© Semiconductor Components Industries, LLC, 2011
May, 2011 Rev. 12
1Publication Order Number:
MC74HC74A/D
MC74HC74A
Dual D Flip-Flop with Set
and Reset
HighPerformance SiliconGate CMOS
The MC74HC74A is identical in pinout to the LS74. The device
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup
resistors, they are compatible with LSTTL outputs.
This device consists of two D flipflops with individual Set, Reset,
and Clock inputs. Information at a Dinput is transferred to the
corresponding Q output on the next positive going edge of the clock
input. Both Q and Q outputs are available from each flipflop. The Set
and Reset inputs are asynchronous.
Features
Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V
Low Input Current: 1.0 mA
High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
In Compliance with the JEDEC Standard No. 7.0 A Requirements
Chip Complexity: 128 FETs or 32 Equivalent Gates
These Devices are PbFree, Halogen Free and are RoHS Compliant
http://onsemi.com
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 4 of this data sheet.
ORDERING INFORMATION
MARKING
DIAGRAMS
A = Assembly Location
L, WL = Wafer Lot
Y, YY = Year
W, WW = Work Week
G or G= PbFree Package
TSSOP14
DT SUFFIX
CASE 948G
14
1
SOEIAJ14
F SUFFIX
CASE 965
SOIC14
D SUFFIX
CASE 751A
14
1
1
14
74HC74A
ALYWG
HC74AG
AWLYWW
14
1
1
14
HC
74A
ALYWG
G
1
14
14
1
PDIP14
N SUFFIX
CASE 646
MC74HC74AN
AWLYYWWG
1
14
(Note: Microdot may be in either location)
MC74HC74A
http://onsemi.com
2
RESET 1
DATA 1
CLOCK 1
SET 1
RESET 2
DATA 2
CLOCK 2
SET 2
1
2
3
4
13
12
11
10
5
6
9
8
Q1
Q1
Q2
Q2
PIN 14 = VCC
PIN 7 = GND
FUNCTION TABLE
Inputs Outputs
Set Reset Clock Data Q Q
LH XX HL
HL XX LH
L L X X H* H*
HH H HL
HH L LH
H H L X No Change
H H H X No Change
H H X No Change
*Both outputs will remain high as long as Set and Reset are low, but the output
states are unpredictable if Set and Reset go high simultaneously.
LOGIC DIAGRAMPIN ASSIGNMENT
SET 1
CLOCK 1
DATA 1
RESET 1
11
12
13
14
8
9
105
4
3
2
1
7
6
SET 2
CLOCK 2
DATA 2
RESET 2
VCC
Q2
Q2
GND
Q1
Q1
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
Value
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
– 0.5 to + 7.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Vin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
– 0.5 to VCC + 0.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Vout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Output Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
– 0.5 to VCC + 0.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Current, per Pin
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
±20
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎÎ
Iout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Output Current, per Pin
ÎÎÎÎÎ
±25
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ICC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Current, VCC and GND Pins
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
±50
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
PD
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Power Dissipation in Still Air, Plastic DIP†
SOIC Package†
TSSOP Package†
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
750
500
450
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mW
ÎÎÎÎ
Tstg
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Storage Temperature
ÎÎÎÎÎ
– 65 to + 150
ÎÎÎ
_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
TL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
260
300
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
_C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
Derating Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
2.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Vin, Vout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
TA
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Operating Temperature, All Package Types
ÎÎÎ
ÎÎÎ
– 55
ÎÎÎ
ÎÎÎ
+ 125
ÎÎÎ
ÎÎÎ
_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tr, tf
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Rise and Fall Time VCC = 2.0 V
(Figures 1, 2, 3) VCC = 3.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0
0
0
0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1000
600
500
400
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this highimpedance cir-
cuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND v (Vin or Vout) v VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.
MC74HC74A
http://onsemi.com
3
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
v 85_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v 125_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VIH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum HighLevel Input
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V
|Iout| v 20 mA
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VIL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum LowLevel Input
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V
|Iout| v 20 mA
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum HighLevel Output
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL
|Iout| v 20 mA
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL |Iout| v 2.4 mA
|Iout| v 4.0 mA
|Iout| v 5.2 mA
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.48
3.98
5.48
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
2.34
3.84
5.34
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.2
3.7
5.2
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum LowLevel Output
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL
|Iout| v 20 mA
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL |Iout| v 2.4 mA
|Iout| v 4.0 mA
|Iout| v 5.2 mA
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.26
0.26
0.26
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.33
0.33
0.33
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.4
0.4
0.4
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Input Leakage Current
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VCC or GND
6.0
ÎÎÎÎ
±0.1
ÎÎÎ
±1.0
ÎÎÎÎ
±1.0
mA
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ICC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VCC or GND
Iout = 0 mA
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
20
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
80
mA
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
v 85_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v 125_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
fmax
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle)
(Figures 1 and 4)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
6.0
15
30
35
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
4.8
10
24
28
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
4.0
8.0
20
24
MHz
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tPLH,
tPHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Propagation Delay, Clock to Q or Q
(Figures 1 and 4)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
100
75
20
17
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
125
90
25
21
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
150
120
30
26
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tPLH,
tPHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Propagation Delay, Set or Reset to Q or Q
(Figures 2 and 4)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
105
80
21
18
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
130
95
26
22
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
160
130
32
27
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tTLH,
tTHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 4)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
75
30
15
13
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
95
40
19
16
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
110
55
22
19
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Input Capacitance
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
pF
CPD Power Dissipation Capacitance (Per FlipFlop)*
Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V
pF
32
* Used to determine the noload dynamic power consumption: PD = CPD VCC2f + ICC VCC.
MC74HC74A
http://onsemi.com
4
TIMING REQUIREMENTS (Input tr = tf = 6.0 ns)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
v 85_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v 125_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tsu
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum Setup Time, Data to Clock
(Figure 3)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
80
35
16
14
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
100
45
20
17
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
120
55
24
20
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
th
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum Hold Time, Clock to Data
(Figure 3)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
3.0
3.0
3.0
3.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
3.0
3.0
3.0
3.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
3.0
3.0
3.0
3.0
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
trec
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum Recovery Time, Set or Reset Inactive to Clock
(Figure 2)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
8.0
8.0
8.0
8.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
8.0
8.0
8.0
8.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
8.0
8.0
8.0
8.0
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tw
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum Pulse Width, Clock
(Figure 1)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
60
25
12
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
75
30
15
13
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
90
40
18
15
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tw
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum Pulse Width, Set or Reset
(Figure 2)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
60
25
12
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
75
30
15
13
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
90
40
18
15
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tr, tf
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Input Rise and Fall Times
(Figures 1, 2, 3)
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1000
800
500
400
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1000
800
500
400
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1000
800
500
400
ns
ORDERING INFORMATION
Device Package Shipping
MC74HC74ANG PDIP14
(PbFree) 25 Units / Rail
MC74HC74ADG SOIC14
(PbFree) 55 Units / Rail
MC74HC74ADR2G SOIC14
(PbFree) 2500 / Tape & Reel
MC74HC74ADTR2G TSSOP14* 2500 / Tape & Reel
MC74HC74AFG SOEIAJ14
(PbFree) 50 Units / Rail
MC74HC74AFELG SOEIAJ14
(PbFree) 2000 / Tape & Reel
For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.
*This package is inherently PbFree.
MC74HC74A
http://onsemi.com
5
SWITCHING WAVEFORMS
Figure 1.
50%
50%
50%
50%
VCC
VCC
GND
GND
SET OR
RESET
Q OR Q
Q OR Q
CLOCK
tPLH
tPHL
50%
DATA
CLOCK
VCC
VCC
GND
Figure 2.
VALID
GND
tsu th
trec
tw
SET
DATA
RESET
4, 10
2, 12
1, 13
CLOCK
3, 11
5, 9
6, 8
Q
Q
*Includes all probe and jig capacitance
CL*
TEST POINT
DEVICE
UNDER
TEST
OUTPUT
Figure 3.
1/fmax
CLOCK
Q or Q
tftr
VCC
GND
90%
50%
10%
90%
50%
10%
tPLH tPHL
tTLH tTHL
tw
50%
Figure 4.
Figure 5. EXPANDED LOGIC DIAGRAM
MC74HC74A
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP14
N SUFFIX
CASE 64606
ISSUE P
17
14 8
B
ADIM MIN MAX MIN MAX
MILLIMETERSINCHES
A0.715 0.770 18.16 19.56
B0.240 0.260 6.10 6.60
C0.145 0.185 3.69 4.69
D0.015 0.021 0.38 0.53
F0.040 0.070 1.02 1.78
G0.100 BSC 2.54 BSC
H0.052 0.095 1.32 2.41
J0.008 0.015 0.20 0.38
K0.115 0.135 2.92 3.43
L
M−−− 10 −−− 10
N0.015 0.039 0.38 1.01
__
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
F
HG D
K
C
SEATING
PLANE
N
T
14 PL
M
0.13 (0.005)
L
M
J0.290 0.310 7.37 7.87
MC74HC74A
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
D SUFFIX
CASE 751A03
ISSUE J
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
A
B
G
P7 PL
14 8
7
1
M
0.25 (0.010) B M
S
B
M
0.25 (0.010) A S
T
T
F
RX 45
SEATING
PLANE D14 PL K
C
J
M
_DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A8.55 8.75 0.337 0.344
B3.80 4.00 0.150 0.157
C1.35 1.75 0.054 0.068
D0.35 0.49 0.014 0.019
F0.40 1.25 0.016 0.049
G1.27 BSC 0.050 BSC
J0.19 0.25 0.008 0.009
K0.10 0.25 0.004 0.009
M0 7 0 7
P5.80 6.20 0.228 0.244
R0.25 0.50 0.010 0.019
__ __
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
7X
MC74HC74A
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP14
DT SUFFIX
CASE 948G01
ISSUE B
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A4.90 5.10 0.193 0.200
B4.30 4.50 0.169 0.177
C−−− 1.20 −−− 0.047
D0.05 0.15 0.002 0.006
F0.50 0.75 0.020 0.030
G0.65 BSC 0.026 BSC
H0.50 0.60 0.020 0.024
J0.09 0.20 0.004 0.008
J1 0.09 0.16 0.004 0.006
K0.19 0.30 0.007 0.012
K1 0.19 0.25 0.007 0.010
L6.40 BSC 0.252 BSC
M0 8 0 8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
____
S
U0.15 (0.006) T
2X L/2
S
U
M
0.10 (0.004) V S
T
LU
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
T
ÇÇÇ
ÇÇÇ
SECTION NN
DETAIL E
JJ1
K
K1
ÉÉÉ
ÉÉÉ
DETAIL E
F
M
W
0.25 (0.010)
8
14
7
1
PIN 1
IDENT.
H
G
A
D
C
B
S
U0.15 (0.006) T
V
14X REFK
N
N
7.06
14X
0.36 14X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
MC74HC74A
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
SOEIAJ14
F SUFFIX
CASE 96501
ISSUE B
HE
A1
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHES
--- 2.05 --- 0.081
MILLIMETERS
0.05 0.20 0.002 0.008
0.35 0.50 0.014 0.020
0.10 0.20 0.004 0.008
9.90 10.50 0.390 0.413
5.10 5.45 0.201 0.215
1.27 BSC 0.050 BSC
7.40 8.20 0.291 0.323
0.50 0.85 0.020 0.033
1.10 1.50 0.043 0.059
0
0.70 0.90 0.028 0.035
--- 1.42 --- 0.056
A1
HE
Q1
LE
_10 _0
_10 _
LE
Q1
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
0.13 (0.005) M0.10 (0.004)
D
Z
E
1
14 8
7
eA
b
VIEW P
c
L
DETAIL P
M
A
b
c
D
E
e
L
M
Z
ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice
to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability
arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.
“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All
operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights
nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should
Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates,
and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death
associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner.
MC74HC74A/D
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
N. American Technical Support: 8002829855 Toll Free
USA/Canada
Europe, Middle East and Africa Technical Support:
Phone: 421 33 790 2910
Japan Customer Focus Center
Phone: 81357733850
LITERATURE FULFILLMENT:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 3036752175 or 8003443860 Toll Free USA/Canada
Fax: 3036752176 or 8003443867 Toll Free USA/Canada
Email: orderlit@onsemi.com
ON Semiconductor Website: www.onsemi.com
Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit
For additional information, please contact your local
Sales Representative