SKL20240
8-32VDC control
25A*/ 400VAC output
Application typique/Typical application
• Range for printed circuit board for mounting
on an external heatsink.
• Thyristor and DCB technology ( Direct Copper Bonding)
• Zero-cross AC Output.
• Thyristor caliber : 25A.
• Gamme pour circuit imprimé pour montage
sur dissipateur thermique.
• Technologie thyristor et DCB ( Direct Copper Bonding)
• Sortie AC synchrone.
• Calibre thyristors : 25A
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S/MOD/SKL20240/C/15/09/2008
Relais Statique pour circuit imprimé
Solid State Relay for printed circuit board
Caractéristiques de commande (à 20°C) / Control characteristics (at 20°C)
Paramètres / Parameters
Symbol Min DC
Nom Max Unit
Tension de commande / Control voltage
Courant de commande / Control current (@ Uc nom )
Tension de relachement/Release voltage
Résistance interne / Input internal resistor fig.1
Uc
Ic
8
3,5
Uc off
Rc
24
13,5
32
18
1640
1
V
mA
V
Ω
Caractéristiques d'entrée-sortie (à 20°C) / Input-output characteristics (at 20°C)
Tension assignée Isolement/Rated impulse voltage
Isolement entrée-sortie / Input-output isolation
Isolement E-S/semelle/ I-O/ case insulation
Uimp
U
U
4000
3300
4 000 V
VRMS
VRMS
Caractéristiques générales / General characteristics
Paramètres / Parameters
Poids/Weight
Conditions Symbol Typ.
15
Unit
g
Température de stockage / Storage temperature
Température de fonctionnement / Operating temperature
-40/+120
-40/+80
°C
°C
Ces produits sont disponibles avec d'autres tailles de thyristors : 16A avec des coûts plus
faibles 50 et 75A/5000A2s pour de très hautes performances.
These products are available with other sizes thyristors: 16A for lower cost , 50A and
75A /5000A2s for high performances
* : Limité par le radiateur :
20A@35°C avec WF032000
limited by the heatsink :
20A@35°C with WF032000
All technical caracteristics are subject to change without previous notice.
Caractéristiques sujettes à modifications sans préavis. celduc®
PP
PPrr
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uu
Précautions :
* Les relais à semiconducteurs ne procurent pas d'isolation
galvanique entre le réseau et la charge.
* Prévoir un varistor externe en parallèle sur la sortie : taille
mini : 14mm
Cautions :
* Semiconductor relays don't provide any galvanic insulation
between the load and the mains.
* Use a VDR across the output : minimum size : 14 mm
Fig.2 Caractéristiques thermiques / thermal curves :
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Caractéristiques de sortie(à 20°C) / Output characteristics (at 20°C)
Paramètres / Parameters
Tension de charge / Load voltage
Conditions Symbol
Ue Typ.
400 Unit
V rms
Plage tension de fonctionnement / Operating range
Tension crête / Peak voltage
Niveau de synchonisation / Synchronizing level
Tension d'amorçage / Latching voltage
Uemin-max
Up
Ie nom Usync
Ua
24-600
1200 V rms
V
12
8V
V
Courant nominal / Nominal current
Courant de surcharge non répétitif /Non repetitive overload current
Chute tension directe crête/ On state voltage drop
Courant de fuite état bloqué/ Off state leakage current
tp=10ms (Fig. 3)
Ie
Itsm
@ Ie nom
@Ue, 50Hz Vd
Ilk
Courant de charge minimum / Minimum load current
Temps de fermeture/ Turn on time
Temps d'ouverture/ Turn off time
Plage de fréquence / Operating frequency range
Uc nom DC ,f=50Hz Iemin
ton max
Uc nom DC ,f=50Hz toff max
f
25 (*)
300 A rms
A
1,6
1V
mA
5
10 mA
ms
10
10-800 ms
Hz
dv/dt état bloqué / Off state dv/dt
dI/dt maximum non répétitif/ Maximum di/dt non repetitive
I2t (<10ms)
EMC Test d'immunité /Conducted immunity level: with external VDR
dv/dt
di/dt
IEC 1000-4-4 (bursts)
I2t
2kV criterion A with external VDR
EMC Test d'immunité /Conducted immunity level : with external VDR
Conformité / Conformity
Homologation / Approval
* Limité par le radiateur : se reporter aux courbes ci-dessous
IEC 1000-4-5 (shocks)
EN60947-4-x and 5-1 / pr EN61810-xxx
2kV criterion A with external VDR
UL File E69913
500
50 V/µs
A/µs
450
A2s
* Limited by the heatsink : see curves fig 2
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Par calcul / calculation method
Puissance Dissipée
par relais pour un courant permanent :
SSRPower Dissipation for a
permanent current:
Pd= (0,8xI +0,016 x I2)
Pour un cycle de marche plus faible
( cycle <30s) /
For a lower duty cycle ( cycle <30s)
Pd= Pd x ton/ ( ton+toff)
Résistance thermique jonction /radiateur /
Thermal resistor between junction/heatsink
:Rthj/c = 1K/W
Choix dissipateur simplifié /
Easy choice of heatsink :
Rth heatsink= ((125 -Tamb) /Pd) - 1
Utilisation des courbes / Use curves :
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celduc®®
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5, Rue Ampère BP30004 42290 SORBIERS - FRANCE E-mail : celduc-relais@celduc.com
Fax +33 (0) 4 77 53 85 51 Service Commercial France Tél. : +33 (0) 4 77 53 90 20
Sales Dept.For Europe Tel. : +33 (0) 4 77 53 90 21 Sales Dept. Asia : Tél. +33 (0) 4 77 53 90 19
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Montage sur carte / PCB mouting
1) Ces relais se sont pas compatibles avec une techno de « reflow » : not suitable for reflow process
2) Dans un process vague, limites : température max de 260°C durant 10 secondes : Wave solder : max 260°C 10 se-
condes IPC/JEDEC J-STD-020C
3) Dans un process soudure manuel : max 400°C durant 5 secondes sur les terminaux : hand solder max 400°C 5s
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