(500pcs/reel)
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY2209-0800F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
3
4
1
Circuits / 回路
ø3.6
ø5 6
2.4 2.2
2.4
4.7
2.2
0.5
0.7
2 13.2
4-1 2
4
21
3
8
-R0.4
2.2
2.42.4
0.47.5
33.1
6
2-ø1.2
4-1.6x0.8
11
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
2
4
1
3
33
1.8
1.8
22
2.75
2.75
9
3.57.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
0.10.05
(Terminal position
range)
2.2
4.4
6212
ø3.6
ø5
0.4
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
LGY22 9-0101F
SMD Type
面実装タイプ
2
3
4
1
Circuits / 回路
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY2209-03 F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
3
4
1
Circuits / 回路
4.4
2.2
ø5
4-2
ø3.6
6212
4-1.5x0.7
9
5.35
1.9
7.5 3.5
2.4 2.4
1
3
2
4
2-ø1.2
□□ Housing Color
00 Black
40 Yellow
Metal Sleeve
口金
0Without
1With
※Shading Type
遮光仕様
Reflow Soldering
リフローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
Reflow Soldering
リフローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
[t=0.8]
[t=0.8]
3
4
5
2
1
Circuits / 回路
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
LGY2109-0400F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
12
0.5
ø5.5
6
ø3.6
4.2
2.1
2.6
13
24
5
2x1.5x0.8 2xø1.1
2.2
2.4
2.12.1
3x2x2.4
9.2
4.5 2.5
5.2
5.42.7
7.8
1.9
(Land)
No Printed This Area
パターン配線禁止範囲
12
Mini Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
LGY2109-1701F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
4
5
2
1
Circuits / 回路
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
（Bottom View）
LGY2109-0200F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
4
5
2
1
Circuits / 回路
212
2.5 4.5 2xø1
0.5
2.6
2.1
4.2
ø5.5
ø3.6 6
3 1
2
4
5
2.2
2.4 2.4
2xø1.1
5xø1.5x0.8
7.8
5.4
4.5 2.5
1.9
5.2
9.2
2.7
No Printed This Area (Component Side)
パターン配線禁止範囲（部品搭載側）
3.5mm Dia. Jacks
6
ø5.5
ø3.6
4.2
2.1
2.6
212
0.5
1
2
5
3
4
2.2
9.2
5.2
1.9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4
(Land)
Manual Soldering
手はんだ
Manual Soldering
手はんだ
Reflow Soldering
リフローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
[t=0.8]
[t=0.6]
[t=1.0]
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY6501-0900F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
4
1
Circuits / 回路
8
16.5
4.5
ø7
ø3.6
0.5
6.5
94
1
2
4
1.2
8.2
5.9
6.25
11.25
16
1.7
1x2.5
0.8x2
1x2.5
13
Mini Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
LGY2109-1001F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
4
5
3
1
Circuits / 回路
6
ø5.5
ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1 2
3
45
(Land)
2.4 2.4
2.3 2.3
2x1.5x0.8
2xø1.1
3x2x2.2
4.6 1.9
1.9
5.2
11.5
3.5mm Dia. Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
LGY3209-0400F
Spring Terminal Type
スプリング端子タイプ
2
4
5
3
1
Circuits / 回路
1.4 13.86
5
ø5
ø3.6
5.4
3.2
7.4
4.1
2
3
1
4
2.4
3 3
5.2
12.6
5
(Land)
Reflow Soldering
リフローはんだ
Flow Soldering
フローはんだ
[t=0.8]
[t=1.6]
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY6509-0100F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
4
3
1
Circuits / 回路
11
6.5
ø7
ø3.6
1.5
4
11
18
3
9.3
12
14
17.8
8
2-1.9x1
0.8x1.9
1x2.4
ø2.1
1
2
4
3
14
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY6502-0900F
LGY6502-0800F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
2
1
Circuits / 回路
3
2
1
Circuits / 回路
Noise-Resistant Designed (With Earth Plate)
ノイズ対策品 (アースプレート付)
8
16.5
4.5
ø7
ø3.6
0.5
6.5
94
1
2
3
1.2
8.2
5.9
6.25
11.25
16
1.7
1x2.5
0.8x2
1x2.5
6.2
8
ø7
ø3.6
4.3
4
0.5
6.5
9
9
816.5
4.3
8.2
1.2
1.1x2.5
1.7 5.9
0.8x2
1x2.5
6.25
11.25
16
1
2
3
Flow Soldering
フローはんだ
Flow Soldering
フローはんだ
Flow Soldering
フローはんだ
[t=1.6]
[t=1.6]
[t=1.6]
11 18
3.5
6
411
1.5 2.5
6.5
ø7
ø3.6
7 4
3 1
9 6
8
2
5
9.3
3.4
17.8
15.3
12
7.5
8
2-1.9x0.8
2-1.9x1
2-1.4x0.8
2-0.8x1.4
1-1x2.4
4.1
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGS6507-1300F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
1
9
8
7
4
5
6
3
2
Circuits / 回路
15
Mini Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGS2318-0100F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
5
4
3
2
1
Circuits / 回路
14.5
3
ø6.4
2.5 4.5
2x1
9.15
3.55 ø3.6
3
5
4
2
3
1
5.453.4
2.15
1.95 6x
0.8x1.4
(Hole)
4.82.7
5.4
3.54.5
11
11.4
1
2.4
5.4
0.1
11
2xø1.3
(Hole)
3.5mm Dia. Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGS6506-0700F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
1
8
7
2
5
4
3
Circuits / 回路
11 18
3.5
6
114
2.51.5
6.5
ø7
ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8
15.3
12
7.5
8
4.1 1-1x2.4
2-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1
Manual Soldering
手はんだ
Flow Soldering
フローはんだ
Flow Soldering
フローはんだ
[t=1.0]
[t=1.6]
[t=1.6]
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY3009-0400F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
5
6
4
1
Circuits / 回路
12 MAX. 13
0.7
ø5.5
5.50.7
ø3.6
7.5
3
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGY2502-0200F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
1
Circuits / 回路
6.5
3
1.5 1.8
2.5 11.5
8.3 0.2
ø6
ø3.6
35
1
1.2 2.5
6.9
2.6
3.5
4.5
9
1
3
2
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
16
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGS6509-1000F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
7
6
5
4
3
2
8
9
1
Circuits / 回路
3.5
18
6
11
ø7
ø3.6
6.5
2.5
134
1.5
9.3
4.1
11.3
8
7.5
12
15.3
16.7
17.8
1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.4
1.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 5
1
Flow Soldering
フローはんだ
Reflow Soldering
リフローはんだ
Flow Soldering
フローはんだ
（はんだ条件について、ご相談ください。）
Manual Soldering
手はんだ
[t=1.6]
[t=0.8]
[t=1.2/1.6]
3
3
Metal Sleeve
口金
0Without
1With
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGT10 2-0101F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
2
1
Circuits / 回路
1 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1
(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
※Pattern compatible with LGM10□9
LGM10□9とパターンコンパチ
LGT8002-0100F
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
2
1
Circuits / 回路
LGY2512-0100F
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
2
1
Circuits / 回路
6.5
3
1.5 1.8 2.5 11.5
8.3 0.2
ø6
ø3.6
35
1
1.2 2.5
6.9
2.6
3.5
4.5
9
1
3
2
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
17
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
2
1
3
ø3.5
4.154.15
3.53.5
2x0.9
3.25
3.9
2x1x2
2xø1.3
8.6
ø6
ø3.6
7
4
Applicable Plug：MAX.14.6
本ジャック底面よりMIN.1.6mmの逃げを設けてください。
13
8
5
P. W.B. Position
P. W.B 位置
Plug-Top
Position
プラグ先端位置
110
3.25
5
(15)
1.5
8
ø7.5
ø3.6
12
Flow Soldering
フローはんだ
（はんだ条件について、ご相談ください。）
Manual Soldering
手はんだ
Manual Soldering
手はんだ
Manual Soldering
手はんだ
[t=1.2/1.6]
[t=1.6]
[t=1.6]
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGT8509-0100F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
4
3
1
2
Circuits / 回路
8.5
4.5
(13)
Applicable Plug：MAX.14.6
本ジャック底面よりMIN.1.6mmの逃げを設けてください。
P.W.B.Position
P.W.B.位置
Plug 先端
8
ø8
ø3.6
10
2
1
3
4
2x1x2 3.9 3.9
ø3.5
2x2x0.9
6.5 2x ø1.3
4.2
4.15 4.15
18
Mini Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGT8502-0200F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
3
4
1
Circuits / 回路
1
3
4
2x0.9
3.9
2x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15 4.15
3.5mm Dia. Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGT1509-0200F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
2
4
3
1
Circuits / 回路
ø3.6 ø7
8
3154
1.5
8
4-1x2
3.1 3.1
3.15
3.15 3.1
6.5
1
4
23
ø1.3
8
ø8
ø3.6
10
6.5 8.5
(15)
P. W.B Position
P. W.B 位置
Manual Soldering
手はんだ
Manual Soldering
手はんだ
[t=1.6]
[t=1.6]
[t=1.6]
Flow Soldering
フローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
19
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
LGM10 9-0100F
Discrete Type
ディスクリートタイプ
5
4
3
2
1
Circuits / 回路
1
3.25
105
(15)
8
ø7.5
ø3.6
12
1 3
5
4
2
6.8
3x1x2
(Hole)
2-1x1.6
(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
5 4.85
5.43.8
Metal Sleeve
口金
0Without
1With
※Pattern compatible with LGT10□2
LGT10□2とパターンコンパチ
Manual Soldering
手はんだ
[t=1.6]
22
Mini Jacks
LGY0402-0111F
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
Edge Mount
エッジマウント
3
2
1
Circuits / 回路
6
ø3.6 ø5
6
0.5
0.4
0.5
0.9
7.6
213
6.2
14.25
13
2.5x2.5
4.62-2.4x1.7
31
2
3.5mm Dia. Jack, Edge Mount Type
■Features ■特長
1. エッジマウント方式採用により、基板実装高さ2.6mmの
低背化を実現しました（エッジマウント方式：プリント
基板の一部を切り欠き、マウント部品（本ジャック）を
落とし込みする実装方式）。
2. セットの円柱形状にも対応できる8角形構造にしており、
セットの省スペース化に貢献します。
1. Low profile of 2.6mm height when mounted, due to the
an edge mounting system (Edge mounting system: A
mounting system where part of PWBs is cut off to have a
part being mounted-jack, in this case-to sit).
2. Octagonally structured to fit cylindrically formed
equipment for successful space saving.
小型携帯機器、アクセサリー部品（ステレオリモコン、
ステレオイヤフォンマイク）等
Small portable equipment, accessories (stereo remote
controls and combinations of a stereo earphone and
microphone).
■Application ■用途
Manual Soldering
手はんだ
[t=0.8]