2009-08-21 1
200 9- 08- 2 1
GaAlAs Infrared Emitters (880 nm) in SMR® Package
GaAlAs-IR-Lumineszenzdioden (880 nm) in SMR-Gehäuse
Version 1.0
SFH 4580
SFH 4580
Features: Besondere Merkmale:
• Very highly efficient GaAlAs-LED • GaAlAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad
• SMR® (Surface Mount Radial) package • SMR® (Surface Mount Radial) Gehäuse
• Suitable for surface mounting (SMT) • Für Oberflächenmontage geeignet
• Available on tape and reel • Gegurtet lieferbar
• Same package as photodiode SFH 2500/SFH
2505
• Gehäusegleich mit Fotodiode SFH 2500/SFH 2505
• High reliability • Hohe Zuverlässigkeit
• UL version available • UL Version erhältlich
Applications Anwendungen
• IR remote control of hi-fi and TV-sets, video tape
recorders, dimmers
• IR-Fernsteuerung von Fernseh-, Rundfunk- und
Videogeräten, Lichtdimmern
•Sensor technology •Sensorik
• Discrete interrupters • Diskrete Lichtschranken
• Discrete optocouplers • Diskrete Optokoppler
• Smoke detectors • Rauchmelder
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.0 SFH 4580
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Radiant Intensity Ordering Code
Typ: Strahlstärke Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4580 55 (≥ 25) Q65110A2632
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm.: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5V
Forward current
Durchlassstrom
IF100 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
IFSM 2.5 A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 200 mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 12
RthJA 375 K / W
Version 1.0 SFH 4580
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Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ) λpeak 880 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ) Δλ 80 nm
Half angle
Halbwinkel
(typ) ϕ± 15 °
Active chip area
Aktive Chipfläche
(typ) A 0.09 mm2
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
(typ) L x W 0.3 x 0.3 mm x
mm
Distance chip surface to lens top
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
H 3.9 ... 4.5 mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
tr / tf600 / 500 ns
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
(typ) C015 pF
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ (max)) VF1.5 (≤ 1.8) V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
(typ (max)) VF3 (≤ 3.8) V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
(typ (max)) IR0.01 (≤ 1) µA
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
(typ) Φe25 mW
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ) TCI-0.5 % / K
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Version 1.0 SFH 4580
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ) TCV-2 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
(typ) TCλ0.25 nm / K
Radiant intensity
Strahlstärke
(IF = 1 A, tp = 25 µs)
(typ) Ie, typ 500 mW/sr
Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 25 µs
Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr]
SFH 4580 25 500
Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Version 1.0 SFH 4580
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Relative Spectral Emission 2) page 12
Relative spektrale Emission 2) Seite 12
Irel = f(λ), TA = 25°C
Radiant Intensity 2) page 12
Strahlstärke 2) Seite 12
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
0
750
Ι
rel
OHR00877
800 850 900 950 nm 1000
20
40
60
80
%
100
λ
10
OHR00878
Ιe
F
Ι
-3
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
0
10 10 110 210 4
mA
e
Ι
(100mA)
3
10
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Version 1.0 SFH 4580
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA)
Forward Current 2) page 12
Durchlassstrom 2) Seite 12
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
OHF01534
0
I
F
T
0
25
50
75
100
125
mA
10 20 30 40 50 60 70 80 ˚C 100
10
OHR00881
F
V
-3
-2
10
-1
10
0
10
1
10
0123456V8
A
Ι
F
10
Ι
F
OHR00886
1
2
10
3
10
4
10
mA
-5
10 s
=D
F
Ι
T
DC
0.005=
D
p
t
T
t
p
p
t
0.5
0.2
0.1
0.01
0.02
0.05
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
Version 1.0 SFH 4580
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Radiation Characteristics 2) page 12
Abstrahlcharakteristik 2) Seite 12
Irel = f(ϕ)
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHF00300
02040 60 80 100 1200.40.60.81.0
100
90
80
70
60
50
0
10203040
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
GEOY6960
3.9 (0.154)
4.5 (0.177)
Cathode
7.1 (0.280)
7.7 (0.303)
2.54 (0.100)
spacing
13.1 (0.516)
14.7 (0.579)
5.5 (0.217)
7.5 (0.295)
1.95 (0.077)
2.05 (0.081)
R
((3.2) (0.126))
5.4 (0.213)
6.0 (0.236)
((3.2) (0.126))
2.7 (0.106)
2.4 (0.094)
4.4 (0.173)
4.8 (0.189)
((R2.8 (0.110))
(-0.004...0.008)
3.7 (0.146)
3.3 (0.130)
2.8 (0.110)
2.4 (0.094)
Chip position
3.9 (0.154)
4.5 (0.177)
-0.1...0.2
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Version 1.0 SFH 4580
Package SMR
Gehäuse SMR
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Version 1.0 SFH 4580
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Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHF02449
5.3 (0.209)
1.3 (0.051)
2.54 (0.100)
7 (0.276)
3 (0.118)
Lötpad
Cu-Fläche > 20 mm
Cu-area > 20 mm
2
2
Paddesign for
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Padgeometrie für
Lötstopplack
Solder resist
Bauteil positioniert
Component Location on Pad
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Version 1.0 SFH 4580
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
Version 1.0 SFH 4580
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Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.0 SFH 4580
Glossary Glossar
1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted
on PC-board (FR4), padsize 20 mm2 each
1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 20 mm2
2) Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
2) Typische Werte: Wegen der besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
Version 1.0 SFH 4580
2009-08-21 13
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
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