2012-08-17 GaAlAs Infrared Emitter (880 nm) and green GaP-LED (565 nm) GaAlAs Infrarot Sender (880 nm) und grune GaP-LED (565 nm) Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Features: Besondere Merkmale: * SMT package with IR emitter (880 nm) and green emitter (565 nm) * Suitable for SMT assembly * Available on tape and reel * Emitter and detector can be controlled separately * SMT-Gehause mit IR-Sender (880 nm) und grunem Sender (565 nm) * Geeignet fur SMT-Bestuckung * Gegurtet lieferbar * Sender und Empfanger getrennt ansteuerbar Applications Anwendungen * Data transmission * Remote control * Infrared interface * Datenubertragung * Geratefernsteuerung * Infrarotschnittstelle Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefahrlich fur das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, mussen gema den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. Ordering Information Bestellinformation Type: Package: Ordering Code Typ: Gehause: Bestellnummer SFH 7222 SMT Multi TOPLED(R) Q65110A2742 2012-08-17 1 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Thermal resistance junction - ambient, mounted on RthJA PC-board (FR4) 1) page 15 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine 1) Seite 15 650 K/W IRED Forward current Durchlassstrom IF (DC) 100 mA Surge current Stostrom (tp 10 s, D = 0) IFSM 2.5 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 180 mW 450 K/W Thermal resistance junction - ambient, mounted on RthJA PC-board (FR4) 2) page 15 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine 2) Seite 15 LED Forward current Durchlassstrom IF (DC) 30 mA Surge current Stostrom (tp 10 s, D = 0) IFSM 0.5 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 100 mW 500 K/W Thermal resistance junction - ambient, mounted on RthJA PC-board (FR4) 2) page 15 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine 2) Seite 15 2012-08-17 2 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Note: The stated maximum ratings refer to one chip, unless otherwise specified. Anm: Die angegebenen Grenzdaten gelten fur einen Chip, wenn nicht anders angegeben. Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit IRED Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlange (IF = 100 mA) peak 880 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA) 80 nm Half angle Halbwinkel 60 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipflache LxW Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 ) tr, tf 500 ns Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 25 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.5 ( 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 s) VF 3 ( 3.8) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 ( 1) A Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF = 100 mA, tp = 20 ms) e 23 mW 2012-08-17 3 0.4 x 0.4 mm x mm Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of Ie or e Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e (IF = 100 mA) TCI -0.5 Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA) TCV -2 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlange (IF = 100 mA) TC 0.25 nm / K Peak emission wavelength Max. der spektralen Emission (IF = 10 mA) peak 565 nm Dominant wavelength Dominantwellenlange (IF = 10 mA) dom 570 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 10 mA) 25 nm Half angle Halbwinkel 60 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipflache LxW Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 ) tr / tf 450 / 200 ns Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 15 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 10 mA) VF 2 ( 2.6) V Reverse current Sperrstrom IR 0.01 ( 10) A %/K LED 2012-08-17 4 0.25 x 0.25 mm x mm Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Luminous intensity (group JK) Lichtstarke (Gruppe JK) (IF = 2 mA) IV > 0.25 mcd Temperature coefficient of Ie or e Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e (IF = 100 mA) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA) TCV -1.4 mV / K Temperature coefficient of peak Temperaturkoeffizient von peak (IF = 100 mA) TC peak 0.3 nm / K Temperature coefficient of dom Temperaturkoeffizient von dom (IF = 100 mA) TC dom 0.07 nm / K Grouping Gruppierung Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstarke Typ Strahlstarke IF = 100 mA, tp = 20 ms IF = 1 A, tp = 100 s, = 0.01 sr SFH 7222 Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] 4 48 Note: Measured at a solid angle of = 0.01 sr. Anm.: Gemessen bei einem Raumwinkel von = 0.01 sr. 2012-08-17 5 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Diagrams IRED Diagramme IRED Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Forward Current Durchlassstrom Irel = f(), TA = 25C 100 rel IF = f(VF), single pulse, tp = 100 s, TA= 25C OHR00877 OHR00881 10 1 % F A 80 10 0 60 10 -1 40 10 -2 20 0 750 2012-08-17 10 -3 800 850 900 950 nm 1000 6 0 1 2 3 4 5 6 V VF 8 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Relative Luminous Intensity Relative Lichtstarke Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit Ie / Ie(100 mA)= f(IF), TA = 25 C 10 IF = f(tp), TA = 25 C, duty cycle D = parameter OHR00878 2 OHR00886 10 4 e e (100mA) mA F D = 0.005 0.01 0.02 0.05 10 1 10 10 3 0.1 0.2 0 0.5 10 -1 10 2 DC 10 -2 D= 10 -3 10 0 10 1 10 2 Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF, max = f(TA) OHR00883 F mA 100 80 R thjA = 450 K/W 60 40 20 0 2012-08-17 0 20 40 60 80 tp F T 10 1 -5 10 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 3 mA 10 4 F 120 tp T 100 C 120 TA 7 10 1 s 10 2 tp Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Diagrams LED Diagramme LED Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 s, TA= 25C Relative Luminous Intensity Relative Lichtstarke Ie / Ie(100 mA)= f(IF), TA = 25 C OHF00577 10 2 OHF00578 10 1 F mA V V (10 mA) 10 0 10 1 5 5 green 10 -1 5 green 10 0 10 -2 5 5 10 -1 1.0 1.4 1.8 2.2 2.6 10 -3 10 3.0 V 3.4 2012-08-17 -1 5 10 0 5 10 1 mA 10 F VF 8 2 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Wavelength at Peak Emission Max. der spektralen Emission peak = f(TA), IF = 10 mA Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 C, duty cycle D = parameter OHL01686 10 3 IF D= mA tP OHF00579 690 tP peak IF T T nm D = 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 650 630 10 2 0.2 610 5 0.5 590 DC 570 10 1 -5 10 550 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 s 10 1 green 0 20 40 60 80 C 100 TA tp Forward Voltage Durchlassspannung VF = f(TA), IF = f(TA) Dominant Wavelength Dominantwellenlange dom = f(TA), IF = 10 mA OHF00580 690 dom OHF00581 2.4 VF nm V 2.2 650 2.0 630 610 green 1.8 590 550 1.6 green 570 0 20 40 60 1.4 80 C 100 2012-08-17 0 20 40 60 80 C 100 TA TA 9 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF, max = f(T A) Relative Luminous Intensity Relative Lichtstarke Iv / Iv(25 C) = f(TA ), IF = 10 mA V V (25 C) OHL00241 35 mA IF 30 OHF00582 2.0 1.6 25 2 chips on 1.2 1 chip on 20 green 15 0.8 10 0.4 5 0.0 TA temp. ambient 0 20 40 60 80 C 100 0 TA 2012-08-17 0 20 40 60 80 C 100 T 10 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 IRED Radiation Characteristics / LED Directional Characteristics IRED Abstrahlcharakteristik / LED Winkeldiagramm Irel = f() / Srel = f() 40 30 20 10 0 50 OHL01660 1.0 0.8 0.6 60 0.4 70 0.2 80 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0 0.4 20 40 60 80 100 Package Outline Mazeichnung 2.1 (0.083) 2.1 (0.083) 1.7 (0.067) 0.1 (0.004) (typ.) 1 4 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 3.7 (0.146) 3.3 (0.130) 1.1 (0.043) Package marking 0.5 (0.020) 3 (2.4 (0.095)) 2 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 0.8 (0.031) 0.6 (0.024) 3.0 (0.118) 2.6 (0.102) 2.3 (0.091) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 0.18 (0.007) 0.12 (0.005) GEOY7023 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2012-08-17 11 120 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Cathode / Kathode (880 nm) 2 Anode / Anode (880 nm) 3 Cathode / Kathode (565 nm) 4 Anode / Anode (565 nm) Package SMT Multi TOPLED, white, clear resin Gehause SMT Multi TOPLED, wei, klarer Verguss Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 3.3 (0.130) 3.3 (0.130) 0.4 (0.016) 2.6 (0.102) 0.5 (0.020) Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Kathoden Markierung / Cathode marking 7.5 (0.295) 1.5 (0.059) 4.5 (0.177) 1.1 (0.043) Cu Flache / <_ 12 mm 2 per pad Cu-area Lotstoplack Solder resist OHLPY439 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2012-08-17 12 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2012-08-17 C 13 s Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2012-08-17 14 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Glossary Glossar 1) both chips on 1) beide Chips betrieben 2) only one chip on 2) nur ein Chip betrieben 2012-08-17 15 Version 1.0 (not for new design) SFH 7222 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2012-08-17 16