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Fast switching H bridge Module
fastPACK 0 H
Features/ Eigenschaften
- 1 phase fast switching IGBT + FRED full bridge
- 1 phase fast switching IGBT + FRED asymmetric bridge optional
- NTC temperature sensor
V23990-P50_-_-PM fastPACK 0 H
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module types / Produkttypen
part – number V23990- Voltage current
P501-F-PM 600V 15A
P502-F-PM 600V 20A
P503-F-PM 600V 30A
P500-F-PM 600V 35A
F-01 types on request and adequate numbers.
Schematics/ Schaltpläne
Type F: 1~ full bridge
Type F-01: 1~ asymmetric bridge
17 18 3 16 2 1
11 12 13 8 7 6 9 10
14
15
4
5
V23990-P50_-_-PM fastPACK 0 H
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Outline / Pinout
Toleranz der Pinpositionen: 0.5 mm am Pinende
Tolerance of pin positions: 0.5 mm at pinhead
V23990-P50_-_-PM fastPACK 0 H
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Montagehinweise / Handling Instruction
Montagehinweise... Handling Instructions...
... für die Leiterplatte … to the PCB
• Das Modul muss vor dem Lötvorgang zuerst
in die Löcher der Leiterplatte eingerastet
werden. Siehe unten
• Nach dem Einrasten müssen alle Kontaktpins
eingelötet werden.
• Die Pins dürfen während und nach der
Montage bei einer max. Modultemperatur von
25°C nicht mehr als ±0.2 mm bzw 35 N
gedehnt bzw gestaucht werden.
• Die Pins dürfen bei einer max.
Substrattemperatur von 100°C mit nicht mehr
als ±5 N auf Dauer belastet werden.
• Eine Vibrationsbelastung der Pins ist
unbedingt zu vermeiden.
• The module must be fixed to the PCB by clipping
into the adequate holes before pin soldering. See
below
• After fixing all pins must be soldered into the
PCB.
• During assembly, at a max. module temperature
of 25°C, the pins should not be drawn or pushed
more than ±0.2 mm or loaded with a higher force
than 35N.
• At a maximum substrate-temperature of 100°C
the load of the pin should not exceed ±5N.
• Vibration stress on pins is not allowed
...für den Kühlkörper ...to the heatsink
• Die Montagefläche des Kühlkörpers muß
sauber und frei von Partikeln sein.
• the heatsink surface must be clean and
particleless.
• Die Ebenheit muß < 0.05 mm auf einer Länge
von 100 mm betragen.
• the flatness must be < 0.05 mm for 100 mm
continous.
• die Rauhigkeit sollte geringer als RZ < 0.01
mm sein.
• the surface roughness should be less than
RZ < 0.01 mm.
...für die Wärmeleitpaste ...to the thermal paste
• homogene Verteilung der Wärmeleitpaste auf
der ganzen Modulbodenplatte mit einer max.
Dicke von 0.05 mm.
• homogenous applying of the thermal conducting
paste over the whole module plate with a
thickness of max. 0.05 mm.
• Dickere Wärmeleitpaste erhöht den Rth. • Thicker thermal paste can raise the value of the
Rth.
... für die Befestigungsschrauben des
Kühlkörpers
...to the fastening screws of the heatsink
• zuerst die Schrauben mit halbem
Drehmoment festziehen.
• tighten crossover with the half torque first.
• dann mit max. Drehmoment festziehen (falls
möglich nach 3 Stunden noch einmal
festziehen).
• tighten crossover with max. torque second
(if possible, after 3 hours again)
Tabelle 1
Table 1
Anzugsdrehmomente für den Kühlkörper Torque instruction to the heatsink
Befestigungsschrauben / screws M4
Schraubenunterlegscheibe Außendruchmesser /
washer outer diameter
D= 9mm
Anzugsdrehmoment / mounting torque Ma =2.0-2.2Nm
V23990-P50_-_-PM fastPACK 0 H
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PCB holes
V23990-P50_-_-PM fastPACK 0 H
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Mounting
1. Insert the modulpins to the PCB
2. Press one short side of the modul
gently as shown on figure until two
clips of that side are locked
3. Press the other side to lock the
remaining two clips.
4. Module in place on PCB:
These products are designed for fast switching applications. Tyco Electronics does not recommend the use of its products for other
applications. Especially it is not recommended to use the modules in life support applications where such use may directly threaten life
or injure due to device failure or malfunction.
We reserve the right to make changes of the product at any time without notice, in order to supply the best possible product.
