2008-10-17 1
200 8- 10- 1 7
Silicon NPN Phototransistor
NPN-Silizium-Fototransistor
Version 1.0 (not for new design in automotive applications)
SFH 3010
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
•Spectral range of sensitivity: 420 ... 1100 nm • Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
420 ... 1100 nm
•Package: SmartLED (SCD 80), Epoxy, colourless,
slightly diffused
•Gehäuse: SmartLED (SCD 80), Harz, farblos,
leicht diffus
•Special: Very small SMT package:
(LxBxH) 1.7 mm x 0.8mm x 0.65 mm
•Besonderheit: Sehr kleines SMT-Gehäuse:
(LxWxH) 1.7 mm x 0.8mm x 0.65 mm
• Large viewing angle ± 80° • Großer Empfangswinkel ± 80°
• Available only on tape and reel • Nur gegurtet lieferbar
Applications Anwendungen
• Miniature photointerrupters • Miniatur Lichtschranken
• Sensor technology (e.g. mobile phone) • Sensorik (z.B. Handy)
• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
λ = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V
IPCE [µA]
SFH 3010 ≥ 25 Q65110A6458
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Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
VCE 15 V
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
(t < 2 min)
VCE 30 V
Collector current
Kollektorstrom
IC15 mA
Collector surge current
Kollektorspitzenstrom
(τ < 10 µs)
ICS 75 mA
Emitter-collector voltage
Emitter-Kollektor-Spannung
VEC 7V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 130 mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 10
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 10
RthJA 450 K/W
Thermal restistance junction 2) page 10
Wärmewiderstand Sperrschicht/Lötstelle 2) Seite 10
RthJS 250 K/W
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 860 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 420 ... 1100 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A0.04mm
2
Dimensions of chip area
Abmessung der Chipfläche
L x W 0.38 x 0.38 mm x
mm
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Half angle
Halbwinkel
ϕ± 80 °
Capacitance
Kapazität
(VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
CCE 1.3 pF
Photocurrent
Fotostrom
(λ = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V)
IPCE ≥ 25 µA
Dark current
Dunkelstrom
(VCE = 20 V, E = 0)
ICE0 1 (≤ 50) nA
Rise and fall time
Anstiegs- und Abfallzeit
(IC = 1 mA, VCC = 5 V, RL = 1 kΩ)
tr, tf7µs
Collector-emitter saturation voltage
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung
(IC = 10 μA, Ee = 0.5 mW/cm2)
VCEsat 140 mV
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
Photocurrent
Fotostrom
IPCE = f(VCE), Ee = Parameter
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
OHF00593
0
λ
rel
S
%
400 500 600 700 800 900 nm 1100
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
OHF00612
00
I
PCE
CE
V
50
100
150
200
250
300
350
µA
450
10 15 20 25 30V5
1 mW/cm 2
0.5 mW/cm 2
0.25 mW/cm2
0.1 mW/cm 2
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Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010
Photocurrent
Fotostrom
IPCE / IPCE(25°C)= f(TA), VCE = 5 V
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(VCE), E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(TA), E = 0, VCE = 20 V
Collector-Emitter Capacitance
Kollektor-Emitter Kapazität
CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0
T
OHF01524
A
0
-25
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
025 50 75 100
Ι
PCE
PCE
Ι
25
C
V
OHF02420
R
R
I
-2
10 0
10
-1
10
0
10
1
V
nA
5 10 15 20 25 30
T
OHF01530
A
CEO
Ι
-1
10
10
0
10
1
10
2
10
3
-25
nA
025 50 75 100
˚C
OHF00592
0V
CE
C
pF
-2
10
-1
10 10
0
10
1
10
2
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
CE
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Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
T
OHF00613
A
0
tot
P
020 40 60 80 C100
mW
20
40
60
80
100
120
140
OHF00614
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
100˚
90˚
80˚
70˚
60˚
50˚
0˚10˚20˚30˚40˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
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Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010
Additional Information
Zusätzliche Informationen
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Information
Information
Package Epoxy, diffuse
Colour colourless
Package marking Collector
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Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Alternative Solder Pad
Alternatives Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
OHAPY606
0.8 (0.031)
0.8 (0.031)
OHPY3832
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
0.8 (0.031)
0.05 (0.002)
0.6 (0.024)
Solder stencil aperture
0.05 (0.002)
0.7 (0.028)
Copper solder pad
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Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
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Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
2008-10-17 10
Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010
Glossary Glossar
1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted
on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each
1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm2
2) Thermal resistance: junction -soldering point,
mounted on metal block
2) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei
Montage auf Metall-Block
Version 1.0 (not for new design in automotive applications) SFH 3010
2008-10-17 11
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