Product Specification 108-78180-2
Rev. A4 7 of 10
項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
湿度 A;外観:項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト: 20mΩ 以下
シェル: 20mΩ 以下
B;外観:項目 3.5.1 による。
耐電圧:項目 3.5.4 による。
絶縁抵抗:項目 3.5.5 による。
ANSI/EIA-364-31 MethodⅢ
A;嵌合コネクタ
B;未嵌合コネクタ
+25~+85℃, 80~95%RH, 4 サイクル(96 時
間)
上記試験完了の後、試料は 24 時間室温
環境状態で調整され、その後規定された
測定が行われること。
3.5.16
Humidity A; Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
B; Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Dielectric Withstanding
Voltage:
Conform to item of 3.5.4
Insulation Resistance:
Conform to item of 3.5.5
ANSI/EIA-364-31 MethodⅢ
A; Mated connector
B; Unmated connector
+25~+85℃, 80 to 95%RH, 4 cycles
(96h)
Upon completion of the test, specimens
shall be conditioned at ambient room
conditions for 24h, after which the
specified measurements shall be
performed.
温度寿命
外観: 項目 3.5.1 による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト: 20mΩ 以下
シェル: 20mΩ 以下
ANSI/EIA-364-17,Condition 4, Method A
嵌合コネクタ
+105±2℃, 250 時間放置
上記放置期間完了の後、試料は 1~2 時
間室温環境状態で調整され、その後規定
された測定が行われること。
3.5.17 Thermal Aging Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial
value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
ANSI/EIA-364-17,Condition 4, Method A
Mated connector +105±2℃, 250h
Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions
for 1 to 2h, after which the specified
measurements shall be performed.
リフローはんだ耐熱性 ハウジングの変形、溶け出しが
なく、物理的損傷を生じないこ
と。
予熱 150~180℃: 60~120 秒
加熱 230℃以上: 30~40 秒
ピーク温度 : 260℃
温度は、本体部表面上とする。
リフロー回数: 2 回
プリント基板に取り付けて試験する。
図 4 参照
3.5.18
Resistance to Reflow
Soldering Heat
Tested housing shall show no
evidence of deformation or
fusion of housing and no
physical damage.
Pre-Heat 150~180℃: 60~120s
Heat 230℃ minimum : 30~40s
Heat Peak 260℃
Reflow times: 2 times
Test connector on PCB.
Refer to Fig 4.
表 1 (終り)
Table 1 (End)