2014-01-14 Silicon NPN Phototransistor in SMT SIDELED(R)-Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT SIDELED(R)-Gehause Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA SFH 325 SFH 325 FA Features: Besondere Merkmale: * Spectral range of sensitivity: 450 nm ... 1120 nm (SFH 325), 750 nm ... 1120 nm (SFH 325 FA) * Package: SIDELED * Special: High linearity * P-LCC-2 package * Available in groups * Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 450 nm ... 1120 nm (SFH 325), 750 nm ... 1120 nm (SFH 325 FA) * Gehause: SIDELED * Besonderheit: Hohe Linearitat * P-LCC-2 Gehause * Gruppiert lieferbar Applications Anwendungen * Miniature photointerrupters * Industrial electronics * For control and drive circuits 2014-01-14 * Miniatur Lichtschranken * Industrieelektronik * Messen / Steuern / Regeln 1 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Typ: Fotostrom Ordering Code Bestellnummer 2 = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm , VCE = 5 V IPCE [A] SFH 325 16 ... 80 Q65110A2486 SFH 325-3 25 ... 50 Q65110A2488 SFH 325-3/4 25 ... 80 Q65110A2491 SFH 325-4 40 ... 80 Q65110A2484 SFH 325 FA 16 ... 80 Q65110A2487 SFH 325 FA-3 25 ... 50 Q65110A2482 SFH 325 FA-3/4 25 ... 80 Q65110A2490 SFH 325 FA-4 40 ... 80 Q65110A2485 Note: Binning in half groups (see page 4), packing unit = only one half group Anm.: Gruppierung erfolgt in Halbgruppen (siehe Seite 4), Verpackungseinheit = nur eine Halbgruppe Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung SFH 325 SFH 325 FA -40 ... 100 C VCE 35 V Collector current Kollektorstrom IC 15 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom ( < 10 s) ICS 75 mA Total power dissipation Verlustleistung Ptot 165 mW Thermal resistance for mounting on pcb Warmewiderstand fur Montage auf PC - Board RthJA 450 K/W 2014-01-14 2 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 325 SFH 325 FA Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazitat (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 5 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 1 ( 50) nA 2014-01-14 3 980 450 ... 1120 750 ... 1120 nm nm 0.038 mm2 0.45 x 0.45 mm x mm 60 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Grouping Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Typ Photocurrent Rise and fall time Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V SFH 325: IC = 1 mA, EV = 1000 lx, Std. VCE = 5 V, Light A, VCE = 5 V RL = 1 k -2A Anstiegs- und Abfallzeit IPCE, min [A] IPCE, max [A] IPCE [A] tr, tf [s] 16 25 360 6 -2B 20 32 450 6 -3A 25 40 570 7 -3B 32 50 720 7 -4A 40 63 900 8 -4B 50 80 1140 8 Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sattigungsspannung IC = IPCEmin x 0.3, Ee = 0.1 mW/cm2 VCEsat [mV] -2A 150 -2B 150 -3A 150 -3B 150 -4A 150 -4B 150 Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. 2014-01-14 4 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 325 FA Srel = f() Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 325 Srel = f() Srel OHF00207 100 % OHF00468 100 S rel % 80 80 70 60 60 50 40 40 30 20 20 10 0 400 500 600 700 800 900 0 400 500 600 700 800 900 nm 1100 nm 1100 Photocurrent Fotostrom IPCE = f(VCE), Ee = Parameter Photocurrent Fotostrom IPCE = f(Ee), VCE = 5 V OHF01924 10 3 A OHF01529 10 0 mA PCE PCE 10 2 4 3 2 10 1 1 mW cm 2 0.5 mW cm 2 0.25 mW cm 2 0.1 mW cm 2 10 -1 10 0 10 -1 -3 10 10 -2 mW/cm 2 10 -2 10 0 Ee 2014-01-14 5 0 5 10 15 20 25 30 V 35 V CE Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C) = f(TA), VCE = 5 V PCE OHF01527 10 1 nA OHF01524 1.6 CEO PCE 25 1.4 10 0 1.2 1.0 10 -1 0.8 0.6 10 -2 0.4 0.2 0 -25 0 25 50 10 -3 75 C 100 TA 0 5 10 15 20 25 30 V 35 V CE Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(TA), E = 0 OHF01530 10 3 nA OHF01528 5.0 CEO C CE pF 4.0 10 2 3.5 3.0 10 1 2.5 2.0 1.5 10 0 1.0 0.5 10 2014-01-14 0 10 -2 -1 -25 0 25 50 75 C 100 TA 6 10 -1 10 0 10 1 V 10 2 V CE Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) OHF00871 200 mW P tot 160 120 80 40 0 0 20 40 60 80 C 100 TA Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2014-01-14 1.0 0.8 0.6 0.4 0 7 20 40 60 80 100 120 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Package Outline Mazeichnung 1.1 (0.043) Emitter (1.4 (0.055)) (R1) 4.2 (0.165) 3.8 (0.150) GPLY6068 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2014-01-14 3.8 (0.150) 3.4 (0.134) (2.9 (0.114)) Collector marking (2.85 (0.112)) 0.9 (0.035) (0.3 (0.012)) Collector 2.54 (0.100) spacing 0.7 (0.028) 4.2 (0.165) 3.8 (0.150) 2.4 (0.094) 2.8 (0.110) (2.4 (0.094)) 8 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Method of Taping Gurtung 4 (0.157) 4.25 (0.167) 8 (0.315) Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 3.0 (0.118) 3.7 (0.146) 1.2 (0.047) Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Cu-Flache > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm 2 Lotstopplack Solder resist OHLPY965 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2014-01-14 9 12 (0.472) 1.75 (0.069) Cathode/Collector Marking 5.5 (0.217) 2 (0.079) 3.95 (0.156) 1.5 (0.059) OHAY2273 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t Profil-Charakteristik Profile Feature Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up Rate to Preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up Rate to Peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Einheit Unit K/s s K/s Liquidus Temperature TL 217 Time above Liquidus temperature tL 80 100 s Peak Temperature TP 245 250 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 4 K/s 10 Ramp-down Rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2014-01-14 C 10 s Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-01-14 11 Version 1.1 SFH 325, SFH 325 FA Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2014-01-14 12