2012-08-17 1
201 2- 08- 1 7
GaAlAs Infrared Emitter (880 nm) and green GaP-LED (565 nm)
GaAlAs Infrarot Sender (880 nm) und grüne GaP-LED (565 nm)
Version 1.0 (not for new design)
SFH 7222
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
• SMT package with IR emitter (880 nm) and green
emitter (565 nm)
• SMT-Gehäuse mit IR-Sender (880 nm) und
grünem Sender (565 nm)
• Suitable for SMT assembly • Geeignet für SMT-Bestückung
• Available on tape and reel • Gegurtet lieferbar
• Emitter and detector can be controlled separately • Sender und Empfänger getrennt ansteuerbar
Applications Anwendungen
• Data transmission • Datenübertragung
• Remote control • Gerätefernsteuerung
• Infrared interface • Infrarotschnittstelle
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
Type: Package: Ordering Code
Typ: Gehäuse: Bestellnummer
SFH 7222 SMT Multi TOPLED®Q65110A2742
2012-08-17 2
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Maximum Ratings
Grenzwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5V
Thermal resistance junction - ambient, mounted on
PC-board (FR4) 1) page 15
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine 1) Seite 15
RthJA 650 K / W
IRED
Forward current
Durchlassstrom
IF (DC) 100 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
IFSM 2.5 A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 180 mW
Thermal resistance junction - ambient, mounted on
PC-board (FR4) 2) page 15
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine 2) Seite 15
RthJA 450 K / W
LED
Forward current
Durchlassstrom
IF (DC) 30 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 10 μs, D = 0)
IFSM 0.5 A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 100 mW
Thermal resistance junction - ambient, mounted on
PC-board (FR4) 2) page 15
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine 2) Seite 15
RthJA 500 K / W
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 3
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Note: The stated maximum ratings refer to one chip, unless otherwise specified.
Anm: Die angegebenen Grenzdaten gelten für einen Chip, wenn nicht anders angegeben.
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
IRED
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA)
λpeak 880 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA)
Δλ 80 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.4 x 0.4 mm x
mm
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
tr, tf500 ns
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
C025 pF
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
VF1.5 (≤ 1.8) V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
VF3 (≤ 3.8) V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
IR0.01 (≤ 1) µA
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Φe23 mW
2012-08-17 4
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA)
TCI-0.5 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA)
TCV-2 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA)
TCλ0.25 nm / K
LED
Peak emission wavelength
Max. der spektralen Emission
(IF = 10 mA)
λpeak 565 nm
Dominant wavelength
Dominantwellenlänge
(IF = 10 mA)
λdom 570 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 10 mA)
Δλ 25 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.25 x 0.25 mm x
mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
tr / tf450 / 200 ns
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
C015 pF
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 10 mA)
VF2 (≤ 2.6) V
Reverse current
Sperrstrom
IR0.01 (≤ 10) µA
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 5
Grouping
Gruppierung
Luminous intensity (group JK)
Lichtstärke (Gruppe JK)
(IF = 2 mA)
IV> 0.25 mcd
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA)
TCI-0.3 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA)
TCV-1.4 mV / K
Temperature coefficient of λpeak
Temperaturkoeffizient von λpeak
(IF = 100 mA)
TCλ peak 0.3 nm / K
Temperature coefficient of λdom
Temperaturkoeffizient von λdom
(IF = 100 mA)
TCλ dom 0.07 nm / K
Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Gruppe Min Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF = 100 mA, tp = 20 ms IF = 1 A, tp = 100 µs, Ω = 0.01 sr
Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr]
SFH 7222 4 48
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr.
Anm.: Gemessen bei einem Raumwinkel von Ω = 0.01 sr.
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
2012-08-17 6
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Diagrams IRED
Diagramme IRED
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
0
750
Ι
rel
OHR00877
800 850 900 950 nm 1000
20
40
60
80
%
100
λ
10
OHR00881
F
V
-3
-2
10
-1
10
0
10
1
10
0123456V8
A
Ι
F
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 7
Relative Luminous Intensity
Relative Lichtstärke
Ie / Ie(100 mA)= f(IF), TA = 25 °C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA)
10
OHR00878
Ιe
F
Ι
-3
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
0
10 10 110 210 4
mA
e
Ι
(100mA)
3
10
10
Ι
F
OHR00886
1
2
10
3
10
4
10
mA
-5
10 s
=D
F
Ι
T
DC
0.005=
D
p
t
T
t
p
p
t
0.5
0.2
0.1
0.01
0.02
0.05
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
OHR00883
0
F
Ι
0
20
40
60
80
100
120
20 40 60 80 100 120
mA
˚C
T
A
R
thjA
= 450 K/W
2012-08-17 8
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Diagrams LED
Diagramme LED
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Relative Luminous Intensity
Relative Lichtstärke
Ie / Ie(100 mA)= f(IF), TA = 25 °C
10
-1
V
5
green
OHF00577
Ι
F
F
V
0
10
1
10
2
10
5
mA
1.0 1.4 1.8 2.2 2.6 3.0 3.4
V
V (10 mA)
10
-1 0
10 10
12
10
mA
green
10
-3
5
OHF00578
F
Ι
5
-2
10
5
-1
10
0
10
1
10
Ι
Ι
55
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 9
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
Wavelength at Peak Emission
Max. der spektralen Emission
λpeak = f(TA), IF = 10 mA
Dominant Wavelength
Dominantwellenlänge
λdom = f(TA), IF = 10 mA
Forward Voltage
Durchlassspannung
VF = f(TA), IF = f(TA)
green
550
OHF00579
λ
peak
˚C
A
T
0 20 40 60 80 100
570
590
610
630
650
nm
690
green
550
OHF00580
λ
dom
˚C
A
T
0 20 40 60 80 100
570
590
610
630
650
nm
690
green
1.4
OHF00581
V
F
˚C
A
T
0 20 40 60 80 100
1.6
1.8
2.0
2.2
V
2.4
2012-08-17 10
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Relative Luminous Intensity
Relative Lichtstärke
Iv / Iv(25 °C) = f(TA), IF = 10 mA
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA)
green
0.0
OHF00582
˚C
A
T
0 20 40 60 80 100
V
V
Ι
Ι
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
(25 ˚C)
1 chip on2 chips on
mA
35
30
25
20
15
10
5
˚C0
I
F
0
OHL00241
20 40 60 80 100
T
A
temp. ambient
T
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 11
IRED Radiation Characteristics / LED Directional Characteristics
IRED Abstrahlcharakteristik / LED Winkeldiagramm
Irel = f(ϕ) / Srel = f(ϕ)
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
0
0.2
0.4
1.0
0.8
0.6
ϕ
1.0 0.8 0.6 0.4
0˚10˚20˚40˚ 30˚
OHL01660
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
GEOY7023
0.7 (0.028)
0.9 (0.035)
1.7 (0.067)
2.1 (0.083)
0.12 (0.005)
0.18 (0.007)
0.5 (0.020)
1.1 (0.043) 3.3 (0.130)
3.7 (0.146)
0.4 (0.016)
0.6 (0.024)
2.6 (0.102)
3.0 (0.118)
2.1 (0.083)
2.3 (0.091)
Package marking
3.0 (0.118)
3.4 (0.134)
(2.4 (0.095))
0.1 (0.004) (typ.)
0.8 (0.031)
0.6 (0.024)
14
23
2012-08-17 12
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Pinning
Anschlussbelegung
Pin Description
Anschluss Beschreibung
1 Cathode / Kathode (880 nm)
2Anode / Anode (880 nm)
3 Cathode / Kathode (565 nm)
4Anode / Anode (565 nm)
Package SMT Multi TOPLED, white, clear resin
Gehäuse SMT Multi TOPLED, weiß, klarer Verguss
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHLPY439
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
1.1 (0.043)
4.5 (0.177)
1.5 (0.059)
2.6 (0.102)
3.3 (0.130)
0.5 (0.020)
7.5 (0.295)
0.4 (0.016)
Cathode marking
Kathoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 13
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
2012-08-17 14
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 15
Glossary Glossar
1) both chips on 1) beide Chips betrieben
2) only one chip on 2) nur ein Chip betrieben
Version 1.0 (not for new design) SFH 7222
2012-08-17 16
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