2008-10-17 Silicon NPN Phototransistor NPN-Silizium-Fototransistor Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010 Features: Besondere Merkmale: * Spectral range of sensitivity: 420 ... 1100 nm * Package: SmartLED (SCD 80), Epoxy, colourless, slightly diffused * Special: Very small SMT package: (LxBxH) 1.7 mm x 0.8mm x 0.65 mm * Large viewing angle 80 * Available only on tape and reel * Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 420 ... 1100 nm * Gehause: SmartLED (SCD 80), Harz, farblos, leicht diffus * Besonderheit: Sehr kleines SMT-Gehause: (LxWxH) 1.7 mm x 0.8mm x 0.65 mm * Groer Empfangswinkel 80 * Nur gegurtet lieferbar Applications Anwendungen * Miniature photointerrupters * Sensor technology (e.g. mobile phone) * For control and drive circuits * Miniatur Lichtschranken * Sensorik (z.B. Handy) * Messen / Steuern / Regeln Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V IPCE [A] SFH 3010 2008-10-17 25 Q65110A6458 1 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 15 V Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung (t < 2 min) VCE 30 V Collector current Kollektorstrom IC 15 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom ( < 10 s) ICS 75 mA Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 7 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 130 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 10 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal restistance junction 2) page 10 Warmewiderstand Sperrschicht/Lotstelle 2) Seite 10 RthJS 250 K/W V 1) Seite 10 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Werte Unit Bezeichnung Symbol Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 860 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 420 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW 2008-10-17 2 Einheit 0.04 mm2 0.38 x 0.38 mm x mm Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Half angle Halbwinkel 80 Capacitance Kapazitat (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 1.3 pF Photocurrent Fotostrom ( = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V) IPCE 25 A Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 1 ( 50) nA Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (IC = 1 mA, VCC = 5 V, RL = 1 k) tr, tf 7 s Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter Sattigungsspannung (IC = 10 A, Ee = 0.5 mW/cm2) VCEsat 140 mV Photocurrent Fotostrom IPCE = f(VCE), Ee = Parameter Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() 100 % Srel 90 OHF00593 IPCE 80 OHF00612 450 A 350 70 1 mW/cm 2 300 60 250 50 200 0.5 mW/cm 2 40 150 30 100 0.25 mW/cm 2 50 0.1 mW/cm 2 20 10 0 0 400 500 600 700 800 900 nm 1100 2008-10-17 0 5 10 15 20 25 V 30 VCE 3 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C)= f(TA), VCE = 5 V PCE OHF01524 1.6 SFH 3010 IR PCE 25 OHF02420 101 nA 1.4 1.2 100 1.0 0.8 0.6 10-1 0.4 0.2 0 -25 0 25 50 10-2 75 C 100 TA 0 5 10 15 20 25 V 30 VR Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(TA), E = 0, VCE = 20 V OHF01530 10 3 nA CEO C CE OHF00592 3.0 pF 2.5 10 2 2.0 10 1 1.5 1.0 10 0 0.5 10 -1 -25 2008-10-17 0 25 50 0 -2 10 75 C 100 TA 10-1 10 0 101 V 10 2 VCE 4 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) OHF00613 140 mW Ptot 120 100 80 60 40 20 0 0 20 40 60 80 C 100 TA 30 20 Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 10 0 OHF00614 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2008-10-17 1.0 0.8 0.6 0.4 0 5 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) Package Outline Mazeichnung 5 7 max Package marking 1.3 (0.051) 0.1 (0.004) Package marking (0.002) 0.125 (0.005) +0.05 -0.03 (0.001) 1.7 (0.067) 0.1 (0.004) 0.8 (0.031) 0.1 (0.004) (0.001) 0.65 (0.026) +0.02 -0.05 (0.002) 0.7 (0.028) 0.05 (0.002) GPLY7036 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Additional Information Zusatzliche Informationen Information Information Package Epoxy, diffuse Colour colourless Package marking Collector 2008-10-17 6 SFH 3010 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 0.8 (0.031) 0.7 (0.028) 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) OHAPY606 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 0.05 (0.002) 0.7 (0.028) 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 0.6 (0.024) 0.05 (0.002) Solder stencil aperture Copper solder pad OHPY3832 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2008-10-17 0.7 (0.028) Alternative Solder Pad Alternatives Lotpaddesign 7 SFH 3010 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2008-10-17 C 8 s Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2008-10-17 9 Version 1.0 (not for new design in automotive applications) Glossary SFH 3010 Glossar 1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each 1) Warmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei Montage auf FR4 Platine, Padgroe je 5 mm2 2) Thermal resistance: junction mounted on metal block 2) Warmewiderstand: Sperrschicht Montage auf Metall-Block 2008-10-17 -soldering point, 10 -Lotstelle, bei Version 1.0 (not for new design in automotive applications) Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2008-10-17 11 SFH 3010