BAV23CC
BAV23CC
Surface Mount Small Signal Dual-Diodes
Kleinsignal-Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2010-06-14
Dimensions - Maße [mm]
1 = A1 2 = A2 3 = C1/C2
Power dissipation – Verlustleistung 350 mW
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
250 V
Plastic case
Kunststoffgehäuse
SOT-23
(TO-236)
Weight approx. – Gewicht ca. 0.01 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Maximum ratings (TA = 25°C) Grenzwerte (TA = 25°C)
per diode / pro Diode BAV23CC
Power dissipation − Verlustleistung 1) Ptot 350 mW 2)
Max. average forward current (dc)
Dauergrenzstrom
IFAV 400 mA 2)
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
IFRM 625 mA 2)
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom-Grenzwert
tp ≤ 10 ms
tp ≤ 100 µs
tp ≤ 1 µs
IFSM
IFSM
IFSM
1.7 A
3 A
9 A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM 250 V
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-55...+150°C
-55…+150°C
Characteristics (Tj = 25°C) Kennwerte (Tj = 25°C)
Forward voltage
Durchlass-Spannung
IF = 100 mA
IF = 200 mA
VF
VF
< 1 V
< 1.25 V
Leakage current 3)
Sperrstrom
Tj = 25°C VR = 200 V IR< 100 nA
Tj = 150°C VR = 200 V IR< 100 µA
1 Total power dissipation of both diodes − Summe der Verlustleistungen beider Dioden
2 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
3 Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
2.5 max
1.3
±0.1
1.1
0.4
2.9
±0.1
12
3
Type
Code
1.9
BAV23CC
Characteristics (Tj = 25°C) Kennwerte (Tj = 25°C)
Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität
VR = 0 V, f = 1 MHz
CT5 pF
Reverse recovery time – Sperrverzug
IF = 30 mA über/through IR = 30 mA bis/to IR = 3 mA, RL = 100 Ω
trr < 50 ns
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 357 K/W 1)
Pinning – Anschlussbelegung Marking – Stempelung
Double diode, common cathode
Doppeldiode, gemeinsame Kathode
1 = A1 2 = A2 3 = C1/C2
BAV23CC = PZ
1 Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
120
100
80
60
40
20
0
[%]
I
FAV
Rated forward current versus ambient temperature )
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )
1
1
[°C]
T
A
150100
50
0
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
T = 25°C
j
T = 125°C
j
V
F
[V] 1.41.00.80.60.40
[A]
I
F
10
-3
10
-2
10
-1
1
10
21
3
