Product Specification 108-5118
製品規格 02JUL08 Rev. K
タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 （〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8） 1 of 16
Tyco Electronics AMP K.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
© Copyright 2007 Tyco Electronics AMP K.K. All international rights reserved.
* : 商標 Trademark
AMP E.I. シリーズ・コネクタ （AMP “EI” Series, Connector）
1. 概要
本コネクタは一列の配列で極間は 2.5mm ピッチで構成さ
れている。タイプは電線対基板の垂直型と水平型及び電
線対電線のパネル取付型とフリーハンギング型がある。
1. General Descriptions:
This connector has been designed in single line
contact disposition in 2.5mm center line spacing. The
connectors of vertical and horizontal types for
wire-to-board termination, and panel mounting and
free hanging types for wire-to-wire termination, are
available.
2. 適用範囲
本規格は、マスターミネーションタイプを除くE.I.シリーズ・コ
ネクタの全ての製品について適用する。
2. Scope:
The products of “EI” series connectors, excepting
mass termination type are governed under this
specification.
3. 材料及び表面処理
3.1 コンタクト圧着タイプ
(1) 錫めっき製品
材質： 黄銅及び燐青銅
表面処理： 錫めっき済 0.8μm以上
(2) 金めっき製品
材質： 燐青銅
表面処理： ニッケル下地めっき 1～2μmの上に接触
部のみ金めっき 0.38μm以上
3. Material and Finish:
3.1 Contact, Crimp Type:
(1) Tin-Plated Products:
Materials: Brass and Phosphor Bronze
Finish: Pretinned, 0.8μm minimum thick
(2) Gold-Plated Products:
Materials: Phosphor Bronze
Finish: 0.38 μm minimum thick gold-plated for
contact area only, over 1.0 ~ 2.0μm minimum
thick nickel underplate
3.2 ポスト
(1) 錫めっき製品（垂直タイプ及び水平タイプ）
材質： 黄銅線
表面処理： 銅下地めっき 0.5μm 以上の上に錫めっき
0.8μm 以上
(2) 金めっき製品（垂直タイプ）
材質： 黄銅線
表面処理： ニッケル下地めっき 1～2μmの上に
金めっき 0.38μm以上
3.2 Post:
(1) Tin-Plated Products: (Vertical and Horizontal
Types)
Materials: Brass Wire
Finish: 0.8 μm minimum thick tin-plated over
0.5 μm minimum thick copper underplate
(2) Gold-Plated Products: (Vertical Type)
Materials: Brass Wire
Finish: 0.38μm minimum thick gold-plated over
1.0 ~ 2.0μm thick nickel underplate
Product Specification 108-5118
Rev. K 2 of 16
3.3 ハウジング
(1) 材質： 6 6 ナイロン
(2) 難燃性： UL94V-0
3.3 Housing:
(1) Material: 6/6 NYLON
(2) Flame Retardancy: UL94V-0
4. 性能
4.1 定格
(1) 電圧： AC250V及びDC350Ｖ
(2) 電流： 2A（図１参照）
(3) 周囲温度： 図１参照
4. Performance:
4.1 Rating:
(1) Voltage: 250V AC and 350V DC
(2) Current: 2A (Refer to Fig.1)
(3) Temperature: Refer to Fig. 1
4.2 一般性能
表１に示す一般性能に全て合格しなければならない。
4.2 Performance Requirements:
When tested in accordance with the applicable test
method, all the products shall show performance
capability to be acceptable to the following
requirements.
Product Specification 108-5118
Rev. K 3 of 16
項番 試験項目 規 格 値 試験方法
項番
Paragraph Test Items Specified Requirements
Test
Method
Para. No.
ローレベル抵抗
10mΩ以下
4.2.1
Termination Resistance Low level termination resistance shall be 10 mΩ Max.
6.1
絶縁抵抗 500MΩ以上（DC500V において）
4.2.2
Insulation Resistance Insulation Resistance shall be 500M Ω Min. when
measured at 500V DC.
6.2
耐電圧 AC750V、1 分間で異常なきこと。
4.2.3
Dielectric Strength Connector shall show no abnormalities after applying test
potential of 750V AC for 1 minute.
6.3
温度上昇 30℃以下（注・図１参照）
4.2.4
Temperature Rising Temperature rising of connector shall be 30 deg. Max.
(Refer to Fig. 1)
6.4
黄銅コンタクト りん青銅コンタクト
コンタクト保持力
19.6N（2kgf）以上/１極 24.5N（2.5kgf）以上/１極
Brass Contact Phosphor Bronze Contact
4.2.5
Contact Retention Force
19.6N (2kgf) Min.
(4.41 lbs.)
per position
24.5N (2.5kgf) Min.
(5.51 lbs.)
per position
6.5
低周波振動 振動中 1μ秒を超える不連続導通を生じないこと。
ローレベル抵抗： 錫めっき製品 20mΩ以下
金めっき製品 18mΩ以下
No electrical discontinuity greater than 1 microsecond
shall occur during the test.
Tin-Plated Products 20mΩ Max.
4.2.6
Vibration(Low Frequency)
Termination
Resistance:
(Low level) Gold-Plated Products 18mΩ Max.
6.6
表１ (続く)
Table 1 (Cont.)
Product Specification 108-5118
Rev. K 4 of 16
項番 試験項目 規 格 値 試験方法
項番
Paragraph Test Items Specified Requirements
Test
Method
Para. No.
耐湿性（定常状態） 割れ、フクレ、その他機能を損う欠陥のないこと。
ローレベル抵抗： 錫めっき製品 20mΩ以下
金めっき製品 18mΩ以下
No abnormalities such as cracks, blister and other defects
that are detrimental to connector functions, shall be
present.
Tin-Plated Products 20mΩ Max.
4.2.7
Humidity
(Steady State)
Termination
Resistance:
(Low Level) Gold-Plated Products 18mΩ Max.
6.7
塩水噴霧 割れ、フクレ、その他機能を損う欠陥のないこと。
ローレベル抵抗： 錫めっき製品 20mΩ以下
金めっき製品 18mΩ以下
No abnormalities such as cracks, blister and other defects
that are detrimental to connector functions, shall be
present.
Tin-Plated Products 20mΩ Max.
4.2.8
Salt Spray
Termination
Resistance:
(Low Level) Gold-Plated Products 18mΩ Max.
6.8
はんだ付性
（ポストヘッダーのみに適
用）
半田ヌレは 95％以上
4.2.9
Solderability
(Applicable to
post header only)
More than 95% of the tested area shall appear with
sufficient coverage of wet solder.
6.9
はんだ耐熱性
（ポストヘッダーのみに適
用）
機能を損う変形、欠陥のないこと。
4.2.10
Soldering Heat
Resistivity
(Applicable to
post header only)
Connector shall be free from the deformation and defects
that are detrimental to connector functions.
6.10
AWG＃20（0.52mm2） 68.6N（7kgf）以上
AWG＃22（0.3mm2） 49.0N（5kgf）以上
AWG＃24（0.2mm2） 29.4N（3kgf）以上
AWG＃26（0.13mm2） 19.6N（2kgf）以上
AWG＃28（0.08mm2） 12.7N（1.3kgf）以上
圧着部引張強度
AWG＃30（0.05mm2） 7.8N（0.8kgf）以上
Wire Size Tensile Strength (Min.)
mm2 (AWG) N (kgf) (lbs.)
0.52 (#20) 68.6N (7kgf) (15.43)
0.3 (#22) 49.0N (5kgf) (11.02)
0.2 (#24) 29.4N (3kgf) (6.61)
0.13 (#26) 19.6N (2kgf) (4.41)
0.08 (#28) 12.7N (1.3kgf) (2.87)
4.2.11
Crimp Tensile Strength
0.05 (#30) 7.8N (0.8kgf) (1.76)
6.11
表１ (続く)
Table 1 (Cont.)
Product Specification 108-5118
Rev. K 5 of 16
項番 試験項目 規 格 値 試験方法項
番
Paragraph Test Items Specified Requirements Test Method
Para. No.
ポスト保持力（ポストヘッダ
ーのみに適用）
19.6N（2kgf）以上
4.2.12
Post Retention Force Retention force shall be 19.6N (2kgf) Min.
(4.41 lbs.)
6.12
挿入力 引抜力
初回 5.9N（0.6kgf）以下 0.98N（0.1kgf）以上
コンタクト単体挿抜力
10 回目 5.9N（0.6kgf）以下 0.78N（0.08kgf）以上
Contact insertion/extraction force shall be conforming to
the value specified below.
Insertion Extraction
Initial 5.9N (0.6kgf) Max. 0.98N (0.1kgf) Min.
4.2.13
Contact Insertion and
Extraction Force:
10th Cycle 5.9N (0.6kgf) Max. 0.78N (0.08kgf) Min.
6.13
表１ (続く)
Table 1 (Cont.)
Product Specification 108-5118
Rev. K 6 of 16
項番 試験項目 規 格 値 試験方法
項番
Paragraph Test Items Specified Requirements
Test
Method
Para. No.
挿入力 引抜力
初回 73.5N （7.5kgf）以下 19.6N （2.0kgf）以上 12 極
10 回目 73.5N （7.5kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上
初回 68.6N （7.0kgf）以下 19.6N （2.0kgf）以上 10 極
10 回目 68.6N （7.0kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上
初回 68.6N （7.0kgf）以下 19.6N （2.0kgf）以上 9 極
10 回目 68.6N （7.0kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上
初回 63.7N （6.5kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上 8 極
10 回目 63.7N （6.5kgf）以下 9.8N （1.0kgf）以上
初回 53.9N （5.5kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上 7 極
10 回目 53.9N （5.5kgf）以下 9.8N （1.0kgf）以上
初回 49.0N （5.0kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上 6 極
10 回目 49.0N （5.0kgf）以下 9.8N （1.0kgf）以上
初回 39.2N （4.0kgf）以下 14.7N （1.5kgf）以上 5 極
10 回目 39.2N （4.0kgf）以下 9.8N （1.0kgf）以上
初回 29.4N （3.0kgf）以下 9.8N （1.0kgf）以上 4 極
10 回目 29.4N （3.0kgf）以下 7.8N （0.8kgf）以上
初回 24.5N (2.5kgf)以下 7.8N （0.8kgf）以上 3 極
10 回目 24.5N (2.5kgf)以下 4.9N （0.5kgf）以上
初回 19.6N （2.0kgf）以下 7.8N （0.8kgf）以上
コ ネ ク タ 挿 抜
力
2 極
10 回目 19.6N （2.0kgf）以下 4.9N （0.5kgf）以上
Insertion Force (Max.) Extraction Force (Min.)
No. of
Posi-
tions
Meas-
ured at N (kgf) (lbs.) N (kgf) (lbs.)
Initial 73.5N (7.5kgf) (16.5) 19.6N (2.0kgf) (4.4) 12
10th 73.5N (7.5kgf) (16.5) 14.7N (1.5kgf) (3.3)
Initial 68.6N (7.0kgf) (15.4) 19.6N (2.0kgf) (4.4) 10
10th 68.6N (7.0kgf) (15.4) 14.7N (1.5kgf) (3.3)
Initial 68.6N (7.0kgf) (15.4) 19.6N (2.0kgf) (4.4) 9
10th 68.6N (7.0kgf) (15.4) 14.7N (1.5kgf) (3.3)
Initial 63.7N (6.5kgf) (14.3) 14.7N (1.5kgf) (3.3) 8
10th 63.7N (6.5kgf) (14.3) 9.8N (1.0kgf) (2.2)
Initial 53.9N (5.5kgf) (12.1) 14.7N (1.5kgf) (3.3) 7
10th 53.9N (5.5kgf) (12.1) 9.8N (1.0kgf) (2.2)
Initial 49.0N (5.0kgf) (11.0) 14.7N (1.5kgf) (3.3) 6
10th 49.0N (5.0kgf) (11.0) 9.8N (1.0kgf) (2.2)
Initial 39.2N (4.0kgf) (8.8) 14.7N (1.5kgf) (3.3) 5
10th 39.2N (4.0kgf) (8.8) 9.8N (1.0kgf) (2.2)
Initial 29.4N (3.0kgf) (6.6) 9.8N (1.0kgf) (2.2) 4
10th 29.4N (3.0kgf) (6.6) 7.8N (0.8kgf) (1.8)
Initial 24.5N (2.5kgf) (5.5) 7.8N (0.8kgf) (1.8) 3
10th 24.5N (2.5kgf) (5.5) 4.9N (0.5kgf) (1.1)
Initial 19.6N (2.0kgf) (4.4) 7.8N (0.8kgf) (1.8)
4.2.14
Connector
Insertion and
Extraction
Force
2
10th 19.6N (2.0kgf) (4.4) 4.9N (0.5kgf) (1.1)
6.14
表１ (続く)
Table 1 (Cont.)
Product Specification 108-5118
Rev. K 7 of 16
項番 試験項目 規 格 値 試験方法
項番
Paragraph Test Items Specified Requirements
Test
Method
Para. No.
7，8 極 78.4N （8kgf）以下 パネル挿入力
2～6 極 49.0N （5kgf）以下
7，8 極 98.1N （10kgf）以上
パネル挿入力・保持力
（パネル取付型のみに適
用） パネル保持力
2～6 極 73.5N （7.5kgf）以上
7 & 8 Pos. 78.4N (8kgf) Max. Panel Insertion
Force 2~6 Pos. 49.0N (5kgf) Max.
7 & 8 Pos. 98.1N (10kgf) Min.
4.2.15
Panel Insertion and
Retention Force
(Applicable to panel
mount type connector)
Panel Retention
Force 2~6 Pos. 73.5N (7.5kgf) Min.
6.15
表１ (終り)
Table 1 (End)
5. 品質保証条件
5.1 試料
試料は完全に管理された製品を使用すること。
5. Quality Assurance Provisions:
5.1 Test Specimens:
Test specimens shall be prepared in accordance
with the methods and procedure specified by
appropriate AMP specification and instruction sheet,
by using applicable application tooling.
5.2 試験環境
下記に示す環境条件のもとで試験を行うこと。
温度 15℃～35℃
湿度 45％～75％
気圧（水銀柱） 8.7×104～1.07×105 Pa
（650～800mmHg）
5.2 Test Conditions:
All the tests shall be conducted under any
combination of the following test conditions.
Temperature: 15°C ~ 35°C
Relative Humidity: 45% ~ 75%
Atmospheric Pressure: 8.7X104 ~ 1.07X105 Pa
(650~800mmHg)
Product Specification 108-5118
Rev. K 8 of 16
図１ 電流対温度上昇特性
Fig. 1 Temperature vs. Current
本製品の最大許容温度は、ハウジングの最大許容温度、
錫めっき・コンタクトの最大許容温度により、-20℃～＋
95℃の範囲とし、使用電流によるコンタクト部分の温度上
昇分と使用環境による周囲温度の和により次式から算出
される。
最大許容温度＝温度上昇＋周囲温度
この時の温度上昇は、個々の電線の許容電流値以下と
し、電線サイズと種類及び電流値により図１より選ぶこと。
但し、電流値は温度上昇が30℃以下の範囲内とする。
The maximum current that can be carried in any given
connector is limited by maximum operating
temperature of housing material used and influenced
by the wire size, connector size (number of cavities
operating) and the ambient temperature in which the
connector is used. The maximum intensity of current
can be calculated by the following formula, taking
consideration of temperature rating specified in the
range of -20°C through +95°C (-13.0°F through
+203°F) and maximum allowable temperature for
tin-plated connector.
Maximum Operating Temperature =
Temperature Rise + Ambient Temperature
The rate of temperature rising must be held within the
limit obtained from maximum allowable current loaded
on individual operating wire and total current shall be
determined by the curves shown in Fig.1. In any case,
total amount of temperature rising shall be held within
30 degrees over the ambient temperature.
Note: The dotted line section indicates estimated rate
of temperature rising.
Product Specification 108-5118
Rev. K 9 of 16
6. 試験方法
6.1 ローレベル抵抗試験方法
図２に示す如く、回路電流 50mA 以下、回路開放電圧
50mV 以下の測定回路において測定し、電線導体抵抗
75mm 分を差し引いて算出する。
6. Test Methods:
6.1 Termination Resistance (Low Level):
Low level termination resistance is obtained by
measuring millivolt drop of the test circuit as shown
in Fig.2, by applying test current of 50 mA at open
circuit voltage of 50mV flowing through the circuit.
From the measured value, low level resistance is
calculated after deducting resistance of crimped
wire of 75mm in length.
6.2 絶縁抵抗試験方法
コネクタを嵌合状態（ポストヘッダーは基板に取付けない
で）にし、ハウジング内の隣接している端子相互間を
DC500Vで測定する。
6.2 Insulation Resistance:
Insulation resistance is obtained by applying test
potential of 500V DC across the adjacent contacts
in the connector housing after connector is mated
without having post header mounted on printed
circuit board.
6.3 耐電圧試験方法
コネクタを嵌合状態（ポストヘッダーは基板に取付けない
で）にし、ハウジング内の隣接している端子相互間に
AC750V、１分間印加する。
6.3 Dielectric Strength:
Dielectric strength is measured by applying test
potential of 750V AC across the adjacent contacts in
the connector housing after connector is mated
without having post header mounted on printed
circuit board.
6.4 温度上昇試験方法
試料を直列になるように結線し、測定ヵ所はコンタクト圧
着部分を熱電対法にて測定する。
6.4 Temperature Rising:
After having contacts series wired, measure
temperature rising of contacts by probing on wire
crimp by using thermocouple.
6.5 コンタクト保持力試験方法
ハウジングをショッパー引張試験機に取り付け、ハウジ
ングに挿着されたコンタクトを軸方向に毎分 100mm の速
度で操作して測定する。
6.5 Contact Retention Force:
Contact loaded housing must be fastened on the
head of tensile testing machine, and apply an axial
pull off load to contact lead by operating the head to
travel with the speed at a rate of 100mm a minute.
Contact retention force is determined when
receptacle contact is dislodged from housing cavity.
Product Specification 108-5118
Rev. K 10 of 16
6.6 低周波振動試験方法
嵌合状態の試料をプリント基板又は取付用パネルに固
定し、直列回路になるように結線し、試験機に取り付け、
0.1Aを通電して試験する。
振動方向はX、Y、Z方向各2時間、最大全振幅1.5mm、
振動周波数10～55Hz往復1分間。（尚、電線対電線接続
タイプはパネル取付型によって試験を代表する）
6.6 Vibration:
Contact loaded and mated pair of connectors must
be mounted on printed circuit board or mounting
panel with all the contacts series wired, and
fastened on the vibration table. The said connectors
are vibrated with maximum amplitude of 1.5mm
both sides in the sweeping frequencies to
reciprocate between 10 and 55 Hz, changing at a
rate of one cycle a minute. During the vibration, the
circuit must be monitored by applying to the current
of 0.1A for occurrence of electrical discontinuity
resulted from the vibration. Vibration must be
applied to the sample connector in three axial
planes for totally 6 hours, each plane vibrated for 2
hours.
6.7 耐湿度試験方法
嵌合状態の試料を湿度90～95％、温度40℃の環境中で
連続96時間放置後、室温中に１時間放置してから測定
する。
6.7 Humidity:
Humidity testing shall be performed by exposing the
contact-loaded and mated pair of connectors under
the atmosphere of 90 ~ 95% R.H. at 40°C for 96
hours in the test chamber, and after the test
duration, recondition in the room temperature for 1
hour before undergoing the subsequent
measurements.
6.8 塩水噴霧試験方法
嵌合状態の試料を、塩水濃度5％、温度35℃の環境中
で連続48時間放置後、室温中に1時間放置してから測
定する。
6.8 Salt Spray:
Contact-loaded and mated pair of connectors shall
be exposed under the 5% salt solution spray for 48
hours at 35°C. After completion of test duration, the
sample connectors shall be taken out from the test
chamber and reconditioned in the room temperature
for 1 hour, and tested for low level termination
resistance.
6.9 はんだ付試験方法（電線対基板タイプのポストヘッ
ダーに適用）
ポストヘッダーのはんだ付け部分をフラックス（アルファ
100、GX-5、GX-7）に5～10秒間浸漬した後230±5℃の
はんだ（錫60％、鉛40％）槽中に3±0.5秒間浸漬する。
6.9 Solderability (Applicable to Post Header,
Wire-to-Board Only):
Dip contact ends of post header in flux (ALPHA 100
GX-5 or GX-7 is recommended.) for 5~10 seconds,
then, immerse in soldering tub that is filled with 60%
tin, 40% lead solder heated at 230±5°C, for 3±0.5
seconds.
Product Specification 108-5118
Rev. K 11 of 16
6.10 はんだ耐熱試験方法（電線対基板タイプのポストヘッ
ダーに適用）
ポストヘッダーをプリント基板の取付穴に挿入後260±
5℃のはんだ槽中に10±0.5秒間浸漬する。手半田の場
合ポストヘッダーをプリント基板の取付穴に挿入後350
±10℃ 1～2秒にて半田付を行う。但しポストの半田付
部にこて先等による加圧のなきこと。
6.10 Soldering Heat Resistivity (Applicable to Post
Header, Wire-to-Board Type Only):
With post header inserted into the mounting holes,
printed circuit board shall be processed for soldering
for 10±0.5 seconds in the soldering tub where the
temperature is controlled at 260±5°C.
(Manual Soldering)
In case of manual soldering, test the sample post
header assembled on PCB, by applying soldering
iron, controlled at 350±10°C for 1 to 2 seconds. In
this testing, soldering spot of the post shall remain
free from the pressure by the applied soldering iron.
6.11 圧着部引張試験方法
電線（撚線）を圧着したコンタクトをショッパー引張試験
機に取り付け、軸方向に毎分100mmの速度で操作して
測定する（被覆部は含まない）。
6.11 Crimp Tensile Strength:
Fasten a wire-crimped contact lead onto the head of
tensile testing machine and apply an axial pull off
load to the wire by operating the head to travel with
the speed at a rate of 100mm a minute without
insulation support crimp set in effect. Crimp tensile
strength is determined when the wire is broken or is
pulled off from the wire crimp.
6.12 ポスト保持力試験方法（電線対基板タイプのポストヘ
ッダーに適用）
ポストヘッダー・アッセンブリーのハウジングを図3の如く
治具で受け、ポスト先端を軸方向に垂直にフォース・ゲ
ージで押して測定する。
6.12 Post Retention Force (Applicable to Post Header,
Wire-to-Board Type Only):
Place post inserted header assembly over the test
fixture in the manner as shown in Fig.3, and apply
an axial push down force on top of post contact.
Post retention force is determined when the post is
dislodged from the inserted position. Measurement
shall be done by using a force gage.
6.13 コンタクト挿抜力試験方法
リセプタクル・コンタクトを引張試験機に取り付け、図4に
規定するゲージを軸方向に毎分100mmの速度で操作
し、測定する。
6.13 Contact Insertion/Extraction Force:
Fasten a receptacle contact on the head of tensile
testing machine, and apply axial loads to the
receptacle contact to mate with and unmate from
the gage, specified in Fig.4, by operating the head
to travel with the speed at a rate of 100mm a
minute.
Product Specification 108-5118
Rev. K 12 of 16
6.14 コネクタ挿抜力試験方法
コネクタを引張試験機に取り付け、軸方向に毎分100mm
の速度で操作して嵌合、離脱を行いコネクタの挿入力及
び引抜力を測定する。
6.14 Connector Mating/Unmating Force:
Fasten receptacle contacts loaded housing on tensile
testing machine in the manner that they are aligned to
mate with and unmate from the gage as the head is
operated to travel with the speed at a rate of 100mm a
minute.
6.15 パネル挿入力・保持力試験方法（電線対電線タイプパ
ネル取付型キャップハウジングに適用）
キャップハウジングを引張試験機に取り付け、軸方向に
毎分100mmの速度で操作して製品図面上に指定された
寸法で穴明けが施された取付用パネルへの挿入力及び
装着後の保持力を測定する。
6.15 Panel Insertion and Retention Force (Applicable to
Post Header, Wire-to-Board Type Only):
Fasten cap housing onto the head of tensile testing
machine, and test the force required to insert the
housing into the mounting hole that is made through
the mounting panel, and the force required to pull-off
the housing from the panel, by operating the head to
travel with the speed at a rate of 100mm a minute.
Product Specification 108-5118
Rev. K 13 of 16
試験方法 試験項目 試験グループ番号
Sample Group
Test
Method
Paragraph
Test Item
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
ローレベル抵抗
6.1 Termination Resistance
(Low Level)
1,3 1,3 1.3
絶縁抵抗
6.2 Insulation Resistance 1
耐電圧
6.3 Dielectric Strength 2
温度上昇
6.4 Temperature Rising 1
コンタクト保持力
6.5 Contact Retention Force 3
低周波振動
6.6 Vibration (Low Frequency) 2
耐湿性
6.7 Humidity 2
塩水噴霧
6.8 Salt Spray 2
はんだ付性
6.9 Solderability 1
はんだ耐熱性
6.10 Soldering Heat Resistibility 1
圧着部引張強度
6.11 Crimp Tensile Strength 1
ポスト保持力
6.12 Post Retention Force 1
コンタクト単体挿抜力
6.13 Contact Insertion /
Extraction Force
1
コネクタ挿抜力
6.14 Connector Mating /
Unmating Force
1
パネル挿入力・保持力
6.15 Panel Insertion and
Retention Force
1
表２
Table 2
7. 試験順序
試験は各試料をグループ別に分け、表2の順序で実施す
ること。
7. Test Sequence:
The following sample groups shall be prepared, and
employed for the tests in the sequence specified in
Table 2 below.
Product Specification 108-5118
Rev. K 14 of 16
図２ ローレベル抵抗試験方法
Fig. 2 Low Level Termination Resistance Measuring Method
Product Specification 108-5118
Rev. K 15 of 16
図３ ポスト保持力試験方法
Fig. 3 Post Retention Force Measuring Method
図４ コンタクト挿抜力測定用ゲージ
Fig. 4 Contact Insertion/Extraction Force Measuring Method
Product Specification 108-5118
Rev. K 16 of 16
作成 Y.NAKAMURA 11/MAR/87
(Prepared by) Name Date
検閲 J.TANIGAWA 11/MAR/87
(Checked by) Name Date
承認 N.ONOUE 12/MAR/87
(Approved by) Name Date
改訂
LTR
改訂記録
REVISION RECORD EC 作成
DR
照査
CHK
承認
APP DATE
K 再作成(Re-create in
MS-Word format.) T.T K.Y T.F 02JUL08
