12
Mini Jacks
LGY22 9-0101F (LGY2209-0101F)
Circuits / 回路
2
3
4
1
SMD Type Reflow Soldering
リフローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
面実装タイプ (500pcs/reel)
LGY2209-03 F
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
Circuits / 回路
2
3
4
1
DIP Type [t=0.8]
Manual Soldering
手はんだ
ディップタイプ
□□ Housing Color
00 Black
40 Yellow
0.10.05
(Terminal position
range)
2.2
4.4
62 12
ø3.6
ø5
0.4
0.10.05
(Terminal position
range)
2.2
4.4
62 12
ø3.6
ø5
0.4
2
4
1
3
3 3
1.8
1.8
2 2 2.75
2.75
9
3.57.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
2
4
1
3
3 3
1.8
1.8
2 2 2.75
2.75
9
3.57.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
Metal Sleeve
口金
0 Without
1 With
Metal Sleeve
口金
0 Without
1 With
4.4
2.2
ø5
4-2
ø3.6
62 12
4-1.5x0.7
9
5.35 1.9
7.5 3.5
2.4 2.4
1
32
4
2-ø1.2
4.4
2.2
ø5
4-2
ø3.6
62 12
4-1.5x0.7
9
5.35 1.9
7.5 3.5
2.4 2.4
1
32
4
2-ø1.2
3.5mm Dia. Jacks
■ Features ■ 特長
1. A small ø3.5mm jack that was developed for small, mobile
equipment.
2. A wide selection is available including surface mounting,
DIP, spring terminal, and mid mount types.
1. 小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。
2. 面実装タイプ、DIPタイプ、スプリング端子タイプ、
　ミッドマウントタイプなど各種レパートリーを揃えてい
ます。
■ Specification ■ 仕様
1.Electric Performance
Rating : 1A, 12V DC
Contact Resistance : 30mΩ max, 50mΩ max.
Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DC
Withstanding Voltage : 500V AC(for one minute)
2.Mechanical Performance
Insertion Force : 35N max. at 3.5mm Dia.gauge
Withdrawal Force :
3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge
1. 電気的性能
　定格電圧電流：DC12V 1A
　接触抵抗　　：30mΩ以下、50mΩ以下
　絶縁抵抗　　：DC500V 100MΩ以上
　耐電圧　　　：AC500V（1分間）
2.機械的性能（詳細は個別規格による）
　挿入力　　　：ø3.5mmゲージ　35N以下
　抜去力　　　：ø3.5mmゲージ　3～35N
■ Application ■ 用途
Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio,
other small AV equipment. スマートフォン、携帯電話、タブレット型PC、
ポータブルオーディオ、他小型AV機器
13
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGY2209-0800F
Circuits / 回路
DIP Type Reflow Soldering
リフローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
※Shading Type
　遮光仕様
ディップタイプ [t=0.8]
LGY2109-0200F
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
（Bottom View）
Circuits / 回路
3
4
5
2
1
DIP Type Manual Soldering
手はんだ
ディップタイプ [t=1.0]
LGY2109-1701F
Circuits / 回路
3
4
5
2
1
DIP Type Reflow Soldering
リフローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
ディップタイプ [t=0.8]
¡
¡
 







¡
¡
 







P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
212
2.5 4.5 2xø1
0.5
2.6
2.1
4.2
ø5.5
ø3.6 6
2
212
2.5 4.5 2xø1
0.5
2.6
2.1
4.2
ø5.5
ø3.6 6
2

 
[¡
[¡[


 




1RSULQWHGWKLVDUHD&RPSRQHQW6LGH
パターン配線禁止範囲（部品搭載側）

 
[¡
[¡[


 




1RSULQWHGWKLVDUHD&RPSRQHQW6LGH
パターン配線禁止範囲（部品搭載側）
6
0.6
ø5.5
ø3.6
4.2
2.1
2.6
212
0.5
6
0.6
ø5.5
ø3.6
4.2
2.1
2.6
212
0.5
1
2
5
3
4
2.2
9.2 5.21.9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4
(Land)
1
2
5
3
4
2.2
9.2 5.21.9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4
(Land)
14
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGY2109-3301F
Circuits / 回路
2
4
5
3
1
DIP / SMD Type Reflow Soldering
リフローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
ディップ／面実装タイプ [t=0.8]
LGY2109-1801F
Circuits / 回路
2
4
5
3
1
6
SMD Type Reflow Soldering
リフローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
面実装タイプ (800pcs/reel)
LGY3509-0400F
Circuits / 回路
3
4
5
2
1
DIP / SMD Type Reflow Soldering
リフローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
ディップ／面実装タイプ [t=0.7]
6
ø5.5
ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1
6
ø5.5
ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1
/DQG
 
 
[[
[¡
[[
 



/DQG
 
 
[[
[¡
[[
 




5



¡





5



¡




5.2 5.9
2.5
3.4
3.2
2.2
3.7
2.9
Two 2.5x1.9
(Land)
6x1.8 2.5
2.5
6.3
6.9
10.6
13.4
9.4
13.4
5
3
16
2
4
5.2 5.9
2.5
3.4
3.2
2.2
3.7
2.9
Two 2.5x1.9
(Land)
6x1.8 2.5
2.5
6.3
6.9
10.6
13.4
9.4
13.4
5
3
16
2
4
0.65
0.5
3.45
5.55
62 12
8.72.5
ø5.5
2xø1
ø3.6
0.65
0.5
3.45
5.55
62 12
8.72.5
ø5.5
2xø1
ø3.6
2.12.1
2.4 2.2
2x2.4
(Land)
1.9
5.4
9.2
8.7 2.5
5.2
2xø1.2
2x1.6x0.8
Through hole
5
3
1
24
2.12.1
2.4 2.2
2x2.4
(Land)
1.9
5.4
9.2
8.7 2.5
5.2
2xø1.2
2x1.6x0.8
Through hole
5
3
1
24
15
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGY2609-0101F
Circuits / 回路
2
4
5
3
1
DIP Type Reflow Soldering
リフローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
ディップタイプ [t=0.3]
(1,000pcs/reel)
LGY3209-0400F
Circuits / 回路
2
4
5
3
1
Spring Contact Type P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
スプリング端子タイプ
LGY2409-0200F
Circuits / 回路
2
4
5
3
1
Spring Contact Type P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
スプリング端子タイプ
2.6
0.3
4.4
1.6 1.7 13.5
4.6 4.5
5Plug standard position
ø3.6
2.6
0.3
4.4
1.6 1.7 13.5
4.6 4.5
5Plug standard position
ø3.6
2.22.2
0.6x1.4
4x1.2x0.6
(Land)
2.95
4.6
3.2
6.95
12.3
6.25
4.5
2xø1.1
5
3
1
2
4
2.22.2
0.6x1.4
4x1.2x0.6
(Land)
2.95
4.6
3.2
6.95
12.3
6.25
4.5
2xø1.1
5
3
1
2
4
1.4 13.86
5
ø5
ø3.6
5.4
3.2
1.4 13.86
5
ø5
ø3.6
5.4
3.2
7.4 4.1
2
3
1
4
2.4
3 3
5.2
12.6
5
(Land)
7.4 4.1
2
3
1
4
2.4
3 3
5.2
12.6
5
(Land)
2.4
0.6
3
4.6
6.8 1.4 13.7
35
7.8
ø3.6
ø5.5
2.4
0.6
3
4.6
6.8 1.4 13.7
35
7.8
ø3.6
ø5.5
3.1
2.9 2.9
2.5
(Land)
1.7
4.9
11.4
1.5
8.9 3.3
5
3
12
4
3.1
2.9 2.9
2.5
(Land)
1.7
4.9
11.4
1.5
8.9 3.3
5
3
12
4
16
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGY6502-0900F
Circuits / 回路
3
2
1
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
LGY6502-0800F Noise-Resistant Designed (With Earth Plate)
ノイズ対策品 ( アースプレート付 )
Circuits / 回路
3
2
1
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
LGY6509-0100F
Circuits / 回路
2
4
3
1
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
816.5
4.5
ø7
ø3.6
0.5
6.5
94
1
2
3
1.2
8.2
5.9
6.25
11.25
16
1.7
1x2.5
0.8x2
1x2.5
816.5
4.5
ø7
ø3.6
0.5
6.5
94
1
2
3
1.2
8.2
5.9
6.25
11.25
16
1.7
1x2.5
0.8x2
1x2.5

¡
¡







[
 
[
[




¡
¡







[
 
[
[



11
6.5
ø7
ø3.6
1.5
4
11 18
3
9.3
12
14
17.8
8
2-1.9x1
0.8x1.9
1x2.4
ø2.1
12
4
3
11
6.5
ø7
ø3.6
1.5
4
11 18
3
9.3
12
14
17.8
8
2-1.9x1
0.8x1.9
1x2.4
ø2.1
12
4
3
17
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGS2318-0100F
Circuits / 回路
5
4
3
2
1
DIP Type Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.0]
LGS6506-0700F
Circuits / 回路
1
8
7
2
5
4
3
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
LGS6507-1300F
Circuits / 回路
1
9
8
7
4
5
6
3
2
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
14.5
3
ø6.4
2.5 4.5
2x1
9.15
3.55 ø3.6
14.5
3
ø6.4
2.5 4.5
2x1
9.15
3.55 ø3.6
3
5
4
2
3
1
5.453.4 2.15
1.95 6x
0.8x1.4
(Hole)
4.82.7
5.4
3.54.5
11
11.4
1
2.4
5.4 0.1
11
2xø1.3
(Hole)
3
5
4
2
3
1
5.453.4 2.15
1.95 6x
0.8x1.4
(Hole)
4.82.7
5.4
3.54.5
11
11.4
1
2.4
5.4 0.1
11
2xø1.3
(Hole)
11 18
3.5
6
114
2.51.5 6.5
ø7
ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8
15.3
127.5
8
4.1 1-1x2.4
2-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1
11 18
3.5
6
114
2.51.5 6.5
ø7
ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8
15.3
127.5
8
4.1 1-1x2.4
2-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1


 

¡
¡

¡





[
[
[
[
[



 

¡
¡

¡





[
[
[
[
[

18
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGS6509-1000F
Circuits / 回路
7
6
5
4
3
2
8
9
1
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
LGY2502-0200F
Circuits / 回路
3
2
1
Flow Soldering
フローはんだ
(Please contact about
soldering condition)
（はんだ条件について、ご相談ください。）
Manual Soldering
手はんだ
DIP Type P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.2/1.6]
LGY2512-0100F
Circuits / 回路
3
2
1
Flow Soldering
フローはんだ
(Please contact about
soldering condition)
（はんだ条件について、ご相談ください。）
Manual Soldering
手はんだ
DIP Type P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.2/1.6]
3.5 18
6
11
ø7
ø3.6
6.5
2.5
134
1.5
9.3
4.1
11.3
8
7.5
12
15.3
16.7
17.8
1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.4
1.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 5 1
3.5 18
6
11
ø7
ø3.6
6.5
2.5
134
1.5
9.3
4.1
11.3
8
7.5
12
15.3
16.7
17.8
1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.4
1.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 5 1
6.5
3
1.5 1.8 2.5 11.5
8.3 0.2
ø6
ø3.6
35
1
1.2 2.5
6.92.6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.5
3
1.5 1.8 2.5 11.5
8.3 0.2
ø6
ø3.6
35
1
1.2 2.5
6.92.6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.5
3
1.5 1.8 2.5 11.5
8.3 0.2
ø6
ø3.6
35
1
1.2 2.5
6.92.6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.5
3
1.5 1.8 2.5 11.5
8.3 0.2
ø6
ø3.6
35
1
1.2 2.5
6.92.6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
19
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGT10 2-0100F
Circuits / 回路
3
2
1
DIP Type [t=1.6] Manual Soldering
手はんだ
ディップタイプ ※Pattern compatible with LGM10 □9
　LGM10 □ 9 とパターンコンパチ
LGT8002-0100F
Circuits / 回路
3
2
1
DIP Type Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
LGT8502-0200F
Circuits / 回路
3
4
1
DIP Type Flow Soldering
フローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
110 3.25
5(15)
1.5
8
ø7.5
ø3.6
12
110 3.25
5(15)
1.5
8
ø7.5
ø3.6
12
1 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1
(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
1 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1
(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
Metal Sleeve
口金
0 Without
1 With
Metal Sleeve
口金
0 Without
1 With

¡
¡
$SSOLFDEOHSOXJ：PD[
本ジャック底面より1.6mmmin.の逃げを設けてください。

3:%3RVLWLRQ
3:%位置
3OXJ7RS
3RVLWLRQ
プラグ先端位置

¡
¡
$SSOLFDEOHSOXJ：PD[
本ジャック底面より1.6mmmin.の逃げを設けてください。

3:%3RVLWLRQ
3:%位置
3OXJ7RS
3RVLWLRQ
プラグ先端位置
2
1
3
ø3.5
4.154.15
3.53.5
2x0.9
3.25
3.9
2x1x2
2xø1.3
2
1
3
ø3.5
4.154.15
3.53.5
2x0.9
3.25
3.9
2x1x2
2xø1.3
¡
¡

 

3:%3RVLWLRQ
3:%位置
¡
¡

 

3:%3RVLWLRQ
3:%位置
1
3
4
2x0.9
3.9
2x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15 4.15
1
3
4
2x0.9
3.9
2x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15 4.15
20
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGT1509-0200F
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
Circuits / 回路
2
4
3
1
Flow Soldering
フローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
DIP Type [t=1.6]
ディップタイプ
LGT8509-0300F
Circuits / 回路
DIP Type Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ [t=1.6]
LGM10 9-0100F
 
Circuits / 回路
5
4
3
2
1
DIP Type   [t=1.6] Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Bottom View)
ディップタイプ ※Pattern compatible with LGT10□2
LGT10□2とパターンコンパチ
ø3.6 ø7
8
3 15 4
1.5
8
4-1x2
3.1 3.1
3.15
3.15 3.1
6.5
1
4
2 3
ø1.3
ø3.6 ø7
8
3 15 4
1.5
8
4-1x2
3.1 3.1
3.15
3.15 3.1
6.5
1
4
2 3
ø1.3
P.W.Bposition
P.W.B位置
本ジャック底面より1.6mmmin.の
逃げを設けてください。
プラグ先端
P.W.Bposition
P.W.B位置
本ジャック底面より1.6mmmin.の
逃げを設けてください。
プラグ先端
1
3.25
105
(15)
8
ø7.5
ø3.6
12
1
3.25
105
(15)
8
ø7.5
ø3.6
12
1 3
5
4
2
6.8
3x1x2
(Hole)
2-1x1.6
(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
5 4.85
8.3 4.5
1 3
5
4
2
6.8
3x1x2
(Hole)
2-1x1.6
(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
5 4.85
8.3 4.5
Metal Sleeve
口金
0 Without
1 With
Metal Sleeve
口金
0 Without
1 With
21
Mini Jacks
3.5mm Dia. Jacks
LGY0402-0111F
Circuits / 回路
3
2
1
Mid Mount Type Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
ミッドマウントタイプ [t=0.8]
LGY0609-0100F
Circuits / 回路
2
4
5
3
1
Mid Mount Type Reflow Soldering
リフローはんだ
Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension
取付基板参考図
(Top View)
ミッドマウントタイプ [t=0.8]
6
ø3.6 ø5
6
0.5
0.4
0.50.9
7.6
2 13
6.2
14.25
13
2.5x2.5
4.62-2.4x1.7
31
2
6
ø3.6 ø5
6
0.5
0.4
0.50.9
7.6
2 13
6.2
14.25
13
2.5x2.5
4.62-2.4x1.7
31
2
0.6
0.6
1.1
1.1
2.1
4.2
5.3 14
2
3.8
6.8
5.1 4.3
4.5
ø5.5
ø3.6
0.6
0.6
1.1
1.1
2.1
4.2
5.3 14
2
3.8
6.8
5.1 4.3
4.5
ø5.5
ø3.6
(4.1)
5.1
6x1.3 1.4x0.5
4.3
(3.3)
(Land)
1.85
4.95
6x2.2
2.25
11.5
8.05
10.4
5
3
1
2
4
(4.1)
5.1
6x1.3 1.4x0.5
4.3
(3.3)
(Land)
1.85
4.95
6x2.2
2.25
11.5
8.05
10.4
5
3
1
2
4
A metal panel etc. should not be
installed near this area.
このエリア付近には、金属パネル等を
設置しないでください。
A metal panel etc. should not be
installed near this area.
このエリア付近には、金属パネル等を
設置しないでください。