20013-01-16 1
200 13 -01 - 16
Silicon NPN Phototransistor in SMT SIDELED®-Package
NPN-Silizium-Fototransistor im SMT SIDELED®-Gehäuse
Version 1.0
SFH 325, SFH 325 FA
SFH 325 FASFH 325
Features: Besondere Merkmale:
•Spectral range of sensitivity: 450 nm ...
1120 nm (SFH 325), 750 nm ... 1120 nm
(SFH 325 FA)
•Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
450 nm ... 1120 nm (SFH 325), 750 nm ... 1120 nm
(SFH 325 FA)
•Package: SIDELED • Gehäuse: SIDELED
•Special: High linearity • Besonderheit: Hohe Linearität
• P-LCC-2 package • P-LCC-2 Gehäuse
• Available in groups • Gruppiert lieferbar
Applications Anwendungen
• Miniature photointerrupters • Miniatur Lichtschranken
• Industrial electronics • Industrieelektronik
• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln
20013-01-16 2
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
λ = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V
IPCE [µA]
SFH 325 16 ... 80 Q65110A2486
SFH 325-3 25 ... 50 Q65110A2488
SFH 325-3/4 25 ... 80 Q65110A2491
SFH 325-4 40 ... 80 Q65110A2484
SFH 325 FA 16 ... 80 Q65110A2487
SFH 325 FA-3 25 ... 50 Q65110A2482
SFH 325 FA-3/4 25 ... 80 Q65110A2490
SFH 325 FA-4 40 ... 80 Q65110A2485
Note: Binning in half groups (see page 4), packing unit = only one half group
Anm.: Gruppierung erfolgt in Halbgruppen (siehe Seite 4), Verpackungseinheit = nur eine Halbgruppe
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH 325 SFH 325 FA
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
VCE 35 V
Collector current
Kollektorstrom
IC15 mA
Collector surge current
Kollektorspitzenstrom
(τ < 10 µs)
ICS 75 mA
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 165 mW
Thermal resistance for mounting on pcb
Wärmewiderstand für Montage auf PC - Board
RthJA 450 K/W
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
20013-01-16 3
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
325
SFH
325 FA
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 980 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 450 ...
1120
750 ...
1120
nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A 0.038 mm2
Dimensions of chip area
Abmessung der Chipfläche
L x W 0.45 x 0.45 mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Capacitance
Kapazität
(VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
CCE 5pF
Dark current
Dunkelstrom
(VCE = 20 V, E = 0)
ICE0 1 (≤ 50) nA
20013-01-16 4
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
Grouping
Gruppierung
Group Min Photocurrent Max
Photocurrent
Typ Photocurrent Rise and fall time
Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und
Abfallzeit
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
SFH 325:
EV = 1000 lx, Std.
Light A, VCE = 5 V
IC = 1 mA,
VCE = 5 V,
RL = 1 kΩ
IPCE, min [µA] IPCE, max [µA] IPCE [µA] tr, tf [µs]
-2A 16 25 360 6
-2B 20 32 450 6
-3A 25 40 570 7
-3B 32 50 720 7
-4A 40 63 900 8
-4B 50 80 1140 8
Group Collector-emitter saturation voltage
Gruppe Kollektor-Emitter Sättigungsspannung
IC = IPCEmin x 0.3, Ee = 0.1 mW/cm2
VCEsat [mV]
-2A 150
-2B 150
-3A 150
-3B 150
-4A 150
-4B 150
Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group.
Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe.
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
20013-01-16 5
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
SFH 325 Srel = f(λ)
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
SFH 325 FA Srel = f(λ)
Photocurrent
Fotostrom
IPCE = f(Ee), VCE = 5 V
Photocurrent
Fotostrom
IPCE = f(VCE), Ee = Parameter
0
OHF00207
400
S
rel
λ
nm
%
500 600 700 800 900 1100
10
20
30
40
50
60
70
80
100
λ
OHF00468
0
rel
S
400
20
40
60
80
%
100
nm500 600 700 800 900 1100
E
OHF01924
e
PCE
Ι
10
-1
10
-3
10
-2
10
0
10
0
10
1
10
2
10
3
2
mW/cm
2
3
4
μA
V
OHF01529
CE
PCE
Ι
0
0
10
10
-2
10
-1
mA
V
5 10 15 20 25 30 35
mW
cm
2
0.1
0.25
2
cm
mW
0.5
2
cm
mW
1
2
cm
mW
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Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
Photocurrent
Fotostrom
IPCE / IPCE(25°C)= f(TA), VCE = 5 V
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(VCE), E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(TA), E = 0
Collector-Emitter Capacitance
Kollektor-Emitter Kapazität
CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0
T
OHF01524
A
0
-25
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
025 50 75 100
Ι
PCE
PCE
Ι
25
C
V
OHF01527
CE
CEO
Ι
-3
10
10
-2
10
-1
10
0
10
1
0 5 10 15 20 25 30 35V
nA
T
OHF01530
A
CEO
Ι
-1
10
10
0
10
1
10
2
10
3
-25
nA
025 50 75 100
˚C
V
OHF01528
CE
-2
10
CE
C
10
-1
10
0
10
1
10
2
0
V
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
5.0
pF
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
20013-01-16 7
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
OHF01402
90
80
70
60
50
40 30 20 10
20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0
ϕ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
100 0
0
0
20013-01-16 8
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
GPLY6068
(R1)
Collector marking
Collector Emitter
(2.4 (0.094))
2.8 (0.110)
2.4 (0.094)
4.2 (0.165)
3.8 (0.150)
0.9 (0.035)
1.1 (0.043)
spacing
2.54 (0.100)
0.7 (0.028)
(2.85 (0.112))
(1.4 (0.055))
(0.3 (0.012))
3.4 (0.134)
3.8 (0.150)
3.8 (0.150)
4.2 (0.165)
(2.9 (0.114))
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
20013-01-16 9
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHAY2273
1.5 (0.059)
4 (0.157)
2 (0.079)
8 (0.315)
4.25 (0.167)
3.95 (0.156)
5.5 (0.217)
1.75 (0.069)
12 (0.472)
Cathode/Collector Marking
3.7 (0.146)
1.2 (0.047)
3.0 (0.118)
Cu-area > 16 mm
Cu-Fläche > 16 mm
Paddesign
for improved
heat dissipation
Wärmeableitung
für verbesserte
Padgeometrie
Lötstopplack
Solder resist
OHLPY965
2
2
20013-01-16 10
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
Profil-Charakteristik
Profile Feature
Ramp-up Rate to Preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 250
34
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down Rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up Rate to Peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus Temperature
Peak Temperature
Time above Liquidus temperature
Symbol
Symbol
Einheit
Unit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
20013-01-16 11
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s 2 K/s
ca 200 K/s
CC... 130100
2 K/s Zwangskühlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
20013-01-16 12
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
Disclaimer Disclaimer
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The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
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Packing
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can also help you – get in touch with your nearest sales
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By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
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systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
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Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
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Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
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annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
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Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 325, SFH 325 FA
20013-01-16 13
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