2015-01-27 Narrow beam LED in Dragon Dome package (850nm) Engwinklige LED im Dragon Dome Gehause (850 nm) Version 1.4 SFH 4783 Features: Besondere Merkmale: * * * * * * * * IR lightsource with high efficiency Low thermal resistance (Max. 11 K/W) Centroid wavelength 850 nm ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-HBM, Class 2 * Narrow half angle (+/- 12) IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad Niedriger Warmewiderstand (Max. 11 K/W) Schwerpunktwellenlange 850 nm ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001- HBM, Klasse 2 * Enger Abstrahlwinkel (+/- 12) Applications Anwendungen * Infrared Illumination for cameras * Machine vision systems * Surveillance systems * Infrarotbeleuchtung fur Kameras * Beleuchtung fur Bilderkennungssysteme * Uberwachungssysteme Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefahrlich fur das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, mussen gema den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2015-01-27 1 Version 1.4 SFH 4783 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstarke Bestellnummer IF= 1 A, tp = 10 ms Ie [mW/sr] SFH 4783 2300 ( 1250) Note: measured at a solid angle of = 0.001 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel = 0.001 sr Q65111A4329 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 125 C Reverse voltage Sperrspannung VR 1 V Forward current Durchlassstrom IF 1000 Surge current Stostrom (tp 1.5 ms, D = 0) IFSM 2 A Power consumption Leistungsaufnahme Ptot 2.1 W Thermal resistance junction - solder point Warmewiderstand Sperrschicht - Lotpad RthJS 11 K/W ESD withstand voltage ESD Festigkeit (acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM) VESD 2 Note: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram Anm.: Fur den Vorwartsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulassige Durchlassstrom" Diagramm 2015-01-27 2 Einheit mA kV Version 1.4 SFH 4783 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Peak wavelength Emissionswellenlange (IF = 1 A, tp = 10 ms) (typ) peak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlange (IF = 1 A, tp = 10 ms) (typ) centroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) (typ) 30 nm Half angle Halbwinkel (typ) 12 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipflache (typ) LxW 1x1 mm x mm Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 2 A, RL = 50 ) (typ) tr / tf 11/14 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 s) (typ (max)) VF 1.65 ( 2.1) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 2 A, tp = 100 s) (typ (max)) VF 1.9 ( 2.5) V Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 1A, tp = 100 s) (typ) e 430 mW Temperature coefficient of Ie or e Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e (IF = 1 A, tp = 10 ms) (typ) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) (typ) TCV -1 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlange (IF = 1 A, tp = 10 ms) (typ) TC 0.3 nm / K 2015-01-27 3 Version 1.4 SFH 4783 Grouping (TA = 25 C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstarke Max Strahlstarke IF= 1 A, tp = 10 ms IF= 1 A, tp= 10 ms Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] SFH 4783 - FX 1250 2500 SFH 4783 - GX 2000 4000 Note: measured at a solid angle of = 0.001 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel = 0.001 sr Only one group in one packing unit (variation lower 2:1). Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1). Relative Spectral Emission 1) page 12 Relative spektrale Emission 1) Seite 12 Irel = f (), TA = 25 C, IF =1A, Single pulse, tp = 10 ms Relative Total Radiant Flux 1) page 12 Relativer Gesamtstrahlungsfluss 1) Seite 12 e/e(1A) = f (IF), TA = 25 C, Single pulse, tp = 100 s OHF04132 100 OHF05526 101 e e (1 A) I rel % 80 100 5 60 10-1 5 40 10-2 20 0 700 5 750 800 850 10-3 -2 10 nm 950 2015-01-27 5 10-1 5 10 0 A IF 4 10 1 Version 1.4 SFH 4783 Forward Current 1) page 12 Durchlassstrom 1) Seite 12 IF = f(VF), TA= 25C, Single pulse, tp = 100 s, Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF = f (TS), RthJS = 11 K/W OHF05527 1100 mA IF IF OHF05607 101 A 900 800 100 700 600 500 400 10-1 300 200 100 0 -40 -20 0 20 40 60 80 10-2 C 120 TS IF = f (tp), TS = 85 C, Duty cycle D = parameter IF 1.9 OHF05528 t tP D = TP IF T 1.8 1.7 1.6 1.5 1.4 1.3 1.2 1.1 D= 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 1 1.0 0.9 0.8 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2015-01-27 1.2 1.4 1.6 1.8 V 2 VF Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit 2.1 A 1 5 Version 1.4 SFH 4783 Radiation Characteristics 1) page 12 Abstrahlcharakteristik 1) Seite 12 Irel = f(), TA= 25C 40 30 20 10 0 OHF05618 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 Package Outline Mazeichnung Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2015-01-27 6 20 40 60 80 100 120 Version 1.4 SFH 4783 Taping Gurtung Dimensions in mm. / Mae in mm. Note: Packing unit 100/reel, o180 mm or 500/reel, o330 mm Anm.: Verpackungseinheit 100/Rolle, o180 mm oder 500/Rolle, o330 mm 2015-01-27 7 Version 1.4 SFH 4783 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign Dimensions in mm [inch]. / Mae in mm [inch]. Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Anm.: Um eine verbesserte Lotstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphare zu loten. Attention Anode and Heatsink are electrically connected Achtung Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden 2015-01-27 8 Version 1.4 SFH 4783 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Product complies to MSL Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t 2015-01-27 9 Version 1.4 Profil-Charakteristik Profile Feature SFH 4783 Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up Rate to Preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up Rate to Peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Einheit Unit K/s s K/s Liquidus Temperature TL 217 Time above Liquidus temperature tL 80 100 s Peak Temperature TP 245 250 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 4 K/s 10 Ramp-down Rate* TP to 100 C C 480 Time 25 C to TP s All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range Note: In general, OSRAM Opto Semiconductors does not recommend a wet cleaning process for this components as the package is not hermetically sealed. Due to the open design, all kind of cleaning liquids can infiltrate the package and cause a degradation or a complete failure of the die. It is also recommended to prevent penetration of organic substances from the environment which could interact with the hot surfaces of the operating chips. Ultrasonic cleaning is generally not recommended for all types of LEDs (see also the application note "Cleaning of LEDs"). As is standard for the electronic industry, OSRAM Opto Semiconductors recommends using low-residue or no-clean solder paste, so that PCB cleaning after soldering is no longer required. In any case, all materials and methods should be tested beforehand in order to determine whether the component will be damaged in the process. Hinweis: Generell empfiehlt OSRAM Opto Semiconductors keine Nassreinigung fur diese Komponente, da das Gehause nicht hermetisch dicht ist. Wegen des offenen Design kann Flussigkeit in das Bauteil eindringen und zu Anderungen der elektro - optischen Eigenschaften oder zu einem Ausfall des Chips fuhren. Weiterhin wird empfohlen das Eindringen organischer Substanzen zu unterbinden, um eine Reaktion mit den erhitzten optischen Komponenten im Betrieb auszuschlieen. Ultraschallreinigung ist fur alle Arten von LEDs nicht erlaubt(siehe auch Application Note "Cleaning LEDs"). Wie in der Elektronik Industrie Standard, empfiehlt OSRAM Opto Semiconductors die Verwendung von ruckstandsfreien Lotpasten, um auf die Reinigung nach dem Loten verzichten zu konnen. Alle verwendenden Methoden und Materialien sollen im Voraus getestet werden, um eine Beschadigung des Bauteils im Prozess auszuschlieen. 2015-01-27 10 Version 1.4 SFH 4783 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2015-01-27 11 Version 1.4 SFH 4783 Glossary Glossar 1) 1) Typical Values: Due to the special conditions of the manufacturing processes of LED, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. These do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. If requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 2015-01-27 12 Typische Werte: Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED konnen typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen Produktes uberein, dessen Werte sich von typischen und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien unterscheiden konnen. Falls erforderlich, z.B. aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese typischen Werte ohne weitere Ankundigung geandert. Version 1.4 SFH 4783 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2015-01-27 13