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MECANIQUE
Module Matière : Thermoplastique
Joint Matière : Elastomère silicone
Contact Matière : Alliage cuivreux
Protection : Or sur nickel
Vibrations : Norme MIL-STD-810 D méthode 514-3
Catégorie 6.
Rétention contacts : taille 20 : 9 daN
CLIMATIQUE
Température d’utilisation : -55°C à +175°C (hors composants*)
Chaleur humide : Norme MIL-STD-202 méthode 106
ELECTRIQUE
Tension de tenue (hors Circuit Imprimé) :
au niveau de la mer : taille 20 : 1 500 V eff. 50 Hz
12 000 mètres : taille 20 : 1 000 V eff. 50 Hz
Résistance d’isolement : ≥ à 5 000 MΩ
Résistance de contacts : taille 20 : 4 mΩ
Intensité maxi du contact : taille 20 : 7,5 A suivant schéma
MECHANICAL
Module Material : Thermoplastic
Grommet Material : Silicone elastomer
Contact Material : Copper alloy
Plating : Gold on nickel
Vibrations : Standard MIL-STD-810 D method 514-3
Category 6.
Contact retention : size 20 : 9 daN
ENVIRONMENT
Operating temperature : -55°C to +175°C (component not included*)
Damp heat : Standard MIL-STD-202 method 106
ELECTRICAL
Dielectric withstanding voltage (PCB excluded) :
at sea level : size 20 : 1 500 V RMS 50 Hz
12 000 meters : size 20 : 1 000 V RMS 50 Hz
Insulation resistance : ≥to5000MΩ
Contactresistance :size20:4mΩ
Max. contact current rating
: size 20 : 7,5 A according to layout
CARACTERISTIQUES TECHNIQUES
TECHNICAL DATA
PRESENTATION
PRESENTATION
Les modules porte-composants électroniques 1765 constituent une
évolution et complètent la gamme des modules à jonctions rapides.
Comme le type 1750, ils se montent par encliquetage sur le même
rail, ils se juxtaposent aux modules et prennent la place de 2 mod-
ules (pas 28 mm).
Ils sont constitués d’une partie connexion à jonctions rapides
étanches pour contacts mâles P à sertir taille 20 et d’un boîtier
porte-composants.
Les composants peuvent être xés à l’aide de plots à souder, de
pinces porte-fusibles, ou piqués et soudés directement sur le C.I.
Les composants placés dans le boîtier sont protégés par un capot
et peuvent être noyés dans une résine ou une mousse isolante.
Plusieurs variantes de C.I. sont disponibles et permettent une multi-
tude de fonctions représentées à titre d’exemple page 16.
-C.I.àsouderspécique,connexionsmultiples.
(Transistors, résistances, diodes, optocoupleur, etc.).
- C.I. à plots à souder pour 2 composants.
(Avec ou sans pince porte-fusible).
Connexion:3entrées-3sortiesparcomposant.
(Diodes, résistances, fusibles, etc.).
- C.I. à plots à souder pour 3 composants.
Connexions:2entrées-2sortiesparcomposant.
(Diodes, condensateurs, résistances, etc.).
- C.I. à souder au pas de 2,54 mm².
(Circuits intégrés, résistances, transistors, diodes,
relais, condensateurs afcheur 7 segments, etc.).
- C.I. à souder avec une piste commune.
(Test lampes). (E4 : 11 résistances + 11 diodes -
E5 : 11 résistances ou 11 diodes).
Electronic component carrier modules 1765 representasignicant
technical development and complete the quick junction modules
range. Like the 1750 type module, they snap on the same rail side
by side and take the space of two modules (pitch of 1.102).
They consist of sealed quick junction connection for male crimp
contacts P size 20 and a component carrier housing.
Components may be mounted by means of solder pads, fuse-holder
clamps, and inserted or welded directly on PCB.
A cover protects components in the housing and they may be fur-
ther protected in resin or insulating foam.
Several PCB variants are available and allow a multitude of func-
tions. See examples on page 16.
- Solder PCB with multiple connections.
(Transistors, resistors, diodes, optocoupler, etc.)
- Solder PCB pads for 2 components
(with or without fuse-holder clamp)
Connections: 3 inputs and 3 outputs per
component (Diodes, resistors, fuses, etc.)
- Solder PCB pads for 3 components
Connections: 2 inputs and 2 outputs per
component (Diodes, capacitors, resistors, etc.).
- Solder PCB with a pitch of 2,54 mm²
(Integrated circuit, resistors, transistors, diodes,
relays, 7 segment display capacitors, etc.).
- Solder PCB with a common track.
(Test lamps). (E4 :11 resistors + 11 diodes -
E5 : 11 resistors or 11 diodes).
* Tenir compte des caractéristiques techniques des
composants utilisés sur le circuit imprimé.
* Take into account the technical data of the components used
on the PCB.
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