2007-12-07 1
200 7- 12- 0 7
GaAs Infrared Emitter
GaAs-IR-Lumineszenzdiode
Version 1.0
SFH 400, SFH 401
SFH 401SFH 400
Features: Besondere Merkmale:
• Cathode is electrically connected to the case • Kathode galvanisch mit dem Gehäuseboden
verbunden
• High reliability • Hohe Zuverlässigkeit
• Matches all Si-Photodetectors • Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger
• Hermetically sealed package • Hermetisch dichtes Metallgehäuse
• SFH 401: Same package as BPX 43, BPY 62 • SFH 401: Gehäusegleich mit BPX 43, BPY 62
Applications Anwendungen
•Sensor technology •Sensorik
• Light curtains • Lichtgitter
• IR remote control • IR-Gerätefernsteuerung
• Photointerrupters • Lichtschranken
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
2007-12-07 2
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Radiant Intensity Ordering Code
Typ: Strahlstärke Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 400 36 (≥ 20) Q62702P0096
SFH 401 ≥ 10 Q62702P0097
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH 400 SFH 401
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 125 -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5V
Forward current
Durchlassstrom
IF300 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
IFSM 3A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 470 mW
Thermal resistance junction - ambient
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA 450 K / W
Thermal resistance junction - case
Wärmewiderstand Sperrschicht - Gehäuse
RthJC 160 K / W
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
2007-12-07 3
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
400
SFH
401
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
λpeak 950 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Δλ 55 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 6 ± 15 °
Active chip area
Aktive Chipfläche
A0.25mm
2
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.5 x 0.5 mm x
mm
Distance chip surface to lens top
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
H 4 ... 4.8 2.8 ...
3.7
mm
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
tr, tf1000 ns
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
C040 pF
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
VF1.3 (≤ 1.5) V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
VF1.9 (≤ 2.5) V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
IR0.01 (≤ 1) µA
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
Φe8mW
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Version 1.0 SFH 400, SFH 401
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCI-0.55 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCV-1.5 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCλ0.3 nm / K
Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs
Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr]
SFH 400-2 20 40 300
SFH 400-3 32 320
SFH 401-2 10 20 120
SFH 401-3 16 190
Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
400
SFH
401
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
2007-12-07 5
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Radiant Intensity
Strahlstärke
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
OHR01938
λ
rel
Ι
0880 920 960 1000
nm
1060
20
40
60
80
%
100
Ι
OHR01037
F
-1
10
10
0
1
10
2
10
10
-2 -1
10
0
10 A 10
1
Ι
e
Ι
e
(100 mA)
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Version 1.0 SFH 400, SFH 401
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
SFH 400 IF, max = f(TA)
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
SFH 401 IF, max = f(TA)
T
OHR00395
A
0
F
Ι
0˚C
50
100
150
200
250
300
mA
350
,
C
T
= 160 K/W
thJC
R
R
thJA
= 450 K/W
20 40 60 80 100 130
T
OHR00486
A
0
F
Ι
0 20 40 60 80 100˚C
50
100
150
200
250
300
mA
350
,
C
T
= 160 K/W
thJC
R
R
thJA
= 450 K/W
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
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Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), RthJC = 160 K/W, TA = 25 °C, duty cycle D
= parameter
V
OHR01040
F
F
Ι
1
1
10
0
10
-1
10
10 -2
A
1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5
typ. max.
V
τ
OHR01937
10 -5 s
10 2
Ι
F
mA
10 -4 10 -3 10 -2 10 0
10 3
10 4
5
5
DC
0.5
0.05
0.02
0.01
0.005
D =
0.1
F
Ι
T
P
t
=D
P
t
T
0.2
2007-12-07 8
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
SFH 400 Irel = f(ϕ)
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
SFH 401 Irel = f(ϕ)
OHR01883
02040 60 80 100 1200.40.60.81.0
100
90
80
70
60
50
0
10203040
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
2007-12-07 9
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 400
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
0.9 (0.035)
14.5 (0.571)
12.5 (0.492)
5.0 (0.197)
5.3 (0.209)
lens
glass
6.6 (0.260)
7.4 (0.291)
ø0.45 (0.018)
2.54 (0.100)
(2.7 (0.106))
welded
spacing
Chip position
ø4.8 (0.189)
ø4.6 (0.181)
ø5.6 (0.220)
ø5.3 (0.209)
GEOY6314
Cathode
Anode
0.9 (0.035)
1.1 (0.043)
1.1 (0.043)
(package)
= SFH 216, SFH 400
= SFH 480
2007-12-07 10
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 401
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Package Metal Can (TO-18), hermetically sealed package,
solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10"), glass lens
Gehäuse Metall Gehäuse (TO-18), hermetisch dichtes
Gehäuse, Anschlüsse im 2.54 mm-Raster (1/10"),
Glaslinse
5.3 (0.209)
5.0 (0.197)
6.4 (0.252)
5.6 (0.220)
ø4.8 (0.189)
glass
lens
welded
Anode
Cathode
= SFH 481
= SFH 401
GETY6091
(package)
ø4.6 (0.181)
1.1 (0.043)
0.9 (0.035)
0.9 (0.035)
1.1 (0.043)
ø5.3 (0.209)
ø5.6 (0.220)
spacing
2.54 (0.100)
ø0.45 (0.018)
(2.7 (0.106)) Chip position
12.5 (0.492)
14.5 (0.571)
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
2007-12-07 11
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s 2 K/s
ca 200 K/s
CC... 130100
2 K/s Zwangskühlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
2007-12-07 12
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
Disclaimer Disclaimer
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The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
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Packing
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can also help you – get in touch with your nearest sales
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By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
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finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 400, SFH 401
2007-12-07 13
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