 11,40 10,20 6,35
MICS/SMD 08 8 1000 13,94 12,74 8,89
MICS/SMD 10 10 1000 16,48 15,28 11,43
MICS/SMD 12 12 500 19,02 17,82 13,97 10,82
MICS/SMD 14 14 500 21,56 20,36 16,51 10,82
MICS/SMD 16 16 500 24,10 22,90 19,05 10,82
MICS/SMD 18 18 500 26,64 25,44 21,59 10,82
MICS/SMD 20 20 500 29,18 27,98 24,13 10,82
MICS/SMD 26 26 500 36,80 35,60 31,75 13,35
MICS/SMD 04 RP 4 3500 8,86 7,66 3,81
MICS/SMD 06 RP 6 3500 11,40 10,20 6,35
MICS/SMD 08 RP 8 3500 13,94 12,74 8,89
MICS/SMD 10 RP 10 3500 16,48 15,28 11,43
MICS/SMD 12 RP 12 3500 19,02 17,82 13,97
MICS/SMD 14 RP 14 3500 21,56 20,36 16,51
MICS/SMD 16 RP 16 3500 24,10 22,90 19,05
MICS/SMD 18 RP 18 3500 26,64 25,44 21,59
MICS/SMD 20 RP 20 3500 29,18 27,98 24,13
MICS/SMD 26 RP 26 2400 36,80 35,60 31,75
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit Abmessungen
Designation Poles Package unit Dimensions
Désignation Pôles Unité d’emballage Dimensions
A (mm) B (mm) C (mm) D (mm)
MICS/SMD RPMICS/SMD RP
