TITLE:
0.8mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR
-LEAD FREE- 製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC
TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
PS-52465-014
FILE NAME
PS-52465-014_Re
v_C.docx
EN-037(2015-11 rev.1)
弊社評価では本仕様書(7項)記載の推奨条件に基づき評価を実施しています。
Our evaluation is conducted based on Molex-recommended condition specified in this product specification.
本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、保証の限
りではありません。
Only coplanarity before reflow is guaranteed. Coplanarity in and after reflow is not guaranteed.
本製品のハウジング材料は耐熱性ナイロンを使用しており、ハウジングの吸水状態、或いは、はんだ付け条件によ
っては、リフローはんだ付け時にハウジング表面に「ふくれ」が発生する可能性があります。この「ふくれ」に関しまし
ては、ナイロン材の物性変化を伴うものではなく、製品機能を損なうものではありません。
The housing material of this product is made from a highly-heat-resistant Nylon, therefore blisters could be
occurred on the housing surface depending on the soldering condition and the water absorption properties of
the housing material. However, it does not damage the product’s function since the blister is not caused by
change of the material property.
半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタの基板からの外れが懸念さ
れます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行って下さい。
If you leave any soldering area on this product open, it could occur terminal disengagement, short circuit
between pins, terminal buckling or connector disengagement from the PWB. Therefore, please solder all of
the soldering tails and fitting nails on the PWB.
本製品は低背の為、端子コンタクト部以外の場所へフラックス上りが発生することがありますが、製品性能には影響
ありません。
Since this product is low profile product, flux wicking could be occurred on the areas except for the terminal
contacts. However it does not impact on the product’s performance.
実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認下さい。
If accidental contact is added onto connectors in the reflow machine, connectors could be deformed or
damaged. Therefore review the reflow machine before use of the connectors.
リフロー条件によっては、樹脂部の変色や端子めっき部にヨリが発生する場合がありますが、製品性能に影響はござ
いません。
Although color tone of housing or surface of terminal plating could be varied depending on reflow conditions, it
does not impact on the product’s performance.
本製品をご使用時には、1PIN 当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けて下さい。
When using this product, ensure that the specification for rated current per a circuit is followed. Do not allow
the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作によりコネクタ
嵌合部(接点部)が常に動いてしまう状態での御使用は避けて下さい。接触部の摺動磨耗等による 接触不良の原
因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、共振を抑える等の処置をお願い致します。
Do not use the connector in a condition where the mating area (contact area) are constantly moved due to
sympathetic vibration of wires and PWB or constant movement of devices. It may cause contact failure due to
the worn out. Therefore fix wires and PWB on the chassis to reduces sympathetic vibration.
コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にして下さい。
Keep enough clearance between connector and chassis of your application in order to avoid pressure on the
connector.