Product Specification 108-78180-2
製品規格 23JAN2008 Rev. A4
タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 (〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8 1 of 10
Tyco Electronics AMP K.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
© Copyright 2008 Tyco Electronics AMP K.K. All international rights reserved.
* : 商標 Trademark
HDMI コネクタ HDMI CONNECTOR
1. 適用範
1.1 内容
本規格は HDMI コネクタの製品性能、試験方法、品質
附表1の通りである。
1. Scope :
1.1 Contents
This specification covers the requirements for
product performance, test methods and quality
assurance provisions of HDMI connector.
Applicable product description and part numbers are
as shown in Appendix 1.
2. 参考規格類
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、本
規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の間に
、製用す
と。 万一本規格と参考規格類の間に不一致が生じ
た時は、本規格を優先して適用すること。
2. Applicable Documents:
The following documents form a part of this
specification to the extent specified herein. In the
event of conflict between the requirements of this
specification and the product drawing, the product
drawing shall take precedence. In the event of
conflict between the requirements of this
specification and the referenced documents, this
specification shall take precedence.
2.1 AMP
A. 109-5000 : 験法の一般条件
B. 501-5640-2, 501-5841-2 : 試験報告書
2.1 AMP Specifications :
A. 109-5000 : Test Specification, General
Requirements for Test Methods
B. 501-5640-2, 501-5841-2 : Test Report
2.2 民間団体規格
High Definition Multimedia Interface specification,
Version 1.3a
2.2 Commercial Standards and Specifications
High Definition Multimedia Interface specification
version1.3a
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 2 of 10
3. 一般必要条件 3. Requirements :
3.1 設計と構造
製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理
寸法をもって製造されていること。
3.1 Design and Construction :
Product shall be of the design, construction and
physical dimensions specified on the applicable
product drawing.
3.2
A. コンタク
リセプタクルシグナルコンタクト:
銅合金、接触部ニッケル上金メッキ及び結線部ニッケル
上金メッキ
プラグシグナルコンタクト
銅合金、接触部ニッケル上金メッキ及び結線部ニッケル
上錫メッキ
B. ハウジング
リセプタクルハウジング 熱可塑性樹脂:UL94V-0
プラグハウジング:熱可塑性樹脂:UL94V-0
C. その
シェル:銅合金、錫メッ
3.3
A.定格電圧 : 40V AC
B.定格電流 : 0.5A
C.使用温度範囲 : -25°C~+70°C
3.2 Materials :
A. Contact
Receptacle Signal Contact:
Copper Alloy. Au over Ni plate on contact area and
Au over Ni plate on soldering area.
Plug Signal Contact:
Copper Alloy. Au over Ni plate on contact area and
Sn over Ni plate on soldering area.
B. Housing
Receptacle Housing : Thermoplastic UL94V-0
Plug Housing : Thermoplastic UL94V-0
C. Other
Shell : Copper Alloy, Sn plate
3.3 Ratings :
A. Voltage Rating : 40V AC
B. Current Rating : 0.5A
C. Temperature Rating :25°C to +70°C
3.4 性能必要条件と試験方法
1
境的要条致す設計いる
と。試験は特別に規定されない限り室温下で行われるこ
と。
3.4 Performance Requirements and Test
Descriptions :
The product shall be designed to meet the electrical,
mechanical and environmental performance
requirements specified in Table 1.
All tests shall be performed in the room temperature,
unless otherwise specified.
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 3 of 10
3.5 性能必要条件と試験方法の要約
3.5 Test Requirements and Procedures Summary
項目 試験項目
Para. Test Items Requirements Procedures
製品の外観確認
いこと。
目視により、コネクの機能上支障をきた
損傷を検査する。
3.5.1 Examination of Product No physical damage Visual inspection
No physical damage
機械的規格の確 HDMI 規格,バジョン 1.3 に要
求される寸法を満足すること。
寸法査は当な定器を用実行され
3.5.2 Examination of
Mechanical Specification
Dimensions required in the
HDMI specification, version
1.3 shall be satisfied.
Dimensional inspection shall be
performed using suitable measuring tool
Electrical Requirements
コンタクト及びシェル抵抗
初期値
コンタクト:50 以下
シェル:50mΩ 以下
嵌合コネクタ
コンタクト: ANSI/EIA-364-23
オープンサーキット 20mV 以下,10mA
シェル: ANSI/EIA-364-06A-83
オープンサーキット 5V 以下,100mA
3.5.3
Contact and Shell
Resistance
Initial Value
Contact: 50mΩMax.
Shell: 50mΩMax.
Mated connector
Contact : ANSI/EIA-364-23
Open circuit 20mV Max., 10mA
Shell: ANSI/EIA-364-06A-83
Open circuit 5V Max., 100mA
耐電圧 沿
等がないこと
リーク電流 0.5mA 以下
ANSI/EIA-364-20, Method 301
未嵌合コネクタ 500V AC
嵌合コネクタ 300V AC
隣接タク及びタクシェ
に上記電圧を 1 分間印加する。
3.5.4 Dielectric Withstanding
Voltage
No creeping discharge or
flashover shall be occurred.
Current leakage :
0.5mA Max.
ANSI/EIA-364-20, Method 301
Unmated connector: 500V AC
Mated connector: 300V AC
Apply a voltage above between
adjacent contacts and contact and shell
for 1 minute.
絶縁抵抗 100MΩ 以上 (未嵌合コネクタ)
10MΩ 以上 (嵌合コネクタ)
ANSI/EIA-364-21, Method 302
未嵌合コネクタ 500V DC
嵌合コネクタ:150V DC
隣接タク及びタクシェ
に上記電圧を 1 分間印加する。
3.5.5 Insulation Resistance 100MΩ Min.
Unmated connector
10MΩ Min.
Mated connector
ANSI/EIA-364-21, Method 302
Unmated connector: apply 500V DC
Mated connector: apply 150V DC
Apply a voltage above between
adjacent contacts and contact and shell
for 1 minute.
1 (続く)
Table 1 (Cont.)
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 4 of 10
項目 試験項目
Para. Test Items Requirements Procedures
温度上昇 定格電流を通電して、温度上昇
30 ℃以下
各極が直列回路になるように接続し、熱電
部に定格
電流を通電して試験する。
態にたも
法によって測定する。
値とする。ケーブル長さ:75mm。
3.5.6 Temperature Rising 30 Max under loaded rating
current.
Contacts series-wired, apply test current
of loaded rating current to the circuit,
and measure the temperature rising by
probing on soldered areas of contacts,
after the temperature becomes
stabilized Deduct ambient temperature
from the measured value. Cable length :
75mm
電気放電
こと。
IEC-801-2 未嵌合のコネクタに 8mm の球
プローブを使用 1kV から 8kV まで 1kV 毎に
試験する。図 2 参照
3.5.7 Electrical Discharge No evidence of Discharge to
contacts.
IEC-801-2 Test unmated connector from
1kV to 8kV in 1kV steps using 8mm ball
prove. Refer to Fig 2.
Mechanical Requirements
挿入力 44.1N 以下 ANSI/EIA-364-13
操作速度: 25 mm/分
挿入に要する力を測定。
3.5.8 Insertion Force
44.1N Max. ANSI/EIA-364-13
Operation Speed: 25 mm/min
Measure a force required to mate the
connectors.
引抜力 9.8N 以上
39.2N 以下
ANSI/EIA-364-13
操作速度: 25 mm/分
引抜に要する力を測定。
3.5.9 Withdrawal Force 9.8N Min.
39.2N Max.
ANSI/EIA-364-13
Operation Speed : 25mm/min
Measure a force required to withdraw
the connectors.
1 (続く)
Table 1 Cont.
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 5 of 10
項目 試験項目
Para. Test Items Requirements Procedures
ケーブル屈 瞬断:1μsec 以下
耐電圧:項目 3.5.4 による。
絶縁抵抗:項目 3.5.5 による。
ANSI/EIA-364-41, Condition I
2 平面寸法の両方に 100 サイク
X=3.7x ケーブル径
円筒棒径:2.5×最大ケーブル径
曲げ角度:180°(片側 90°), 3 参照
電気的負荷: 試験中に DC100mA の電流
が負荷されること。
3.5.10 Cable Flex Discontinuity: 1µs Max.
Dielectric Withstanding
Voltage:
Conform to item of 3.5.4
Insulation Resistance:
Conform to item of 3.5.5
ANSI/EIA-364-41, Condition I
100 cycle in each of 2 planes dimension
X=3.7 x Cable Diameter,
Roller Diameter: 2.5 x Max. Cable’s
diameter.
Bend angle: 180°(90°on one side)
Refer to Fig. 3
Electrical load: DC100mA current shall
be flowed during the test.
耐久性
(繰り返し挿抜)
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト:20 以下
シェル:20mΩ 以下
挿抜回数: 10,000
自動サイクル, 100±50 サイクル/
3.5.11 Durability
Repeated Mate /
Unmating
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
Durability: 10,000 cycles
Automatic cycling, 100±50 cycles/hour
振動
(高周波)
外観:項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト:20 以下
シェル:20mΩ 以下
瞬断:1μsec 以下
ANSI/EIA-364-28 ConditionⅢ Method
5A
振幅: 1.52mm P-P or 147m/s2{15G}
掃引時間: 20 分間で 50-2000-50Hz
期間: X.Y.Z 軸方向に各 12 回(計 36 回).
試験中に DC100mA の電流が負荷される
と。
3.5.12 Vibration
(High Frequency)
Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
Discontinuity: 1µsec
maximum
ANSI/EIA-364-28 Condition Method
5A
Amplitude: 1.52mm P-P or
147m/s2{15G}
Sweep time: 50-2000-50Hz in 20 min
Duration: 12 times in each
(total of 36 times)X.Y.Z axes.
DC100mA current shall be flowed during
the test.
1 (続く)
Table 1 Cont.
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 6 of 10
項目 試験項目
Para. Test Items Requirements Procedures
衝撃 外観:項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト:20 以下
シェル:20mΩ 以下
瞬断:1μsec 以下
ANSI/EIA-364-27 Condition A
期間: 11ms
波形: 半波正弦波
490m/s2{50G},
X.Y.Z 軸方向に 3
3.5.13 Shock Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
Discontinuity: 1µsec Max.
ANSI/EIA-364-27 Condition A
Duration: 11ms
Waveform: half sine,
490m/s2{50G},
3 strokes in each X.Y.Z axes.
Environmental Requirements
はんだ付け性 95%以上ぬれていること。 はんだ温度 : 230±5°C
はんだ浸漬時 : 3±0.5
3.5.14 Solderability Wet Solder Coverage :
95% Minimum
Solder Temperature : 230
±
5 °C
Immersion Duration : 3±0.5 seconds
熱衝撃 外観:項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト :20mΩ 以下
シェル: 20mΩ 以下
ANSI/EIA-364-32 Condition I
嵌合コネクタ
-55/+85°C, 30 分, 10 サイクル
3.5.15 Thermal Shock Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩMax.
Shell: 20mΩ Max.
ANSI/EIA-364-32 Condition I
Mated connector
-55/+85°C, 30 min each, 10 cycles
1 (続く)
Table 1 Cont.
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 7 of 10
項目 試験項目
Para. Test Items Requirements Procedures
湿度 A;外観:項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト: 20mΩ 以下
シェル: 20mΩ 以下
B;外観:項 3.5.1 による。
耐電圧:項目 3.5.4 による。
絶縁抵抗:項目 3.5.5 による。
ANSI/EIA-364-31 MethodⅢ
A;嵌合コネクタ
B;未嵌合コネクタ
+25~+85℃, 80~95%RH, 4 サイクル(96
間)
上記試験完了の後、試料は 24 時間室温
調
測定が行われること。
3.5.16
Humidity A; Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
B; Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Dielectric Withstanding
Voltage:
Conform to item of 3.5.4
Insulation Resistance:
Conform to item of 3.5.5
ANSI/EIA-364-31 Method
A; Mated connector
B; Unmated connector
+25~+85, 80 to 95%RH, 4 cycles
(96h)
Upon completion of the test, specimens
shall be conditioned at ambient room
conditions for 24h, after which the
specified measurements shall be
performed.
温度寿命
外観: 項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト: 20mΩ 以下
シェル: 20mΩ 以下
ANSI/EIA-364-17,Condition 4, Method A
嵌合コネクタ
+105±2℃, 250 時間放置
上記放置期間完了の後、試料は 1~2
調され
された測定が行われること
3.5.17 Thermal Aging Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact an shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
ANSI/EIA-364-17,Condition 4, Method A
Mated connector +105±2, 250h
Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions
for 1 to 2h, after which the specified
measurements shall be performed.
リフローはんだ耐熱性 ハウングの変、溶け出し
と。
予熱 150~180℃: 60~120
加熱 230℃以上: 30~40
ピーク温度 : 260℃
温度は、本体部表面上とする。
リフロー回数: 2
プリント基板に取り付けて試験する。
4 参照
3.5.18
Resistance to Reflow
Soldering Heat
Tested housing shall show no
evidence of deformation or
fusion of housing and no
physical damage.
Pre-Heat 150180: 60~120s
Heat 230 minimum : 30~40s
Heat Peak 260
Reflow times: 2 times
Test connector on PCB.
Refer to Fig 4.
1 (終り)
Table 1 (End)
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 8 of 10
4. 製品認定試験の試験順序
4. Product Qualification Test Sequence
試験グルー/Test Group
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
試験項目 Test Examination
試験順序/Test Sequence (a)
製品の確認確認 Examination of Product 1,4,7
,10
1,6,9
,12
1,4,7
1,4,8
1,4
機械的規格の確認 Examination of
Mechanical Specification
1
コンタクト及びシェル
抵抗
Contact and Shell
Resistance
2,5,8
,11
2,4,7
,10,13
2,5
,8 2,5
耐電圧 Dielectric withstanding
Voltage
2,5
2
絶縁抵抗 Insulation Resistance 6,9
3
温度上昇 Temperature Rising 1
電気放電 Electrical Discharge 1
挿入力 Insertion Force 1
引抜力 Withdrawal Force 1
ケーブル屈曲 Cable Flex 1(b)
耐久性 (100 ) Durability
(100 cycle)
3
耐久性 (10,000 ) Durability
(10,000 cycle)
3
振動 Vibration
3(b)
衝撃 Physical Shock 6(b)
熱衝撃 Thermal Shock 3 5 3
湿度 Humidity 9(c)
11(c)
7(d)
温度寿命 Thermal Aging 6 8
はんだ付け性 Solderability 1
(
)
Resistance to Reflow
Soldering Heat
1
(a) 欄内の数字は試験の順序を示す。/Numbers indicate sequence in which the tests are performed.
(b) 試験中瞬断の確認を行う。/ Measure discontinuity during the test.
(c) 両コネクタを未嵌合にて試験を行う。 (試験条件 B) / Unmated each connectors and test. (Test condition B)
(d) コネクタを嵌合し試験を行う。(試験条件 A) / Mated connectors together and test. (Test condition A)
(e) 本試験は HDMI コンプライアンス試験規格に従う / This test shall be accordance with HDMI compliance test
specification.
2 (終り)
Table 2 End.
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 9 of 10
Part Number
Description
HDMI 19 POS RECEPTACLE ASSY SMT TYPE
□-1903015-□ HDMI 19 リセプタクル アッセンブ SMT タイプ
HDMI Cable Assembly, 3m long
□-1770019-2 HDMI ケーブルアセンブリ 3m ロング
附表 1
Appendix 1
2 電気放電試験方法
Fig. 2 Test method of Electrostatic Discharge
1 コンタクト及びシェル抵抗測定点
Fig. 1 Contact and Shell Resistance Measuring point
DISCHARGE
ELECTRODE
DISCHARGE
ELECTRODE
Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 10 of 10
ケーブル径に適合させる
内部ケーブル
クランプの最近端
円筒棒
ケーブル固定保持具
3 ケーブル屈曲試験方法
Fig. 3 Test method of Cable Flex
260
230
180
150
30
40
60120
4 リフロー温度プロファイル
Fig 4. Temperature Profile of Reflow Soldering