LB E673, LV E673, LT E67 3
Power TOPLED
Hyper-Bright LED
2001-08-17 1
Besondere Merkmale
•Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse
•Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch
einen geringen thermischen Widerstand
•Wellenlänge: 469 nm (blau), 503 nm (verde),
525 nm (true green)
•Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
•Technologie: InGaN
•optischer Wirkungsgrad: 2 lm/W (blau),
6 lm/W (verde), 8 lm/W (true green)
•Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Wellenlänge
•Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•Lötmethode: IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
•Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
•Gurtung: 8 mm Gurt mit 2000/Rolle, ø180 mm
oder 8000/Rolle, ø330 mm
•ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
EOS/ESD-5.1-1993
Anwendungen
•Ampelanwendung
•Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Displays, Werbebeleu chtung ,
Allgemeinbeleuchtung)
•Innenbeleuchtung im Automobilbereich
(z.B. Instrumentenbeleuchtung, u. ä.)
•Ersatz von Kleinst-Glühlampen
•Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
•Signal- und Symbolleuchten
•Scanner
Features
•package: white P-LCC-4 package
•feature of the device: more brightness due to
a lower thermal resistance
•wavelength: 469 nm (blue), 503 nm (verde),
525 nm (true green)
•viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
•technology: InGaN
•optical efficiency: 2 lm/W (blue),
6 lm/W (verde), 8 lm/W (true green)
•grouping parameter: luminous intensity,
wavelength
•assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
•soldering methods: IR reflow soldering and
TTW soldering
•preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
•taping: 8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm or
8000/reel, ø330 mm
•ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
EOS/ESD-5.1-1993
Applications
•traffic lights
•backlighting (LCD, switches, keys, displays,
illuminated advertising, general lighting)
•interior automotive lighting (e.g. dashboard
backlighting, etc.)
•substitution of micro incandescent lamps
•marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
•signal and symbol luminaire
•scanners