MMSZ5225B ... MMSZ5267B (500 mW)
MMSZ5225B ... MMSZ5267B (500 mW)
Surface mount Silicon Planar Zener Diodes
Silizium-Planar-Zener-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2006-10-26
Dimensions - Maße [mm]
Maximum power dissipation
Maximale Verlustleistung
500 mW
Nominal Z-voltage
Nominale Z-Spannung
3...75 V
Plastic case
Kunststoffgehäuse
SOD-123
Weight approx.
Gewicht ca.
0.01 g
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Standard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 (~ ±5%) standard.
Other voltage tolerances and higher Zener voltages on request.
Die Toleranz der Zener-Spannung ist in der Standard-Ausführung gestuft nach der internationalen
Reihe E 24 (~ ±5%). Andere Toleranzen oder höhere Arbeitsspannungen auf Anfrage.
Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte
MMSZ5225B-series
Power dissipation
Verlustleistung
TA = 25°C Ptot 500 mW 1)
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+175°C
-50...+175°C
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 300 K/W 1)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
RthT < 240 K/W
Zener voltages see table on next page – Zener-Spannungen siehe Tabelle auf der nächsten Seite
1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
0.6
0.6
3.8
1.1
2.7
0.1
1.6
Type
Code
MMSZ5225B ... MMSZ5267B (500 mW)
Maximum ratings Grenzwerte
Type
Typ
Code Zener voltage 1)
Zener-Spannung 1)
at IZT
Vznom [V] 2) Vz [V]
IZT
[mA]
Dynamic resistance
Diff. Widerstand
ZZ [Ω] (f = 1 kHz)
Temp. Coeffic.
of Z-voltage
…der Z-Spannung
Reverse volt.
Sperrspanng.
IR = 100 nA
Z-current 3)
Z-Strom 2)
TA = 25°C
at IZT IZ = 250 µA αVZ [10-4 /°C] VR [V] IZmax [mA]
MMSZ5225B C4 3.0 2.8...3.2 20 < 29 < 1600 < -7.5 1 (< 50 µA) 156
MMSZ5226B D4 3.3 3.1...3.5 20 < 28 < 1600 < -7 1 (< 25 µA) 143
MMSZ5227B E4 3.6 3.4...3.8 20 < 24 < 1700 < -6.5 1 (< 15 µA) 132
MMSZ5228B F4 3.9 3.6...4.2 20 < 23 < 1900 < -6 1 (< 10 µA) 119
MMSZ5229B H4 4.3 4.0...4.6 20 < 22 < 2000 < -5.5 1 (< 5 µA) 109
MMSZ5230B J4 4.7 4.4...5.0 20 < 19 < 1900 < -3 2 (< 5 µA) 100
MMSZ5231B K4 5.1 4.8...5.4 20 < 17 < 1600 < 0 2 (< 5 µA) 93
MMSZ5232B M4 5.6 5.2...6.0 20 < 11 < 1600 < +3.8 3 (< 5 µA) 83
MMSZ5234B N4 6.2 5.8...6.6 20 < 7 < 1000 < +4.5 4 (< 5 µA) 76
MMSZ5235B P4 6.8 6.4...7.2 20 < 5 < 750 < +5 5 (< 3 µA) 69
MMSZ5236B R4 7.5 7.0...7.9 20 < 6 < 500 < +5.8 6 (< 3 µA) 63
MMSZ5237B X4 8.2 7.7...8.7 20 < 8 < 500 < +6.2 6.5 (< 3 µA) 57
MMSZ5239B Y4 9.1 8.5...9.6 20 < 10 < 600 < +6.8 7 (< 3 µA) 52
MMSZ5240B Z4 10 9.4...10.6 20 < 17 < 600 < +7.5 8 (< 3 µA) 47
MMSZ5241B A5 11 10.4...11.6 20 < 22 < 600 < +7.6 8.4 (< 2 µA) 43
MMSZ5242B B5 12 11.4...12.7 20 < 30 < 600 < +7.7 9.1 (< 1 µA) 39
MMSZ5243B C5 13 12.4...14.1 9.5 < 13 < 600 < +7.9 9.9 (< 0.5 µA) 35
MMSZ5245B D5 15 13.8...15.6 8.5 < 16 < 600 < +8.2 11 32
MMSZ5246B E5 16 15.3...17.1 7.8 < 17 < 600 < +8.3 12 29
MMSZ5248B F5 18 16.8...19.1 7.0 < 21 < 600 < +8.5 14 26
MMSZ5250B H5 20 18.8...21.2 6.2 < 25 < 600 < +8.6 15 24
MMSZ5251B J5 22 20.8...23.3 5.6 < 29 < 600 < +8.7 17 21
MMSZ5252B K5 24 22.8...25.6 5.2 < 33 < 600 < +8.8 18 20
MMSZ5254B M5 27 25.1...28.9 4.6 < 41 < 600 < +9 21 17
MMSZ5256B N5 30 28...32 4.2 < 49 < 600 < +9.1 23 16
MMSZ5257B P5 33 31...35 3.8 < 58 < 700 < +9.2 25 14
MMSZ5258B R5 36 34...38 3.4 < 70 < 700 < +9.3 27 13
MMSZ5259B X5 39 37...41 3.2 < 80 < 800 < +9.4 30 12
MMSZ5260B Y5 43 40...46 3.0 < 93 < 900 < +9.5 33 11
MMSZ5261B Z5 47 44...50 2.7 < 105 < 1000 < +9.5 36 10
MMSZ5262B A6 51 48...54 2.5 < 125 < 1100 < +9.6 39 9
MMSZ5263B B6 56 52...60 2.2 < 150 < 1300 < +9.6 43 8
MMSZ5265B C6 62 58...66 2.0 < 185 < 1400 < +9.7 47 8
MMSZ5266B D6 68 64...72 1.8 < 230 < 1600 < +9.7 52 7
MMSZ5267B E6 75 70...79 1.7 < 270 < 1700 < +9.8 56 6
1 Tested with pulses tp = 40 ms
Gemessen mit Impulsen tp = 40 ms
2 Measured under thermal equilibrium and DC test conditions
Gemessen im thermischen Gleichgewicht bei Belastung mit Gleichstrom
3 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad an jedem Anschluss
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG