© Semiconductor Components Industries, LLC, 2006
October, 2006 − Rev. 7
1Publication Order Number:
MC14106B/D
MC14106B
Hex Schmitt Trigger
The MC14106B hex Schmitt Trigger is constructed with MOS
P−channel and N−channel enhancement mode devices in a single
monolithic structure. These devices find primary use where low power
dissipation and/or high noise immunity is desired. The MC14106B
may be used in place of the MC14069UB hex inverter for enhanced
noise immunity or to “square up” slowly changing waveforms.
This device contains protection circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric fields. However, precautions
must be taken to avoid applications of any voltage higher than
maximum rated voltages to this high−impedance circuit. For proper
operation, Vin and Vout should be constrained to the range VSS v (Vin
or Vout) v VDD.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either VSS or VDD). Unused outputs must be left open.
Features
•Increased Hysteresis Voltage Over the MC14584B
•Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
•Capable of Driving Two Low−power TTL Loads or One Low−power
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
•Pin−for−Pin Replacement for CD40106B and MM74C14
•Can Be Used to Replace the MC14584B or MC14069UB
•Pb−Free Packages are Available
MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS)
Symbol Parameter Value Unit
VDD DC Supply Voltage Range −0.5 to +18.0 V
Vin, Vout Input or Output Voltage Range
(DC or Transient)
−0.5 to VDD + 0.5 V
Iin, Iout Input or Output Current
(DC or Transient) per Pin
±10 mA
PDPower Dissipation, per Package
(Note 1)
500 mW
TAAmbient Temperature Range −55 to +125 °C
Tstg Storage Temperature Range −65 to +150 °C
TLLead Temperature
(8−Second Soldering)
260 °C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
1. Temperature Derating: Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/°C From
65°C To 125°C
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
1
14
PDIP−14
P SUFFIX
CASE 646
MC14106BCP
AWLYYWWG
SOIC−14
D SUFFIX
CASE 751A
TSSOP−14
DT SUFFIX
CASE 948G
1
14
14106BG
AWLYWW
A = Assembly Location
WL, L = Wafer Lot
YY, Y = Year
WW, W = Work Week
G or G= Pb−Free Package
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 2 of this data sheet.
ORDERING INFORMATION
1
14 14
106B
ALYWG
G
1
14
(Note: Microdot may be in either location)
MC14106B
http://onsemi.com
2
Figure 1. Logic Diagram
13 12
10
8
6
4
2
11
9
5
3
1
VDD = PIN 14
VSS = PIN 7 Figure 2. Equivalent Circuit Schematic
(1/6 of Circuit Shown)
ORDERING INFORMATION
Device Package Shipping†
MC14106BCP PDIP−14
25 Units / Rail
MC14106BCPG PDIP−14
(Pb−Free)
MC14106BD SOIC−14
55 Units / Rail
MC14106BDG SOIC−14
(Pb−Free)
MC14106BDR2 SOIC−14
2500 / Tape & Reel
MC14106BDR2G SOIC−14
(Pb−Free)
MC14106BDTR2 TSSOP−14*
MC14106BDTR2G TSSOP−14*
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
Specifications Brochure, BRD8011/D.
*This package is inherently Pb−Free.
MC14106B
http://onsemi.com
3
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
VDD
Vdc
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
− 55°C
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
25°C
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
125°C
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Min
Typ (2)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Max
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Voltage “0” Level
Vin = VDD
“1” Level
Vin = 0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
Î
0
0
0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
4.95
9.95
14.95
Î
Î
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Hysteresis Voltage
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VH (5)
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.3
1.2
1.6
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.0
3.4
5.0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.3
1.2
1.6
Î
1.1
1.7
2.1
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
3.4
5.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.3
1.2
1.6
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.0
3.4
5.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Threshold Voltage
Positive−Going
Negative−Going
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VT+
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.2
4.6
6.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
3.6
7.1
10.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.2
4.6
6.8
Î
Î
2.9
5.9
8.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
3.6
7.1
10.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.2
4.6
6.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
3.6
7.1
10.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VT–
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.9
2.5
4.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.8
5.2
7.4
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.9
2.5
4.0
Î
1.9
3.9
5.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.8
5.2
7.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.9
2.5
4.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.8
5.2
7.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Drive Current
(VOH = 2.5 Vdc) Source
(VOH = 4.6 Vdc)
(VOH = 9.5 Vdc)
(VOH = 13.5 Vdc)
(VOL = 0.4 Vdc) Sink
(VOL = 0.5 Vdc)
(VOL = 1.5 Vdc)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IOH
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
– 3.0
– 0.64
– 1.6
– 4.2
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
– 2.4
– 0.51
– 1.3
– 3.4
Î
Î
Î
– 4.2
– 0.88
– 2.25
– 8.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
– 1.7
– 0.36
– 0.9
– 2.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IOL
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.64
1.6
4.2
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.51
1.3
3.4
Î
0.88
2.25
8.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.36
0.9
2.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Current
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎÎ
ÎÎÎ
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
ÎÎÎ
±0.1
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
−
±0.00001
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±0.1
ÎÎÎ
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
ÎÎÎ
±1.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Capacitance
(Vin = 0)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
Î
5.0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
7.5
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
pF
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IDD
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.25
0.5
1.0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
Î
Î
0.0005
0.0010
0.0015
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.25
0.5
1.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
7.5
15
30
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Total Supply Current (Note 3, 4)
(Dynamic plus Quiescent,
Per Package)
(CL = 50 pF on all outputs, all
buffers switching)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IT
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
IT = (1.8 mA/kHz) f + IDD
IT = (3.6 mA/kHz) f + IDD
IT = (5.4 mA/kHz) f + IDD
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
2. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
3. The formulas given are for the typical characteristics only at 25°C.
4. To calculate total supply current at loads other than 50 pF:
IT(CL) = IT(50 pF) + (CL – 50) Vfk where IT is in mA (per package), CL in pF, V = (VDD – VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and
k = 0.001.
5. VH = VT+ – VT– (But maximum variation of VH is specified as less that VT+ max – VT– min).
MC14106B
http://onsemi.com
4
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
SWITCHING CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, TA = 25°C)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VDD
Vdc
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Min
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Typ (6)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Max
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Rise Time
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
tTLH
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
100
50
40
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
200
100
80
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Fall Time
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
tTHL
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
100
50
40
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
200
100
80
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Propagation Delay Time
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
tPLH, tPHL
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
−
−
−
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
125
50
40
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
250
100
80
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
6. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
Figure 1. Switching Time Test Circuit and Waveforms
PULSE
GENERATOR INPUT
OUTPUT
VDD
VSS
7CL
14 VDD
VSS
VOH
VOL
20 ns20 ns
INPUT
OUTPUT
tPHL tPLH
90%
50%
10%
90%
50%
10%
tftr
Vout , OUTPUT VOLTAGE (Vdc)
VDD
0
VDD
0
Vin, INPUT VOLTAGE (Vdc)
VT− VT+
VH
Figure 2. Typical Transfer Characteristics
MC14106B
http://onsemi.com
5
Figure 3.
(b) A Schmitt trigger offers maximum
noise immunity in gate applications.
Vin Vout
VH
Vin
Vout
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
VDD
VSS
Vin
Vout
VH
(a) Schmitt Triggers will square up
inputs with slow rise and fall times.
APPLICATIONS
Figure 4. Monostable Multivibrator
VDD VDD
R
C
Vout
tw
Rs Rs
C
R
Vout
tw
Useful as Pushbutton/Keyboard Debounce Circuit.
tw = RC IN
VDD
VT+
MC14106B
http://onsemi.com
6
Figure 5. Astable Multivibrator
C
R
t1+t2
t1
t2
*t
1[ RC ln
VT)
VT–
*t
2[ RC ln VDD– VT–
VDD–VT)
1
f[RCln
ƪǒVDD–VT–
VDD–V
T)ǓǒVT)
VT–Ǔƫ
*t1 + t2 & tPHL + tPLH
Figure 6. Integrator
RA
Vin Vout
C
VSS
VT+
VDD
Vin
VSS
VT+
VDD
A
VSS
VT+
VDD
Vout
Useful in discriminating against short pulse durations.
Figure 7. Differentiator Figure 8. Positive Edge Time Delay Circuit
C
R
−EDGE +EDGE
VDD
Vin
+EDGE
−EDGE
tw
tw = RC ln
VDD
VT+
Useful as an edge detector circuit.
CCC
RRR
Vin
Vin
MC14106B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP−14
CASE 646−06
ISSUE P
17
14 8
B
ADIM MIN MAX MIN MAX
MILLIMETERSINCHES
A0.715 0.770 18.16 19.56
B0.240 0.260 6.10 6.60
C0.145 0.185 3.69 4.69
D0.015 0.021 0.38 0.53
F0.040 0.070 1.02 1.78
G0.100 BSC 2.54 BSC
H0.052 0.095 1.32 2.41
J0.008 0.015 0.20 0.38
K0.115 0.135 2.92 3.43
L
M−−− 10 −−− 10
N0.015 0.039 0.38 1.01
__
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
F
HG D
K
C
SEATING
PLANE
N
−T−
14 PL
M
0.13 (0.005)
L
M
J
0.290 0.310 7.37 7.87
MC14106B
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC−14
CASE 751A−03
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
−A−
−B−
G
P7 PL
14 8
7
1
M
0.25 (0.010) B M
S
B
M
0.25 (0.010) A S
T
−T−
F
RX 45
SEATING
PLANE D14 PL K
C
J
M
_DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A8.55 8.75 0.337 0.344
B3.80 4.00 0.150 0.157
C1.35 1.75 0.054 0.068
D0.35 0.49 0.014 0.019
F0.40 1.25 0.016 0.049
G1.27 BSC 0.050 BSC
J0.19 0.25 0.008 0.009
K0.10 0.25 0.004 0.009
M0 7 0 7
P5.80 6.20 0.228 0.244
R0.25 0.50 0.010 0.019
__ __
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
7X
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
MC14106B
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP−14
CASE 948G−01
ISSUE B
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A4.90 5.10 0.193 0.200
B4.30 4.50 0.169 0.177
C−−− 1.20 −−− 0.047
D0.05 0.15 0.002 0.006
F0.50 0.75 0.020 0.030
G0.65 BSC 0.026 BSC
H0.50 0.60 0.020 0.024
J0.09 0.20 0.004 0.008
J1 0.09 0.16 0.004 0.006
K0.19 0.30 0.007 0.012
K1 0.19 0.25 0.007 0.010
L6.40 BSC 0.252 BSC
M0 8 0 8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL
NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE −W−.
____
S
U0.15 (0.006) T
2X L/2
S
U
M
0.10 (0.004) V S
T
L−U−
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
−T−
ÇÇÇ
ÇÇÇ
ÇÇÇ
SECTION N−N
DETAIL E
JJ1
K
K1
ÉÉÉ
ÉÉÉ
DETAIL E
F
M
−W−
0.25 (0.010)
8
14
7
1
PIN 1
IDENT.
H
G
A
D
C
B
S
U0.15 (0.006) T
−V−
14X REFK
N
N
7.06
14X
0.36 14X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
MC14106B
http://onsemi.com
10
ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice
to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability
arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.
“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All
operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights
nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should
Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates,
and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death
associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner.
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free
USA/Canada
Europe, Middle East and Africa Technical Support:
Phone: 421 33 790 2910
Japan Customer Focus Center
Phone: 81−3−5773−3850
MC14106B/D
LITERATURE FULFILLMENT:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada
Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada
Email: orderlit@onsemi.com
ON Semiconductor Website: www.onsemi.com
Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit
For additional information, please contact your local
Sales Representative